电路板图形的微小间隙的填补方法、装置、设备及介质与流程

本申请涉及图形处理的，特别涉及一种电路板图形的微小间隙的填补方法、装置、设备及介质。

背景技术：

1、随着消费类产品日渐饱和及竞争激烈，led电路板逐渐往更高端方向发展，led电路板具有成品尺寸大、线路密度高、焊盘密集、数据量大及使用网格铜皮(常规设计为实心铜皮)的特点，其网格铜皮中间存在很多微小间隙需要填补，现有cam软件无法自动识别处理。现有技术中，通常采用人工在cam软件上进行手动处理，由于网格铜皮的间隙微小，修补的数据量非常大，手动机械式操作耗时长，往往需要反复多次处理才能完成修补，而且修补处理过程中易出现漏处理风险并导致led电路板生产过程中产生干膜碎，严重影响产品品质及生产时效。因此，当前led电路板的网格铜皮的间隙修补具有生产效率低下的技术问题。

2、申请内容

3、本申请实施例提供了一种电路板图形的微小间隙的填补方法、装置、设备及介质，旨在解决当前led电路板的网格铜皮的间隙修补具有生产效率低下的技术问题。

4、本申请实施例公开了一种电路板图形的微小间隙的填补方法，所述方法包括：

5、s1、若接收到所输入的线路层资料，建立与所述线路层资料对应的网格辅助层并与所述线路层资料进行整合；

6、s2、将所述网格辅助层的组件转移至预先存储的第一网格层并处理得到对应的表面化网格层；

7、s3、将所述表面化网格层进行打散处理，得到空洞层；

8、s4、复制空洞层以得到空洞备份层；

9、s5、根据预置的过滤条件对空洞备份层的组件进行过滤，并将过滤后的剩余组件转移至线路层上；

10、s6、将第一填充色填充至所述线路层的小间隙内，得到目标线路层。

11、其中，所述建立与所述线路层资料对应的网格辅助层并与所述线路层资料进行整合，包括：根据所述线路层资料建立对应的网格辅助层；从所述线路层资料中获取待填补的线路层网格线并复制到所述网格辅助层上。

12、其中，所述将所述网格辅助层的组件转移至预先存储的第一网格层并处理得到对应的表面化网格层，包括：

13、根据预存的网格参数建立第一网格层；

14、将接触到网格辅助层的所有物件复制到第一网格层；

15、根据预置的第一缩放参数对第一网格层进行缩小处理；

16、将第一网格层进行表面化处理得到表面化网格层。

17、其中，所述将所述表面化网格层进行处理后打散，得到空洞层，包括：将表面化网格层进行备份得到网格备份层；根据预置打散条件将网格备份层进行打散，得到空洞层。

18、具体的，所述预置打散条件，包括：根据预设的第一填充色对所述网格辅助层进行整体填充；对整体填充的所述网格辅助层进行正负转换处理；将正负转换后的网格辅助层资料拷贝到网格备份层。

19、其中，所述复制空洞层得到空洞备份层之后，还包括：根据预置的第二缩放参数对所述空洞层进行整体缩小处理。

20、其中，所述根据预置的过滤条件对空洞备份层的组件进行过滤，并将过滤后的剩余组件转移至线路层上，包括：挑选出空洞备份层上的未接触到空洞层的组件并进行删除，留存剩余组件，随后将剩余组件拷贝至线路层上。

21、本申请实施例还公开了一种电路板图形的微小间隙的填补装置，包括：

22、目标指令信息获取单元，用于当接收到用户输入的指令信息时，根据所述指令信息对预存的总体信息中所包含的信息进行筛选，得到目标指令信息；

23、接口特征信息获取单元，用于根据预置的接口统计规则对预存的历史访问信息中与所述目标指令信息对应的访问信息进行统计得到接口特征信息；

24、接口数据生成脚本获取单元，用于根据所述接口特征信息对预置的数据生成模板进行参数配置得到多个接口数据生成脚本；

25、虚拟测试数据获取单元，用于根据多个所述接口数据生成脚本生成与所述目标指令信息对应的虚拟测试数据；

26、测试数据组合单元，用于将与所述目标指令信息对应的访问信息作为背景测试数据，并与所述虚拟测试数据组合得到目标测试数据。

27、本申请实施例还公开了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的电路板图形的微小间隙的填补方法。

28、本申请实施例还公开了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序当被处理器执行时使所述处理器执行如上所述的电路板图形的微小间隙的填补方法。

29、本申请提供的一种电路板图形的微小间隙的填补方法，所述填补方法通过建立与所述线路层资料对应的网格辅助层并与所述线路层资料进行整合，随后对其进行打散处理，原有的基材位与第一填充色属性互换，原来的基材位具有第一填充色属性特征，再将第一填充色分成大块第一填充色与小块第一填充色，将大块第一填充色过滤，剩余组件为需填补的线路层的小间隙铜面资料，随后将剩余组件复制到线路层上并对线路层上的小间隙进行填充，即可得到修补完成的目标线路层。本申请所提供的一种电路板图形的微小间隙的填补方法、装置、设备及介质，有效解决当前使用人工手动修补led电路板的网格铜皮的间隙耗时长、效率低的问题，避免了人为查找漏处理，提高生产效率的同时有效提升生产良率。

技术实现思路

技术特征：

1.一种电路板图形的微小间隙的填补方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的一种电路板图形的微小间隙的填补方法，其特征在于，所述建立与所述线路层资料对应的网格辅助层并与所述线路层资料进行整合，包括：

3.根据权利要求1所述的一种电路板图形的微小间隙的填补方法，其特征在于，所述将所述网格辅助层的组件转移至预先存储的第一网格层并处理得到对应的表面化网格层，包括：

4.根据权利要求1所述的一种电路板图形的微小间隙的填补方法，其特征在于，所述将所述表面化网格层进行打散处理，得到空洞层，包括：

5.根据权利要求4所述的一种电路板图形的微小间隙的填补方法，其特征在于，所述预置打散条件，包括：

6.根据权利要求1所述的一种电路板图形的微小间隙的填补方法，其特征在于，所述复制空洞层得到空洞备份层之后，还包括：

7.根据权利要求1所述的一种电路板图形的微小间隙的填补方法，其特征在于，所述根据预置的过滤条件对空洞备份层的组件进行过滤，并将过滤后的剩余组件转移至线路层上，包括：

8.一种电路板图形的微小间隙的填补装置，其特征在于，包括：

9.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7中任一项所述的电路板图形的微小间隙的填补方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序当被处理器执行时使所述处理器执行如权利要求1至7任一项所述的电路板图形的微小间隙的填补方法。

技术总结
本申请提供的一种电路板图形的微小间隙的填补方法、装置、设备及介质，所述填补方法通过建立与所述线路层资料对应的网格辅助层并与所述线路层资料进行整合，随后对其进行打散处理，原有的基材位与第一填充色属性互换，原来的基材位具有第一填充色属性特征，再将第一填充色分成大块第一填充色与小块第一填充色，将大块第一填充色过滤，剩余组件为需填补的线路层的小间隙铜面资料，随后将剩余组件复制到线路层上并对线路层上的小间隙进行填充，即可得到修补完成的目标线路层。本申请有效解决当前使用人工手动修补LED电路板的网格铜皮的间隙耗时长、效率低的问题，避免了人为查找漏处理，提高生产效率的同时有效提升生产良率。

技术研发人员：乔鹏程,李孝芬,陈业跃,田晓燕
受保护的技术使用者：广东通元精密电路有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12