振动器件以及振动器件的制造方法与流程

本发明涉及振动器件以及振动器件的制造方法。

背景技术：

1、专利文献1记载的电子器件具备：石英振动板；从上下夹着石英振动板而对振动部进行气密密封的第1密封部件以及第2密封部件。另外，形成在石英振动板上的接合图案和形成在第1密封部件上的接合图案进行扩散接合，由此，接合石英振动板和第1密封部件。形成在石英振动板上的接合图案和形成在第2密封部件上的接合图案进行扩散接合，由此，接合石英振动板和第2密封部件。

2、专利文献1：日本特开2020-88589号公报

3、然而，在专利文献1记载的振动器件中，由于气密密封后的残留气体的影响，空腔内的真空度降低，存在由于振动频率的变动、q值的降低等而产生振动特性劣化的问题。

技术实现思路

1、本发明的振动器件具有：元件基板，其具有框部和振动元件，所述框部具有处于正反关系的第1面和第2面，所述振动元件与所述框部连接，配置于所述框部的内侧；第1基板，其配置在所述第1面侧，具有与所述第1面相对的第3面；第1接合层，其配置在所述元件基板与所述第1基板之间，接合所述第1面与所述第3面；第2基板，其配置在所述第2面侧，具有与所述第2面相对的第4面；第2接合层，其配置在所述元件基板与所述第2基板之间，接合所述第2面与所述第4面；收纳部，其由所述框部、所述第1基板和所述第2基板包围，收纳所述振动元件；吸气层，其配置在所述第4面，露出于所述收纳部，具有气体吸附性。

2、本发明的振动器件的制造方法包含：元件基板准备工序，准备元件基板，所述元件基板具有框部、振动元件和框部侧第1接合层，所述框部具有处于正反关系的第1面和第2面，所述振动元件与所述框部连接并配置在所述框部的内侧，所述框部侧第1接合层配置于所述框部的所述第1面；第1基板准备工序，准备在第3面配置有基板侧第1接合层的第1基板；第1接合工序，将所述框部侧第1接合层和所述基板侧第1接合层接合而形成第1接合层，通过所述第1接合层接合所述框部和所述第1基板；第2基板准备工序，准备在第4面配置有具有气体吸附性的吸气层和基板侧第2接合层的第2基板；框部侧第2接合层形成工序，在所述框部的所述第2面形成框部侧第2接合层；第2接合工序，将所述框部侧第2接合层和所述基板侧第2接合层接合而形成第2接合层，通过所述第2接合层接合所述框部和所述第2基板。

技术特征：

1.一种振动器件，其特征在于，其具有：

2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，

3.根据权利要求2所述的振动器件，其中，

4.根据权利要求3所述的振动器件，其中，

5.根据权利要求4所述的振动器件，其中，

6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的振动器件，其中，

7.根据权利要求1至5中的任意一项所述的振动器件，其中，

8.一种振动器件的制造方法，其特征在于，包含：

9.根据权利要求8所述的振动器件的制造方法，其中，

10.根据权利要求8或9所述的振动器件的制造方法，其中，

11.根据权利要求8或9所述的振动器件的制造方法，其中，

12.根据权利要求8或9所述的振动器件的制造方法，其中，

技术总结
振动器件以及振动器件的制造方法。能够抑制振动特性的劣化。振动器件具有：元件基板，其具有框部和振动元件，框部具有处于正反关系的第1面和第2面，振动元件与框部连接，配置于框部的内侧；第1基板，其配置在第1面侧，具有与第1面相对的第3面；第1接合层，其配置在元件基板与第1基板之间，接合第1面与第3面；第2基板，其配置在第2面侧，具有与第2面相对的第4面；第2接合层，其配置在元件基板与第2基板之间，接合第2面与第4面；收纳部，其由框部、第1基板和第2基板包围，收纳振动元件；吸气层，其配置在第4面，露出于收纳部，具有气体吸附性。

技术研发人员：藤井正宽,黑泽龙一
受保护的技术使用者：精工爱普生株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14