一种SMT焊接工艺及SMT印刷钢网的制作方法

本发明涉及电子产品加工，具体为一种smt焊接工艺及smt印刷钢网。

背景技术：

1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成ic，不得不采用表面贴片元件，产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技革命势在必行，追逐国际潮流，可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况；

2、现有的smt焊接工艺在进行焊接制备的过程中，由于现有的smt焊接工艺在进行制备的过程中，大多数需要工作人员手动对工艺流程进行操作，在进行最终焊接成型的时候无法保证更高的成功率，继而影响到了企业的生产效益。

技术实现思路

1、本发明的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种smt焊接工艺及smt印刷钢网，以解决背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种smt焊接工艺及smt印刷钢网，包括以下步骤：

3、步骤一：首先需要工作人员手动从pcb基板中筛选出大小尺寸厚度等均合适使用的pcb基板，并且对pcb基板的表面进行抛光及抗氧化处理，随后将已经制备好的pcb基板依照壳体进行裁切；

4、步骤二：在处理pcb基板的同时，选择确定与pcb基板相互匹配的壳体，并且壳体的盖板与壳体的腔体使用的材料需一致，选定壳体之后，即可针对壳体进行制备，以便接下来在壳体的腔体内部表面安装pcb基板；

5、步骤三：通过回流焊的方式将pcb基板安装进壳体的内部，当焊接完成之后即可针对pcb基板的表面进行处理，并且取出多余的杂质及细碎的灰尘之后，在保持pcb基板的表面整洁性的前提下，在pcb基板的焊盘表面制备焊接面；

6、步骤四：随后将无边框钢网覆盖在pcb基板的表面，在覆盖的同时针对无边框钢网的边缘表面在pcb基板的表面进行固定，并且将印刷锡膏涂覆在pcb基板的焊接面的表面，并且确保将印刷锡膏在pcb基板的焊接面的表面涂覆均匀，以便后续安装元器件；

7、步骤五：当元器件在pcb基板的焊接面的表面安装完成之后，即可宣告本件焊接件的半成品已经完成，只需要工作人员手动将已经制备完成度待焊接机半成品送进焊炉中进行焊接即可，等待焊接结束后，焊接件即可正式形成。

8、作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤一中的pcb基板采用电子印刷术制作的单面刚性印刷电路板。

9、作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤四中的印刷锡膏的原理是将锡膏通过钢板之孔脱模接触锡膏而印置于pcb基板之锡垫上。

10、作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤四中的无边框钢网是一种smt专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空pcb基板上的准确位置。

11、作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤三中所使用的回流焊为红外线+热风回流焊。

12、本发明具备以下有益效果：

13、该smt焊接工艺及smt印刷钢网，通过在pcb基板的表面安装无边框钢网，借助无边框钢网对锡膏进行精准涂覆，再通过锡膏对元器件在pcb基板的表面进行焊接，从而达到了灵活控制整体流程，加强了整体工艺的实用性能的效果。

技术特征：

1.一种smt焊接工艺及smt印刷钢网，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种smt焊接工艺及smt印刷钢网，其特征在于：所述步骤一中的pcb基板采用电子印刷术制作的单面刚性印刷电路板。

3.根据权利要求1所述的一种smt焊接工艺及smt印刷钢网，其特征在于：所述步骤四中的印刷锡膏的原理是将锡膏通过钢板之孔脱模接触锡膏而印置于pcb基板之锡垫上。

4.根据权利要求1所述的一种smt焊接工艺及smt印刷钢网，其特征在于：所述步骤四中的无边框钢网是一种smt专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空pcb基板上的准确位置。

5.根据权利要求1所述的一种smt焊接工艺及smt印刷钢网，其特征在于：所述步骤三中所使用的回流焊为红外线+热风回流焊。

技术总结
本发明涉及电子产品加工技术领域，尤其为一种SMT焊接工艺及SMT印刷钢网，首先需要工作人员手动从PCB基板中筛选出大小尺寸厚度等均合适使用的PCB基板，并且对PCB基板的表面进行抛光及抗氧化处理，随后将已经制备好的PCB基板依照壳体进行裁切；在处理PCB基板的同时，选择确定与PCB基板相互匹配的壳体，并且壳体的盖板与壳体的腔体使用的材料需一致，选定壳体之后，即可针对壳体进行制备，以便接下来在壳体的腔体内部表面安装PCB基板。本发明通过在PCB基板的表面安装无边框钢网，借助无边框钢网对锡膏进行精准涂覆，再通过锡膏对元器件在PCB基板的表面进行焊接，从而达到了灵活控制整体流程，加强了整体工艺的实用性能的效果。

技术研发人员：熊茹,熊阔海
受保护的技术使用者：深圳市海辉圣迈特科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13