一种连接稳定型PCB板的制作方法

本技术涉及pcb板，尤其涉及一种连接稳定型pcb板。

背景技术：

1、pcb板，又称印刷线路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板，在整个电子行业有着举足轻重的地位，但是目前的pcb板在接线的过程中，线路一般都会偏长，因此会发生折叠，导致在后续的使用过程中，很容易因为轻微的震动就导致接线松动或者脱落的情况发生，影响使用，需加以改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种连接稳定型pcb板。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种连接稳定型pcb板，包括主板，所述主板的一端安装有罩盖，所述罩盖的顶端外表面安装有固定板，所述罩盖的外表面设置有活动板，所述固定板和活动板的两端均开设有端孔，所述端孔的内部设置有螺栓，所述螺栓的顶端设置有螺母。

3、为了提高对活动板的限位效果，本实用新型改进有，所述罩盖的外表面对称开设有滑槽，所述活动板的内侧对称安装有滑块，所述滑块与滑槽的内壁滑动连接。

4、为了提高活动板的夹持效果，本实用新型改进有，所述活动板的上表面安装有橡胶垫片。

5、为了提高对罩盖的固定效果，本实用新型改进有，所述罩盖的两端对称开设有通孔，所述主板的两端对称开设有螺纹孔，所述螺纹孔和通孔的内部安装有螺丝。

6、为了提高螺纹孔和通孔之间的对齐，本实用新型改进有，所述主板的两端对称安装有挡块。

7、为了提高主板的散热效果，本实用新型改进有，所述主板的下表面均匀开设有方形槽，所述方形槽的内部插设有导热铜壳，所述导热铜壳的内部设置有导热膜，所述导热铜壳内部填充有导热硅脂。

8、为了进一步提高导热铜壳的散热效果，本实用新型改进有，所述导热铜壳的外表面均匀开设有散热孔。

9、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：

10、1、本实用新型中，通过设置该固定板、活动板、端孔、螺栓以及螺母等相关结构，可以在该pcb板接线完成后，通过调整活动板的位置，利用螺栓和螺母的锁死效果，进而对线路进行夹紧固定，从而可以防止接线位置处轻易发生松动或者脱线的情况出现，保证整个pcb板的连接稳定性。

11、2、本实用新型中，通过设置该方形槽、导热铜壳、导热膜以及导热硅脂，可以在整个pcb板工作的过程中，快速将pcb板内部的热量导出并经由导热铜壳排出，以此来提高整个pcb板自身的被动散热效果，避免pcb板出现过热的情况，同时后期维护方便。

技术特征：

1.一种连接稳定型pcb板，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)的一端安装有罩盖(2)，所述罩盖(2)的顶端外表面安装有固定板(3)，所述罩盖(2)的外表面设置有活动板(4)，所述固定板(3)和活动板(4)的两端均开设有端孔(5)，所述端孔(5)的内部设置有螺栓(6)，所述螺栓(6)的顶端设置有螺母(7)。

2.根据权利要求1所述的连接稳定型pcb板，其特征在于：所述罩盖(2)的外表面对称开设有滑槽，所述活动板(4)的内侧对称安装有滑块，所述滑块与滑槽的内壁滑动连接。

3.根据权利要求1所述的连接稳定型pcb板，其特征在于：所述活动板(4)的上表面安装有橡胶垫片(8)。

4.根据权利要求1所述的连接稳定型pcb板，其特征在于：所述罩盖(2)的两端对称开设有通孔，所述主板(1)的两端对称开设有螺纹孔(9)，所述螺纹孔(9)和通孔的内部安装有螺丝(10)。

5.根据权利要求1所述的连接稳定型pcb板，其特征在于：所述主板(1)的两端对称安装有挡块(11)。

6.根据权利要求1所述的连接稳定型pcb板，其特征在于：所述主板(1)的下表面均匀开设有方形槽(12)，所述方形槽(12)的内部插设有导热铜壳(13)，所述导热铜壳(13)的内部设置有导热膜(14)，所述导热铜壳(13)内部填充有导热硅脂。

7.根据权利要求6所述的连接稳定型pcb板，其特征在于：所述导热铜壳(13)的外表面均匀开设有散热孔(15)。

技术总结
本技术涉及PCB板技术领域，具体为一种连接稳定型PCB板，包括主板，所述主板的一端安装有罩盖，所述罩盖的顶端外表面安装有固定板，所述罩盖的外表面设置有活动板，所述固定板和活动板的两端均开设有端孔，所述端孔的内部设置有螺栓，所述螺栓的顶端设置有螺母，所述罩盖的外表面对称开设有滑槽，所述活动板的内侧对称安装有滑块，所述滑块与滑槽的内壁滑动连接。本技术，通过设置该固定板、活动板、端孔、螺栓以及螺母等相关结构，可以在该PCB板接线完成后，通过调整活动板的位置，利用螺栓和螺母的锁死效果，进而对线路进行夹紧固定，从而可以防止接线位置处轻易发生松动或者脱线的情况出现，保证整个PCB板的连接稳定性。

技术研发人员：童艳,陈卫滨
受保护的技术使用者：深圳市晶朋科技有限公司
技术研发日：20221229
技术公布日：2024/1/12