电子装置的制作方法

本公开涉及一种电子装置，且确切来说，涉及一种具有电子组件和功率调节器的电子装置。

背景技术：

1、互连组件(例如衬底、插入件和印刷电路板(pcb))可桥接组件并提供所述组件之间的电连接。常规地，功率信号和电信号(例如高速信号)通过组件的同一表面(即，主动表面)传输。因此，承载电信号的输入/输出(i/o)引脚可被占用且受限制。此外，功率调节装置需要被动组件，例如电感器和电容器。为适应高速数据通信的需求，需要更多被动组件，且被动组件显现的寄生效应可能会影响高速电路的电子性能。

技术实现思路

1、在一些实施例中，电子装置包含载体，所述载体包含第一部分、在第一部分上面的第二部分及连接第一部分和第二部分的第三部分。电子装置还包含安置于第一部分与第二部分之间的第一电子组件。第一电子组件的主动表面面向第二部分。电子装置还包含安置于第二部分上面的第二电子组件。第一部分经配置以将第一功率信号传输到第一电子组件的与主动表面相对的背侧表面。

2、在一些实施例中，电子装置包含载体，所述载体包含第一部分、在第一部分上面的第二部分及连接第一部分和第二部分的第三部分。电子装置还包含安置于第一部分与第二部分之间和安置于第三部分一侧上的第一电子组件。第一电子组件包括第一区域及在第一区域和第三部分之间的第二区域。第一区域经配置以提供第一电子组件和外部装置之间的非功率路径，第二区域经配置以提供功率路径。

3、在一些实施例中，电子装置包含载体，所述载体包含第一刚性部分、第一刚性部分上面的第二刚性部分，及在第一刚性部分和第二刚性部分之间连接的可挠性部分。电子装置还包含安置于第一刚性部分与第二刚性部分之间的第一电子组件。第一电子组件的背侧表面面向第一刚性部分。电子装置还包含安置于第二刚性部分上面的第二电子组件。第一刚性部分经配置以向第一电子组件的背侧表面传输第一功率信号并传输第二功率信号，第二功率信号通过调节第一功率信号产生。第二刚性部分经配置以向第二电子组件传输第三功率信号并传输第四功率信号，第四功率信号通过调节第三功率信号产生。

技术特征：

1.一种电子装置，其包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第三部分从低于所述第一电子组件的所述背侧表面的高程延伸到高于所述第一电子组件的所述主动表面的高程，且侧向覆盖所述第一电子组件的侧面。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述第三部分经配置以防止所述第一电子组件受到电磁干扰emi。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二电子组件经配置以通过所述第二部分接收第二功率信号。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其中从所述第一电子组件传输所述第二功率信号。

6.根据权利要求4所述的电子装置，其中从所述第三部分传输所述第二功率信号。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其进一步包括：

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二部分经配置以提供所述第一电子组件和所述第二电子组件之间的第一非功率路径，其中所述第二电子组件安置于所述第一电子组件上面。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其中所述第一部分经配置以提供所述电子装置和外部装置之间的第二非功率路径。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一部分的杨氏模量和所述第二部分的杨氏模量均大于所述第三部分的杨氏模量。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其中所述第三部分的厚度相应地小于所述第一部分的厚度和所述第二部分的厚度。

12.一种电子装置，其包括：

13.根据权利要求12所述的电子装置，其进一步包括：

14.根据权利要求13所述的电子装置，其中所述功率调节装置在所述第一电子组件的所述第二区域和所述第三部分之间。

15.根据权利要求12所述的电子装置，其进一步包括：

16.根据权利要求12所述的电子装置，其中所述第一部分包括连接到所述第三部分的第一端和连接到第四部分的第二端，并且其中穿过所述电子组件的背侧表面的非功率信号通过所述第一部分和所述第四部分传输到外部装置。

17.根据权利要求16所述的电子装置，其中所述第一部分包括上部部分和下部部分，并且其中所述上部部分包含用于非功率信号的第一布线结构，所述下部部分包含用于功率信号的第二布线结构。

18.一种电子装置，其包括：

19.根据权利要求18所述的电子装置，其中所述第三功率信号从所述第一刚性部分传输并通过所述可挠性部分传输。

20.根据权利要求18所述的电子装置，其进一步包括：

技术总结
公开一种电子装置。所述电子装置包含载体，所述载体包含第一部分、在所述第一部分上面的第二部分及连接所述第一部分和所述第二部分的第三部分。所述电子装置还包含安置于所述第一部分与所述第二部分之间的第一电子组件。所述第一电子组件的主动表面面向所述第二部分。所述电子装置还包含安置于所述第二部分上面的第二电子组件。所述第一部分经配置以将第一功率信号传输到所述第一电子组件的与所述主动表面相对的背侧表面。

技术研发人员：郭琼英,郭宏钧,李宝男,康荣瑞,李长祺
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/5