一种高速信号背板的制作方法

本技术涉及pcb背板，具体涉及一种高速信号背板。

背景技术：

1、背板是指设置于机箱底部的连接板卡，各功能板卡均插在背板上，并通过背板进行连接和通信，以实现整个主机的运行，同时背板也给各功能板进行供电。

2、随着集成电路、计算机处理技术和软件技术的飞速发展，航天航空领域、国防领域的数据处理系统平台呈现以下发展趋势：通信带宽越来越宽、传输速率越来越高、实时处理能力也对处理平台的性能提出了更高的要求，信号速率需要满足高速传输要求，例如，突破20gps，甚至达到25gps；这就需要数据处理平台具有更高的传输速率、以提供更强的运算能力及数据交互能力，而基于传统设计的背板，信号速率难以满足传输速率需求，因此有必要提出一种高速信号背板。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种可以实现信号高速传输的高速信号背板。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的一种高速信号背板包括板体；包括板体，所述板体包括从上至下依次平行设置的第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层、第八层、第九层、第十层、第十一层、第十二层、第十三层和第十四层，每一层分别印制有导电线路，每一层的所述导电线路与每一层对应基板的玻璃纤维走向呈10°至15°夹角设置；所述第三层、第五层、第九层和第十二层为信号层，所述第一层为顶层，所述第十四层为底层，所述第二层、第六层、第九层和第十一层为地层，所述第七层与第八层为电源层。

3、优选地，所述第一层设置有焊盘，所述第二层位于所述焊盘下方的部分与第三层位于所述焊盘下方的部分分别形成空洞，所述第一层的导电线路走线以所述第四层为参考平面。

4、优选地，所述背板还包括设置在所述板体的电源接口、电源槽位、板卡槽位，第一地孔和第一输出端口；所述电源接口一端用于与外界电源连接，另一端与所述电源槽位电连接，所述电源槽位和板卡槽位电连接，所述板卡槽位与第一输出端口电连接，所述第一输出端口用于与外界电连接以传输高速信号。

5、优选地，还包括第二输出端口，所述板卡槽位与第二输出端口电连接，所述第二输出端口用于与外界电连接以传输高速信号。

6、优选地，所述板体设置有信号过孔和第一地孔，所述信号过孔内壁设置有铜柱，铜柱两端分别与两层信号层的导电线路电连接，所述第一地孔用于与所述地层电连接。

7、优选地，所述焊盘包括接触焊盘，所述导电线路包括接触焊盘连接导线，所述接触焊盘连接导线一端与所述板卡槽位电连接，另一端与所述接触焊盘中心电连接，所述接触焊盘与所述第一输出端口电连接。

8、优选地，所述接触焊盘连接导线包括第一段与第二段，所述板卡槽位与所述接触焊盘连接导线的第一段电连接，所述接触焊盘连接导线的第二段与所述第一输出端口电连接，所述接触焊盘连接导线的第二段宽度大于所述接触焊盘连接导线的第一段。

9、优选地，所述导电线路包括多段差分信号线路，所述差分信号线路为两条平行或对称设置的导线，同一段所述差分信号线路的两条所述导线的长度差值小于2密耳。

10、优选地，所述板体还包括二地孔，所述第二地孔设置有多个，环绕布置在所述第一输出端口，所述第二地孔与所述地层电连接，和/或所述导电线路转角为圆弧倒角。

11、优选地，所述板卡槽位、电源槽位和第二输出端口分别设置有多个，和/或所述电源层厚度为1.2密耳。

12、pcb基板通常是由径向和横向交错设置形成井字形的玻纤布加环氧树脂混合组成，玻璃纤维介电常数较高，环氧树脂介电常数较低。传统导电线路横向或者径向印制在基板上下表面，导致实际走线时，一对相邻的导电线路一根经过玻璃纤维，另一根经过井字形开窗的环氧树脂，致使导电线路传输的同一对差分信号传输在不同的介质上，由于信号传输速率与介电常数的平方成反比，使两线产生不同的信号延迟，造成差分对内偏斜；本实用新型将导电线路与基板的玻璃纤维之间呈10°至15°夹角设置，使得同一对导电线路传输的同一对差分信号经过的介质相同，避免了信号延迟。

技术特征：

1.一种高速信号背板，其特征在于，包括板体，所述板体包括从上至下依次平行设置的第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层、第八层、第九层、第十层、第十一层、第十二层、第十三层和第十四层，每一层分别印制有导电线路，每一层的所述导电线路与每一层对应基板的玻璃纤维走向呈10°至15°夹角设置；所述第三层、第五层、第九层和第十二层为信号层，所述第一层为顶层，所述第十四层为底层，所述第二层、第六层、第九层和第十一层为地层，所述第七层与第八层为电源层。

2.如权利要求1所述的一种高速信号背板，其特征在于，所述第一层设置有焊盘，所述第二层位于所述焊盘下方的部分与第三层位于所述焊盘下方的部分分别形成空洞，所述第一层的导电线路走线以所述第四层为参考平面。

3.根据权利要求2所述的一种高速信号背板，其特征在于，所述背板还包括设置在所述板体的电源接口、电源槽位、板卡槽位和第一输出端口；所述电源接口一端用于与外界电源连接，另一端与所述电源槽位电连接，所述电源槽位和板卡槽位电连接，所述板卡槽位与第一输出端口电连接，所述第一输出端口用于与外界电连接以传输高速信号。

4.根据权利要求3所述的一种高速信号背板，其特征在于，还包括第二输出端口，所述板卡槽位与第二输出端口电连接，所述第二输出端口用于与外界电连接以传输高速信号。

5.根据权利要求4所述的一种高速信号背板，其特征在于，所述板体设置有信号过孔和第一地孔，所述信号过孔内壁设置有铜柱，铜柱两端分别与两层信号层的导电线路电连接，所述第一地孔用于与所述地层电连接。

6.根据权利要求3所述的一种高速信号背板，其特征在于，所述焊盘包括接触焊盘，所述导电线路包括接触焊盘连接导线，所述接触焊盘连接导线一端与所述板卡槽位电连接，另一端与所述接触焊盘中心电连接，所述接触焊盘与所述第一输出端口电连接。

7.根据权利要求6所述的一种高速信号背板，其特征在于，所述接触焊盘连接导线包括第一段与第二段，所述板卡槽位与所述接触焊盘连接导线的第一段电连接，所述接触焊盘连接导线的第二段与所述第一输出端口电连接，所述接触焊盘连接导线的第二段宽度大于所述接触焊盘连接导线的第一段。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的一种高速信号背板，其特征在于，所述导电线路包括多段差分信号线路，所述差分信号线路为两条平行或对称设置的导线，同一段所述差分信号线路的两条所述导线的长度差值小于2密耳。

9.根据权利要求3至7中任一项所述的一种高速信号背板，其特征在于，还包括第二地孔，所述第二地孔设置有多个，环绕布置在所述第一输出端口，所述第二地孔与所述地层电连接，和/或所述导电线路转角为圆弧倒角。

10.根据权利要求4至7中任一项所述的一种高速信号背板，其特征在于，所述板卡槽位、电源槽位和第二输出端口分别设置有多个，和/或所述电源层厚度为1.2密耳。

技术总结
本技术提供一种高速信号背板，包括板体，所述板体包括从上至下依次平行设置的第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层、第八层、第九层、第十层、第十一层、第十二层、第十三层和第十四层，每一层分别印制有导电线路，每一层的所述导电线路与每一层对应基板的玻璃纤维走向呈10°至15°夹角设置；所述第三层、第五层、第九层和第十二层为信号层，所述第一层为顶层，所述第十四层为底层，所述第二层、第六层、第九层和第十一层为地层，所述第七层与第八层为电源层。本技术提出的技术方案，主要目的是提供一种可以实现信号高速传输的高速信号背板。

技术研发人员：阳雅君,田成
受保护的技术使用者：湖南博匠信息科技有限公司
技术研发日：20221220
技术公布日：2024/1/12