本技术涉及通信与天线设计,尤其涉及一种倒f枝节贴片天线。
背景技术:
1、天线是一个具备传输与发送电磁能量的导电元件。天线能够将电磁能量转化为电磁场传播出去,同时又能够通过将空间中的电磁场转化为电磁能量来接收电磁波。贴片天线是一个饼状的定向天线,也称面板、平板或微带天线,属于天线中的一种。贴片天线产生半球覆盖面,从安装点传播,传播范围在30度至180度之间,它们是由两个金属板(其中一个金属板比另一个大)叠加组成的,中间有个片状介电质。
2、现有的贴片天线在频带展宽上,通过加厚介质基材,叠加贴片,使天线的带宽显著变宽。上述的现有技术方案存在以下缺陷:
3、(1)微带贴片天线的窄频特性,由其品质因素的谐振本性所决定,电路的品质因素越高,电感或电容上的电压比外加电压越高,从而采用低介电介质基材实现宽带,但基材对性能影响较大,导致贴片天线尺寸增大,不利用使用。
4、(2)近年来,口径耦合微带天线的带宽可达50%。但是,带宽的增加,归于介质基材厚度的增加,加重了天线的损耗,大损耗会降低天线效率,无法满足高频信号传输质量要求。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种倒f枝节贴片天线。
2、为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案实现:
3、提供一种倒f枝节贴片天线,包括基材、辐射体、接地板、馈电点、倒f枝节;所述基材设置在所述接地板上,所述辐射体设置在所述基材内,所述馈电点设置在所述辐射体上,所述接地板通过所述馈电点进行馈电;所述倒f枝节包括谐振臂、第一接地臂、匹配臂和第二接地臂;所述匹配臂设置在所述第一接地臂和第二接地臂之间并与所述第一接地臂和第二接地臂垂直设置,所述谐振臂与所述匹配臂在同一直线上并与所述匹配臂连接;一个或多个所述倒f枝节设置在所述基材侧壁,所述倒f枝节通过所述第一接地臂和第二接地臂与所述接地板连接。
4、进一步地,所述基材为聚苯醚介质基材。
5、进一步地,所述辐射体包括位于所述倒f枝节贴片天线几何中心的接地孔,多个所述馈电点围绕所述接地孔分布。
6、进一步地,所述辐射体和所述馈电点与所述接地板通过焊接连接。
7、进一步地,所述接地板输入相位差90°的信号到所述馈电点。
8、进一步地,所述接地孔与所述接地板形成电流回路。
9、进一步地,所述馈电点数量为四个。
10、进一步地,所述倒f枝节围绕位于所述倒f枝节贴片天线几何中心的所述接地孔分布于所述基材侧壁。
11、进一步地,所述倒f枝节数量为四个。
12、进一步地,两个相邻倒f枝节相差90°。
13、相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:
14、(1)选用低介电介质基材聚苯醚介质基材,使得贴片天线增益带宽拓宽,通过倒f枝节结构与贴片天线耦合,可以减小贴片天线尺寸,方便使用。
15、(2)通过倒f枝节结构有效的抑制表面波损耗提高增益,拓宽带宽,具有稳定的抑制表面波效果,提升贴片天线效率、增益,同时倒f枝节上产生电磁场与辐射体部分叠加,进一步提高增益。
1.一种倒f枝节贴片天线,其特征在于:包括基材、辐射体、接地板、馈电点、倒f枝节;所述基材设置在所述接地板上,所述辐射体设置在所述基材内,所述馈电点设置在所述辐射体上,所述接地板通过所述馈电点进行馈电;所述倒f枝节包括谐振臂、第一接地臂、匹配臂和第二接地臂;所述匹配臂设置在所述第一接地臂和第二接地臂之间并与所述第一接地臂和第二接地臂垂直设置,所述谐振臂与所述匹配臂在同一直线上并与所述匹配臂连接;一个或多个所述倒f枝节设置在所述基材侧壁,所述倒f枝节通过所述第一接地臂和第二接地臂与所述接地板连接。
2.如权利要求1所述的倒f枝节贴片天线,其特征在于:所述基材为聚苯醚介质基材。
3.如权利要求1所述的倒f枝节贴片天线,其特征在于:所述辐射体包括位于所述倒f枝节贴片天线几何中心的接地孔,多个所述馈电点围绕所述接地孔分布。
4.如权利要求1所述的倒f枝节贴片天线,其特征在于:所述辐射体和所述馈电点与所述接地板通过焊接连接。
5.如权利要求1所述的倒f枝节贴片天线,其特征在于:所述接地板输入相位差90°的信号到所述馈电点。
6.如权利要求3所述的倒f枝节贴片天线,其特征在于:所述接地孔与所述接地板形成电流回路。
7.如权利要求5所述的倒f枝节贴片天线,其特征在于:所述馈电点数量为四个。
8.如权利要求1所述的倒f枝节贴片天线,其特征在于:所述倒f枝节围绕位于所述倒f枝节贴片天线几何中心的所述接地孔分布于所述基材侧壁。
9.如权利要求7所述的倒f枝节贴片天线,其特征在于:所述倒f枝节数量为四个。
10.如权利要求8所述的倒f枝节贴片天线,其特征在于:两个相邻倒f枝节相差90°。