一种具有电磁屏蔽结构的电路模组及其终端设备的制作方法

本申请涉及电路，特别涉及一种具有电磁屏蔽结构的电路模组及其 终端设备。

背景技术：

1、随着终端设备功能的不断完善以及终端设备小型化的不断发展，在终端设备 有限面积的电路板上实现更多的电子元器件排布是一个必然需求。

2、然而，由于终端设备集成度不断提高，终端设备的电路板上的电子元器件发 出的信号变得越来越复杂，不同信号之间的电磁干扰(例如电感等电子元器件工 作时产生的电磁场和如蓝牙通信模块等通信模组工作时产生的电磁场之间的耦 合)也越来越严重。

技术实现思路

1、为了克服上述技术问题，本申请实施例第一方面提供了一种具有电磁屏蔽结 构的电路模组，所述电路模组包括：

2、电路板；

3、多个电子元器件，所述多个电子元器件设置于所述电路板上；

4、以及电磁屏蔽结构，电磁屏蔽结构包括电磁屏蔽罩和用于分区的至少一个电 磁屏蔽墙，所述电磁屏蔽罩盖设置于所述电路板上，所述电磁屏蔽罩与所述电路 板之间包括所述多个电子元器件；

5、所述电磁屏蔽墙的一边与所述电磁屏蔽罩连接，所述电磁屏蔽墙的另一边与 所述电路板的露铜区和至少一个所述电子元器件的预设部位连接，并延伸至参考 地，以使得电磁屏蔽结构对多个电子元器件进行分区屏蔽；其中，所述预设部位 包括至少一个所述电子元器件的接地端或至少一个电子元器件的电磁屏蔽层。

6、如此，电子元器件产生的电磁信号通过电磁屏蔽结构传导到参考地上，解决 了电子元器件之间产生的信号形成电磁干扰的问题。

7、在上述第一方面的一种可能的实现中，所述多个电子元器件的接地引脚包括 电阻的接地引脚、电容的接地引脚和电感的接地引脚中的任意一种或多种。

8、在上述第一方面的一种可能的实现中，所述电路板包括至少第一分区和第二 分区。

9、在上述第一方面的一种可能的实现中，所述电磁屏蔽结构的材料为金属、合 金或导电高分子材料。

10、在上述第一方面的一种可能的实现中，所述电路模组还包括电介质层，所述 电介质层设置于所述电磁屏蔽结构与所述电路板之间。

11、在上述第一方面的一种可能的实现中，所述多个电子元器件中的第一电子元 器件上未全部设置所述电介质层，所述电磁屏蔽结构延伸并填充未设置所述电介 质层的部分。

12、在上述第一方面的一种可能的实现中，所述第一电子元器件包括第一产热电 子元器件和第一限高电子元器件中的任意一种或两种。

13、在上述第一方面的一种可能的实现中，所述第一产热电子元器件包括充电模 块和片上系统中的任意一种或多种；

14、所述第一限高电子元器件包括片上系统、蓝牙芯片和存储芯片中的任意一种 或多种。

15、在上述第一方面的一种可能的实现中，具有电磁屏蔽层的电子元器件包括射 频芯片、电源芯片和存储芯片中的任意一种或多种。

16、第二方面，本申请实施例还提供了一种终端设备，其特征在于，所述终端设 备包括第一方面任意一项具有电磁屏蔽结构的电路模组。

技术特征：

1.一种具有电磁屏蔽结构的电路模组，其特征在于，所述电路模组包括：

2.根据权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述多个电子元器件的接地引脚包括电阻的接地引脚、电容的接地引脚和电感的接地引脚中的任意一种或多种。

3.根据权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述电路板包括至少第一分区和第二分区。

4.根据权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述电磁屏蔽结构的材料为金属、合金或导电高分子材料。

5.根据权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述电路模组还包括电介质层，所述电介质层设置于所述电磁屏蔽结构与所述电路板之间。

6.根据权利要求5所述的电路模组，其特征在于，所述多个电子元器件中的第一电子元器件上未全部设置所述电介质层，所述电磁屏蔽结构延伸并填充未设置所述电介质层的部分。

7.根据权利要求6所述的电路模组，其特征在于，所述第一电子元器件包括第一产热电子元器件和第一限高电子元器件中的任意一种或两种。

8.根据权利要求7所述的电路模组，其特征在于，所述第一产热电子元器件包括充电模块和片上系统中的任意一种或多种；

9.根据权利要求1所述的电路模组，其特征在于，具有电磁屏蔽层的电子元器件包括射频芯片、电源芯片和存储芯片中的任意一种或多种。

10.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括权利要求1至9中任一项所述的电路模组。

技术总结
本申请涉及电路技术领域，特别涉及一种具有电磁屏蔽结构的电路模组及其终端设备，具有电磁屏蔽结构的电路模组包括：电路板；多个电子元器件，多个电子元器件设置于电路板上；以及电磁屏蔽结构，电磁屏蔽结构包括电磁屏蔽罩和用于分区的至少一个电磁屏蔽墙，电磁屏蔽罩盖设置于电路板上，电磁屏蔽罩与电路板之间包括上述多个电子元器件；电磁屏蔽墙的一边与电磁屏蔽罩连接，电磁屏蔽墙的另一边与电路板的露铜区和至少一个电子元器件的预设部位连接，并延伸至参考地，以使得电磁屏蔽结构对多个电子元器件进行分区屏蔽。如此，电子元器件产生的电磁信号通过电磁屏蔽结构传导到参考地上，解决了电子元器件之间产生的信号形成电磁干扰的问题。

技术研发人员：冯竹,温淏然
受保护的技术使用者：华为终端有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12