一种壳体间的连接结构的制作方法

文档序号:35884482发布日期:2023-10-28 17:05阅读:26来源:国知局
一种壳体间的连接结构的制作方法

本技术属于机箱结构,尤其涉及一种壳体间的连接结构。


背景技术:

1、现有的户外点餐终端类产品的机箱是由两个钣金壳体进行连接的,壳体间连接主要靠螺丝或焊接固定;这种机箱在需要维护零件时,拆装机箱不够便捷,且焊接也极易引起钣金变形,不能满足产品的防盗需求及防水需求。

2、因此,提供一种壳体间的连接结构,以解决上述机箱存在拆装不够便捷、焊接易引起钣金变形,不能满足产品的防盗需求及防水需求的一个或多个问题。


技术实现思路

1、为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种壳体间的连接结构,包括:下壳体及上壳体,所述下壳体的端面设置有第一锁止部、第二锁止部及第三锁止部,所述上壳体的端面设置有卡孔、卡口及卡槽;

2、所述第一锁止部扣接于所述卡孔、所述第二锁止部压紧所述卡口、所述第三锁止部扣接于所述卡槽,从而锁紧所述上壳体于所述下壳体的端面;

3、所述下壳体的侧面设置锁器驱动所述第三锁止部转动可使所述第三锁止部脱离所述卡槽,从而拆卸所述上壳体。

4、可选地,所述第一锁止部形成为限位柱,所述限位柱的顶部形成为限位环;所述卡孔形成为葫芦状的变孔径通孔,所述限位柱及所述限位环配合所述卡孔安装限制所述上壳体左右及上下移动。

5、可选地,所述第二锁止部为双t型卡片,所述卡片形成有斜压面,所述卡口包夹所述卡片并沿所述斜压面推进,所述卡片限制所述上壳体左右及上下移动。

6、可选地,所述第三锁止部为锁钩,所述锁钩配合所述卡槽钩紧所述上壳体,所述锁钩限制所述上壳体前后及上下移动。

7、可选地,所述锁钩呈7字型,所述锁钩通过锁器可扭转地安装在所述下壳体上。

8、可选地,所述限位环为垫片,所述垫片通过螺钉紧固安装在所述限位柱的顶端。

9、可选地,所述限位柱的底端与所述下壳体铆接。

10、可选地,所述下壳体上配置有泡棉,所述上壳体压紧所述泡棉与所述下壳体锁紧安装。

11、可选地,所述泡棉为防水泡棉。

12、可选地,所述下壳体及所述上壳体均采用镀锌钢板制造。

13、相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:

14、本实用新型提供的壳体间的连接结构,包括下壳体及上壳体,下壳体的端面设置有第一锁止部、第二锁止部及第三锁止部,上壳体的端面设置有卡孔、卡口及卡槽;第一锁止部扣接于卡孔、第二锁止部压紧卡口、第三锁止部扣接于卡槽,从而锁紧上壳体于下壳体的端面;下壳体的侧面设置锁器驱动第三锁止部转动可使第三锁止部脱离卡槽,从而拆卸上壳体,拆装便捷,无需焊接,同时满足产品的防盗需求及防水需求。



技术特征:

1.一种壳体间的连接结构,其特征在于,包括:下壳体及上壳体,所述下壳体的端面设置有第一锁止部、第二锁止部及第三锁止部,所述上壳体的端面设置有卡孔、卡口及卡槽;

2.如权利要求1所述的壳体间的连接结构,其特征在于,所述第一锁止部形成为限位柱,所述限位柱的顶部形成为限位环;所述卡孔形成为葫芦状的变孔径通孔,所述限位柱及所述限位环配合所述卡孔安装限制所述上壳体左右及上下移动。

3.如权利要求1所述的壳体间的连接结构,其特征在于,所述第二锁止部为双t型卡片,所述卡片形成有斜压面,所述卡口包夹所述卡片并沿所述斜压面推进,所述卡片限制所述上壳体左右及上下移动。

4.如权利要求1所述的壳体间的连接结构,其特征在于,所述第三锁止部为锁钩,所述锁钩配合所述卡槽钩紧所述上壳体,所述锁钩限制所述上壳体前后及上下移动。

5.如权利要求4所述的壳体间的连接结构,其特征在于,所述锁钩呈7字型,所述锁钩通过锁器可扭转地安装在所述下壳体上。

6.如权利要求2所述的壳体间的连接结构,其特征在于,所述限位环为垫片,所述垫片通过螺钉紧固安装在所述限位柱的顶端。

7.如权利要求6所述的壳体间的连接结构,其特征在于,所述限位柱的底端与所述下壳体铆接。

8.如权利要求1所述的壳体间的连接结构,其特征在于,所述下壳体上配置有泡棉,所述上壳体压紧所述泡棉与所述下壳体锁紧安装。

9.如权利要求8所述的壳体间的连接结构,其特征在于,所述泡棉为防水泡棉。

10.如权利要求1所述的壳体间的连接结构,其特征在于,所述下壳体及所述上壳体均采用镀锌钢板制造。


技术总结
本技术属于机箱结构技术领域,提供一种壳体间的连接结构,包括下壳体及上壳体,下壳体的端面设置有第一锁止部、第二锁止部及第三锁止部,上壳体的端面设置有卡孔、卡口及卡槽;第一锁止部扣接于卡孔、第二锁止部压紧卡口、第三锁止部扣接于卡槽,从而锁紧上壳体于下壳体的端面;下壳体的侧面设置锁器驱动第三锁止部转动可使第三锁止部脱离卡槽,从而拆卸上壳体,拆装便捷,无需焊接,同时满足产品的防盗需求及防水需求。

技术研发人员:黄荣胜
受保护的技术使用者:东莞市晨宝光电科技有限公司
技术研发日:20221221
技术公布日:2024/1/15
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