本发明属于领域，具体为一种无基材的单面线路板制作方法。
背景技术：
1、随着电子产业的飞速发展，电子产品进入功能化、智能化的发展阶段，为满足电子产品高集成度、微型化的需求，印制电路板及半导体集成电路封装基板，在满足电子产品良好电性能、热性能的前提下，也朝着轻、薄、短、小的设计方向发展。
2、在pcb制造加工领域，目前行业水平一般最低层数为2l板，结构为：金-阻焊-铜-树脂-铜-阻焊-金，这种结构的pcb板在生产过程中易卡板，而且也容易出现品质的问题。
技术实现思路
1、要解决的技术问题：现有pcb板结构生产易卡板，而且品质容易出现异常。
2、技术方案：本发明提供了一种无基材的单面线路板制作方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、涨缩预放，钻孔通过涨缩预放钻出pin孔和定位孔；步骤二、曝光定位，曝光通过定位孔定位，得出实际曝光涨缩；步骤三、显影线路，在显影槽中通过显影液进行显影，得出线路，之后通过图形电镀加厚线路；步骤三、前处理，通过碱液蚀刻掉部分底铜，蚀刻的过程中要保持线宽线距；步骤四、丝印，上述蚀刻后的基板经过阻焊丝印将top面和bot面丝印上阻焊；步骤五、清洁，阻焊固化后，使用等离子清洁板面，然后进行分离；步骤六、闪蚀及重复阻印，分离后，通过外层钻孔钻出板件的不重合孔，通过酸液蚀刻，将剩余底铜蚀刻去除，漏出线路，然后重复步骤四，将另一面未阻焊丝印的面印上阻焊；步骤七、镀金处理，双面皆阻焊后的基板经过镀金成型铣成strip。
3、进一步地，步骤四中的阻焊需保持阻焊厚度达到标准，以使得线路不会发黄。
4、进一步地，步骤五中的分离过程需要至少两个人同时在场，其中一人负责拿板，另外一个人负责分离板件。
5、进一步地，分离完成后的板件用隔纸隔开，并用盖板压住，使得盖板提供的外力可以改善板件的翘曲。
6、进一步地，步骤六中在酸液蚀刻前，需对酸液进行分析，分析其是否对阻焊有影响以及是否会对线体造成污染。
7、进一步地，步骤五中分离后的板件需要冶具固定，以防止翘曲严重导致无法生成，冶具夹板的材质为高分子硬质板。
8、进一步地，高分子硬纸板是环氧树脂或碳氢树脂或聚四氟乙烯或聚酰亚胺或fr4或fr5。
9、进一步地，冶具由上下两部分组成，板件位于上下两部分之间。
10、进一步地，板件在丝印阻焊后，分离之前，可在板件表面涂覆一层油墨。
11、技术效果：
12、本发明方法制成的板件厚度仅在60um左右，比现有板件更加轻薄，并且，分离后的板件可一次制成两片，提高了产能；另外，在生产过程中，基铜得到保护，提高了良品率。
1.一种无基材的单面线路板制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的无基材的单面线路板制作方法，其特征在于，步骤四中的阻焊需保持阻焊厚度达到标准，以使得线路不会发黄。
3.根据权利要求1所述的无基材的单面线路板制作方法，其特征在于，步骤五中的分离过程需要至少两个人同时在场，其中一人负责拿板，另外一个人负责分离板件。
4.根据权利要求3所述的无基材的单面线路板制作方法，其特征在于，分离完成后的板件用隔纸隔开，并用盖板压住，使得盖板提供的外力可以改善板件的翘曲。
5.根据权利要求1所述的无基材的单面线路板制作方法，其特征在于，步骤六中在酸液蚀刻前，需对酸液进行分析，分析其是否对阻焊有影响以及是否会对线体造成污染。
6.根据权利要求1所述的无基材的单面线路板制作方法，其特征在于，步骤五中分离后的板件需要冶具固定，以防止翘曲严重导致无法生成，冶具夹板的材质为高分子硬质板。
7.根据权利要求6所述的无基材的单面线路板制作方法，其特征在于，高分子硬纸板是环氧树脂或碳氢树脂或聚四氟乙烯或聚酰亚胺或fr4或fr5。
8.根据权利要求6所述的无基材的单面线路板制作方法，其特征在于，冶具由上下两部分组成，板件位于上下两部分之间。
9.根据权利要求1-8任一所述的无基材的单面线路板制作方法，其特征在于，板件在丝印阻焊后，分离之前，可在板件表面涂覆一层油墨。