1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述三维基材上覆盖掩膜、涂抹光刻胶以将三维电路图案曝光在所述三维基材包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在曝光了三维电路图案的三维基材的线路通道内沉积铜以形成三维电路基板包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，基于所述三维基材制作覆盖对应的掩膜包括：
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在曝光了三维电路图案的三维基材的线路通道内沉积铜以形成三维电路基板包括：
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述三维电路基板的焊盘位置进行点锡包括：
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对贴片后的三维电路基板进行焊接包括：
9.一种电路板，其特征在于，基于电路板的制作方法制作而成，制作方法包括如下步骤：
10.一种电子设备，其特征在于，包括电路板，所述电路板基于电路板的制作方法制作而成，制作方法包括如下步骤：