高频电路、通信装置以及高频电路的功率放大方法与流程

本发明涉及一种高频电路、通信装置以及高频电路的功率放大方法。

背景技术：

1、专利文献1中公开了一种高频电路(功率放大电路)，该高频电路具备：第一放大器(载波放大器)，其在输入信号的功率水平为第一水平以上的区域对从输入信号分配的第一信号进行放大来输出第二信号；第一变压器，其被输入第二信号；第二放大器(峰值放大器)，其在输入信号的功率水平为比第一水平高的第二水平以上的区域对从输入信号分配的第三信号进行放大来输出第四信号；以及第二变压器，其被输入第四信号。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2018-137566号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、在专利文献1所公开的高频电路中，例如，对从低功率区域至高功率区域的输入信号进行放大的载波放大器和仅对高功率区域的输入信号进行放大的峰值放大器中，载波放大器的放大动作时间更长。因此，相比于峰值放大器，载波放大器有相对更容易劣化的趋势，高频电路的放大性能可能会随着载波放大器的劣化而劣化。

3、本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种包括放大性能的劣化得到抑制的功率放大器的高频电路、通信装置以及高频电路的功率放大方法。

4、用于解决问题的方案

5、为了实现上述目的，本发明的一个方式所涉及的高频电路具备：第一放大元件和第二放大元件；输出变压器，其具有输入侧线圈和输出侧线圈；偏置电路，其与第一放大元件及第二放大元件连接；第一输出端子，其与输出侧线圈的一端连接；第二输出端子，其与输出侧线圈的另一端连接；第一开关，其连接于第一输出端子与地之间；第二开关，其连接于第二输出端子与地之间；第一移相电路，其输入端与第一放大元件的输出端子连接，其输出端与输入侧线圈的一端连接；以及第二移相电路，其输入端与第二放大元件的输出端子连接，其输出端与输入侧线圈的另一端连接。

6、另外，在本发明的一个方式所涉及的高频电路的功率放大方法中，该高频电路具备：第一放大元件和第二放大元件；输出变压器，其具有输入侧线圈和输出侧线圈；偏置电路，其与第一放大元件及第二放大元件连接；第一输出端子，其与输出侧线圈的一端连接；第二输出端子，其与输出侧线圈的另一端连接；第一开关，其连接于第一输出端子与地之间；第二开关，其连接于第二输出端子与地之间；第一移相电路，其输入端与第一放大元件的输出端子连接，其输出端与输入侧线圈的一端连接；以及第二移相电路，其输入端与第二放大元件的输出端子连接，其输出端与输入侧线圈的另一端连接，在该高频电路的功率放大方法中，在第一开关为非导通状态、且第二开关为导通状态的情况下，从偏置电路向第一放大元件提供第一偏置电压，且从偏置电路向第二放大元件提供电压值比第一偏置电压的电压值小的第二偏置电压，在第一开关为导通状态、且第二开关为非导通状态的情况下，从偏置电路向第一放大元件提供第一偏置电压，且从偏置电路向第二放大元件提供电压值比第一偏置电压的电压值大的第二偏置电压。

7、发明的效果

8、根据本发明，能够提供包括放大性能的劣化得到抑制的多尔蒂型的功率放大器的高频电路、通信装置以及高频电路的功率放大方法。

技术特征：

1.一种高频电路，具备：

2.根据权利要求1所述的高频电路，其中，

3.根据权利要求1或2所述的高频电路，还具备：

4.根据权利要求1或2所述的高频电路，还具备：

5.根据权利要求4所述的高频电路，其中，

6.根据权利要求5所述的高频电路，还具备：

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的高频电路，其中，

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频电路，其中，

9.根据权利要求8所述的高频电路，其中，

10.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频电路，其中，

11.根据权利要求10所述的高频电路，其中，

12.根据权利要求11所述的高频电路，其中，

13.根据权利要求1～11中的任一项所述的高频电路，其中，

14.一种通信装置，具备：

15.一种高频电路的功率放大方法，所述高频电路具备：

16.一种高频电路的功率放大方法，所述高频电路具备：

技术总结
高频电路(1)具备：功率放大器(10及20)；变压器(32)，其具有输入侧线圈(321)和输出侧线圈(322)；偏置电路(50)，其与功率放大器(10及20)连接；输出端子(76)，其与输出侧线圈(322)的一端连接；输出端子(77)，其与输出侧线圈(322)的另一端连接；开关(41)，其连接于输出端子(76)与地之间；开关(42)，其连接于输出端子(77)与地之间；移相线路(12)，其输入端与功率放大器(10)的输出端子连接，其输出端与输入侧线圈(321)的一端连接；以及移相线路(22)，其输入端与功率放大器(20)的输出端子连接，其输出端与输入侧线圈(321)的另一端连接。

技术研发人员：田原健二,高桥秀享,山本佳依
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17