一种多层板刻蚀开盖方法与流程

本发明涉及柔性电路板加工，尤其涉及一种柔性多层板刻蚀开盖方法。

背景技术：

1、随着科技的发展，电子产品已经逐渐开始向高密度、小型化、高可靠性方向发展，支持电子产品的印刷线路板(printedcircuitboard，简写为pcb)也逐渐向轻、薄、柔的方向发展。其中柔性线路板(flexibleprintedcircuit，简写为fpc)以其可弯曲、折叠、立体布线、三维空间互连等优点在电子产品中得到越来越广泛的应用，在很多地方已经取代了传统的刚性印刷线路板。尤其是超薄的柔性印刷线路板，由于其具有较好的挠曲性能而被广泛应用于电子产品中。柔性线路板包括单层柔性线路板、多层柔性线路板以及局部具有单层结构的多层柔性线路板等类别，对于手机、平板电脑等由于自身结构的需要，通常会采取局部具有单层结构的多层柔性线路板。

2、随着电子产品对线路板的轻薄短小及高密度多功能三维立体组装互联发展，多层柔性电路板需求越来越多，由于产品需要立体弯折组装，多层料叠加较厚、较硬，不便于弯折，因此提出一种开盖工艺，开盖是针对多层板需要露出内层的金手指，以致产品局部减薄，便于弯折的设计。现有技术中，开盖一般采用激光开盖，由于多层板是由多层电路板压制而成，层压后产品厚度会有波动，在制成过程中，材料和镀铜厚度也都存在公差，最终导致产品开盖区域厚度不均匀，采用激光开盖时对激光的能量控制难度非常大，激光能量较低时切割不彻底，无法开盖；而激光能量较高时容易切割到底部线路，导致开路等功能不良问题。

技术实现思路

1、本发明的实施例提供了一种多层板刻蚀开盖方法，旨在解决现有激光开放方式激光能量难以控制导致产品缺陷或无法开盖的技术问题。

2、为达到上述目的，本发明所提出的技术方案为：

3、本发明提供了一种多层板刻蚀开盖方法，其包括以下步骤：

4、制作第一fpc柔性板，并使所述第一fpc柔性板上的金手指位置呈裸露状态；

5、制作第二fpc柔性板，在第二fpc柔性板上刻蚀与所述金手指棱廓对应的标记线；

6、将第二fpc柔性板对位贴合于所述第一fpc柔性板上；

7、沿所述标记线将第二fpc柔性板上对应区域撕掉以完成开盖。

8、其中，所述步骤制作第一fpc柔性板，并使所述第一fpc柔性板上的金手指位置呈裸露状态包括以下步骤：

9、在第一fpc柔性板的其中一面刻蚀线路，以形成具有金手指的线路板；

10、采用模具在金手指位置冲出窗口，以致金手指区域去胶呈裸露状态。

11、其中，所述步骤制作第二fpc柔性板，在第二fpc柔性板上刻蚀与所述金手指棱廓对应的标记线包括以下步骤：干膜，曝光，显影，脱模和刻蚀；其中，所述刻蚀步骤中包括在第二fpc柔性板上与第一fpc柔性板的金手指对应位置刻蚀标记线。

12、其中，所述标记线的宽度不小于0.2mm。

13、其中，所述步骤沿所述标记线将第二fpc柔性板上对应区域撕掉以完成开盖中，撕膜动作是从所述第二fpc柔性板上对应区域的其中一个角处挑起进行的。

14、其中，所述步骤沿所述标记线将第二fpc柔性板上对应区域撕掉以完成开盖中是采用笔刀挑起第二fpc柔性板上对应区域的其中一个角。

15、其中，所述步骤将第二fpc柔性板对位贴合于所述第一fpc柔性板上中，是将第一fpc柔性板的pi面通过纯胶与所述第二fpc柔性板的裸露金手指的一面对位贴合。

16、与现有技术相比，本发明的实施例提供了一种多层板刻蚀开盖方法，其通过预先在需要开盖层的柔性板上刻蚀标记线，在多层柔性板对位贴合后再沿标记线去掉对应区域，从而实现简单高效的开盖工艺，该开盖方式不会对电路板线路造成损伤，提高了产品质量和加工效率。

技术特征：

1.一种多层板刻蚀开盖方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的多层板刻蚀开盖方法，其特征在于，所述步骤制作第一fpc柔性板，并使所述第一fpc柔性板上的金手指位置呈裸露状态包括以下步骤：

3.如权利要求2所述的多层板刻蚀开盖方法，其特征在于，所述步骤制作第二fpc柔性板，在第二fpc柔性板上刻蚀与所述金手指棱廓对应的标记线包括以下步骤：干膜，曝光，显影，脱模和刻蚀；其中，所述刻蚀步骤中包括在第二fpc柔性板上与第一fpc柔性板的金手指对应位置刻蚀标记线。

4.如权利要求3所述的多层板刻蚀开盖方法，其特征在于，所述标记线的宽度不小于0.2mm。

5.如权利要求4所述的多层板刻蚀开盖方法，其特征在于，所述步骤沿所述标记线将第二fpc柔性板上对应区域撕掉以完成开盖中，撕膜动作是从所述第二fpc柔性板上对应区域的其中一个角处挑起进行的。

6.根据权利要求5所述的多层板刻蚀开盖方法，其特征在于，所述步骤沿所述标记线将第二fpc柔性板上对应区域撕掉以完成开盖中是采用笔刀挑起第二fpc柔性板上对应区域的其中一个角。

7.根据权利要求5所述的多层板刻蚀开盖方法，其特征在于，所述步骤将第二fpc柔性板对位贴合于所述第一fpc柔性板上中，是将第一fpc柔性板的pi面通过纯胶与所述第二fpc柔性板的裸露金手指的一面对位贴合。

技术总结
本发明实施例提供了一种多层板刻蚀开盖方法，其包括以下步骤：制作第一FPC柔性板，并使所述第一FPC柔性板上的金手指位置呈裸露状态；制作第二FPC柔性板，在第二FPC柔性板上刻蚀与所述金手指棱廓对应的标记线；将第二FPC柔性板对位贴合于所述第一FPC柔性板上；沿所述标记线将第二FPC柔性板上对应区域撕掉以完成开盖。与现有技术相比，本发明的实施例提供了一种多层板刻蚀开盖方法，其通过预先在需要开盖层的柔性板上刻蚀标记线，在多层柔性板对位贴合后再沿标记线去掉对应区域，从而实现简单高效的开盖工艺，该开盖方式不会对电路板线路造成损伤，提高了产品质量和加工效率。

技术研发人员：黄助亮,张道兵
受保护的技术使用者：深圳市三德冠精密电路科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12