一种数据中心机房散热装置的制作方法

文档序号:33948717发布日期:2023-04-26 09:44阅读:64来源:国知局
一种数据中心机房散热装置的制作方法

本申请涉及机房散热设备,具体为一种数据中心机房散热装置。


背景技术:

1、随着服务器集成度的提高,数据中心机房(以下简称机房)内单机柜的功率大幅提升,高耗电必然产生高发热,这使得机柜内的局部发热变得更加厉害,温度梯度变化大,面对服务器等电子通信设备的通风降温处理更加复杂,这对机房的散热系统提出了新的挑战;

2、目前机房的散热系统主要由空调机组和散热风道两部分组成,而大多数机房均采用空调机组产生的冷风通入机房架空地板下方的静压室,再从机柜前方的通风地板上开设的通孔向上进入机房,使机房降温,机房中机柜采用面对面、背对背方式进行布置,冷风从机柜正面进入,从背面流出,以机房的环境空间作为冷源对机柜中安置的服务器进行通风降温处理,该种散热方式由于冷风从地板表面进入机房再吸入机柜,使机柜内上、下温度分布不均匀,从而造成上部服务器与下部服务器的冷却散热效果不一致;

3、有的机房为了提高散热效果,将冷风直接从静压室经机柜底部送入机柜,再经过机柜内由机架、服务器等形成的现成通道向上流出机柜,自下而上对机柜内的服务器进行散热,这种送风方式仍会使同一机柜内垂直方向上的冷风温度不尽相同,这势必导致处于上方的服务器的冷却效果不如处于下方的服务器,所以有必要提供一种数据中心机房散热装置来解决上述问题。

4、需要说明的是,本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景技术,并且因此,它可以包含不构成现有技术的信息。


技术实现思路

1、发明人通过研究发现:在现有的机房散热风道中,下送风成为主流的送风方式,在初始的设计中,根据服务器的功率设置送风功率,基本可以满足机房散热的需求;

2、但是随着服务器集成度的提高,机房单机柜的功率大幅度上升,原始的送风方式已不能满足要求,特别是对于机柜上部的服务器,现有的送风方式已无法满足其散热的需求;

3、如何在现有散热风道的基础上进行改进,以满足日益增长的散热需求,成为本领域技术人员亟待解决的问题。

4、基于现有技术中存在的上述问题,本申请实施例的目的在于:提供一种数据中心机房散热装置,达到在单机柜散热功率增加的情况下,使得机柜上部和下部的服务器均能得到均匀的冷却,保证服务器的正常工作。

5、本申请解决其技术问题所采用的技术方案是:一种数据中心机房散热装置,包括设置于所述数据中心机房的地板、天花板及空调机组,所述地板和天花板均设置有中空腔室,所述空调机组连通地板和天花板的中空腔室,所述地板上依次放置有进风管、机柜及出风管,所述进风管内部设置有进风腔,所述进风腔为底部开口,顶部封闭结构,所述进风腔的底部开口处与地板的中空腔室连通,所述出风管内部设置有出风腔,所述出风腔为顶部开口,底部封闭结构,所述出风腔的顶部开口处与天花板的中空腔室连通,所述机柜上安装有多组隔板,多组所述隔板将机柜沿垂直方向,分为多组放置腔室,多组所述放置腔室相互隔离,所述进风腔和出风腔分别与多组放置腔室连通。

6、进一步的,所述进风管上靠近机柜的一侧开设有多组入风口,所述机柜上靠近进风管的一侧安装有左侧板,所述左侧板上开设有多组左风口,所述入风口与对应位置的左风口齐平,且两者之间连通有第一连接管,所述出风管靠近机柜的一侧开设有多组出风口,所述机柜靠近出风管的一侧安装有右侧板,所述右侧板上开设有多组右风口,所述出风口与对应位置的右风口齐平,且两者之间连通有第二连接管,所述左风口位于放置腔室的下端,所述右风口位于所述放置腔室的上端。

7、进一步的,为了使机柜不同高度的放置腔室均能得到均匀一致的冷风进入,所述入风口的通风面积沿垂直方向上,从下到上依次增大,所述对应位置的入风口、第一连接管及左风口的通风面积相同。

8、进一步的,为了适应机柜高度的增加,所述地板与进风管的连接管路上安装有第一轴流风机,所述出风管与所述天花板的连接管道上安装有第二轴流风机。

9、进一步的,为了适应水平距离较大的放置腔室中,离入风口较远的服务器也能得到很好的散热,所述隔板的下端安装有滑动部,所述滑动部的下端安装有第一冷却部,所述第一冷却部包括两组第一冷却板,所述第一冷却板上设置有第一冷却流道,两组所述第一冷却板组装后形成两个接入端口,所述第一冷却板上设置有供冷风通过的通孔,所述滑动部的内部设置有第一流道和第二流道,所述第一流道和第二流道分别与两个接入端口通过管接头连通,所述机柜的一侧设置有冷却组件,所述冷却组件用于通过第一流道和第二流道向第一冷却部注入冷却液。

10、进一步的,所述冷却组件包括设置在机柜一侧的支架,所述支架上固定有水箱和泵体,所述泵体的输入端与水箱连通,所述泵体的输出端连接有多组入水管,多组所述入水管分别与各个第一流道通过管接头连通,多组所述入水管上分别设置有阀体,所述水箱的一端连通有回流管,所述回流管在末端分为多个分支,所述各个分支分别通过管接头与各个第二流道连通,所述回流管上位于水箱的一端安装有冷凝器。

11、进一步的,为了使冷风再次冷却的时间延长,所述滑动部的下端固定有第二冷却部,所述第二冷却部包括两组第二冷却板,所述第二冷却板上设置有第二冷却流道,两组所述第二冷却板组装后形成两个接入端口,所述滑动部的内部设置有第三流道和第四流道,所述第三流道和第四流道分别和两个接入端通过管接头连通,所述入水管与第三流道通过管接头连通,所述回流管在末端的多个分支也与第四流道通过管接头连通。

12、进一步的,所述隔板的下表面粘贴有隔热棉。

13、进一步的,所述第一冷却部与下端的隔板接触,所述第二冷却部的底部与下端的隔板有一定的间隙,且所述第二冷却部的下端低于第一冷却部上的最下端的通孔。

14、本申请的有益效果是:本申请提供的一种数据中心机房散热装置,通过设置有进风管、出风管以及隔板,分别向各个放置腔室进行冷风输入,使得机柜上部和下部的服务器均能得到均匀的冷却,保证服务器的正常工作。

15、除了上面所描述的目的、特征和优点之外,本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图,对本发明作进一步详细的说明。



技术特征:

1.一种数据中心机房散热装置,其特征在于:包括设置于所述数据中心机房的地板(1)、天花板(2)及空调机组,所述地板(1)和天花板(2)均设置有中空腔室,所述空调机组连通地板(1)和天花板(2)的中空腔室,所述地板(1)上依次放置有进风管(3)、机柜(5)及出风管(4);

2.根据权利要求1所述的一种数据中心机房散热装置,其特征在于:所述进风管(3)上靠近机柜(5)的一侧开设有多组入风口(31),所述机柜(5)上靠近进风管(3)的一侧安装有左侧板(51),所述左侧板(51)上开设有多组左风口(511),所述入风口(31)与对应位置的左风口(511)齐平,且两者之间连通有第一连接管(7);

3.根据权利要求2所述的一种数据中心机房散热装置,其特征在于:所述入风口(31)的通风面积沿垂直方向上,从下到上依次增大,所述对应位置的入风口(31)、第一连接管(7)及左风口(521)的通风面积相同。

4.根据权利要求1所述的一种数据中心机房散热装置,其特征在于:所述地板(1)与进风管(3)的连接管路上安装有第一轴流风机(11),所述出风管(4)与所述天花板(2)的连接管道上安装有第二轴流风机(21)。

5.根据权利要求2所述的一种数据中心机房散热装置,其特征在于:所述隔板(53)的下端安装有滑动部(56),所述滑动部(56)的下端安装有第一冷却部(54),所述第一冷却部(54)包括两组第一冷却板(541);

6.根据权利要求5所述的一种数据中心机房散热装置,其特征在于:所述冷却组件(6)包括设置在机柜(5)一侧的支架(61),所述支架(61)上固定有水箱(62)和泵体(63),所述泵体(63)的输入端与水箱(62)连通,所述泵体(63)的输出端连接有多组入水管(65),多组所述入水管(65)分别与各个第一流道(562)通过管接头连通;

7.根据权利要求6所述的一种数据中心机房散热装置,其特征在于:所述滑动部(56)的下端固定有第二冷却部(55),所述第二冷却部(55)包括两组第二冷却板(551),所述第二冷却板(551)上设置有第二冷却流道(5511),两组所述第二冷却板(551)组装后形成两个接入端口,所述滑动部(56)的内部设置有第三流道(564)和第四流道(565),所述第三流道(564)和第四流道(565)分别和两个接入端通过管接头连通;

8.根据权利要求1所述的一种数据中心机房散热装置,其特征在于:所述隔板(53)的下表面粘贴有隔热棉(57)。

9.根据权利要求7所述的一种数据中心机房散热装置,其特征在于:所述第一冷却部(54)与下端的隔板(53)接触,所述第二冷却部(55)的底部与下端的隔板(53)有一定的间隙,且所述第二冷却部(55)的下端低于第一冷却部(54)上的最下端的通孔(5412)。


技术总结
本申请公开了一种数据中心机房散热装置,属于机房散热设备技术领域。主要包括设置于数据中心机房的地板、天花板及空调机组,地板和天花板均设置有中空腔室,空调机组连通地板和天花板,地板上依次放置有进风管、机柜及出风管,进风管内部设置有进风腔,进风腔与地板的中空腔室连通,出风管内部设置有出风腔,出风腔与天花板的中空腔室连通,机柜上安装有多组隔板,多组隔板将机柜分为多组放置腔室,多组放置腔室相互隔离,进风腔和出风腔分别与多组放置腔室连通。本申请的一种数据中心机房散热装置通过设置有进风管、出风管以及隔板,分别向各个放置腔室进行冷风输入,使得机柜上部和下部的服务器均能得到均匀的冷却,保证服务器的正常工作。

技术研发人员:黄欣,韩正印,周从新
受保护的技术使用者:中邮通建设咨询有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/11
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