电子部件、电子部件的制造方法以及电子设备与流程

本发明涉及电子部件、电子部件的制造方法以及电子设备。

背景技术：

1、可以集成在诸如摄像设备和显示设备等设备中的电子部件可以包括其上设置有电子器件的电子基板和用于从外部向电子基板供电的回路板。电子基板可以包括配置电子器件的器件区域以及设置在器件区域的外缘侧的周边区域。周边区域中设置有连接端子，并且诸如柔性印刷板(fpc)的回路板可以电接合到连接端子。例如，可以使用含有导电颗粒的各向异性导电膜(acf)、各向异性导电膏(acp)等作为接合构件。已知一种在加热上述接合构件的同时对其加压从而将连接端子和回路板电连接的热压接合方法。作为通过使用热固性树脂使配置在玻璃基板上的电极与以对应于所述电极的方式成阵列的连接电极电连接的方法，日本特开2006-253665号公报公开了一种通过激光照射来固化热固性树脂的方法。

2、用激光照射热固性树脂的方法有利于有效地固化接合构件，这是因为激光被选择性地应用于接合构件，并且没有向接合构件以外的构成构件(例如，电子基板)给予过多的热。然而，接合构件包括被不透明电极覆盖的区域和未被所述电极覆盖的区域。未被所述电极覆盖的区域容易固化，这是因为它是用激光直接照射的。另一方面，被不透明电极覆盖的区域由于激光被电极阻挡而不容易固化。因此，用诸如激光的光照射接合构件的方法存在接合构件的被不透明电极覆盖的区域不能被稳定固化的问题。

技术实现思路

1、本发明提供了一种有利于有效固化接合构件的技术。

2、本发明的第一方面提供了一种电子部件的制造方法，所述方法包括：制备第一结构，其中第一电极配置在第一基板的第一主面上；制备第二结构，其中第二电极配置在第二基板的第一主面上；以及在使所述第一基板的第一主面与所述第二基板的第一主面隔着接合构件彼此面对并对所述第一结构和所述第二结构施加力从而对所述接合构件加压的情况下将所述接合构件固化，其中，所述第一电极和所述第二电极中的至少一者包括窗口部，并且在所述固化中，通过用通过所述窗口部的光照射所述接合构件来将所述接合构件固化。

3、本发明的第二方面提供了一种电子部件，其包括：第一结构，其中第一电极配置在第一基板的第一主面上；第二结构，其中第二电极配置在第二基板的第一主面上；以及接合构件，其以电接合所述第一电极与所述第二电极的方式配置于所述第一基板的第一主面与所述第二基板的第一主面之间，其中，所述第一电极和所述第二电极中的至少一者包括透过光的窗口部。

4、本发明的第三方面提供了一种电子设备，其包括本发明的第二方面中限定的电子部件，其中所述电子部件形成为显示面板。

5、本发明的其它方面将从以下参照附图对示例性实施方式的说明变得显而易见。

技术特征：

1.一种电子部件的制造方法，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，

3.根据权利要求1所述的方法，其中，

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，

5.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，

6.一种电子部件，包括；

7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，

8.根据权利要求6所述的电子部件，其中，

9.根据权利要求8所述的电子部件，其中，

10.根据权利要求8所述的电子部件，其中，

11.根据权利要求8所述的电子部件，其中，

12.一种电子设备，其包括权利要求6至11中的任一项限定的电子部件，其中，

技术总结
电子部件、电子部件的制造方法以及电子设备。电子部件的制造方法包括：制备第一结构，其中第一电极配置在第一基板的第一主面上；制备第二结构，其中第二电极配置在第二基板的第一主面上；在使所述第一基板的第一主面与所述第二基板的第一主面隔着接合构件彼此面对并对所述第一结构和所述第二结构施加力从而对所述接合构件加压的情况下将所述接合构件固化。所述第一电极和所述第二电极中的至少一者包括窗口部。在所述固化中，通过用通过所述窗口部的光照射所述接合构件来将所述接合构件固化。

技术研发人员：塚野純
受保护的技术使用者：佳能株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14