一种金手指的镀金方法及金手指电路板与流程

本发明实施例涉及电路板，尤其涉及一种金手指的镀金方法及金手指电路板。

背景技术：

1、金手指电路板的主要功能是实现与主电路板灵活互联互通，同时保证对性能的需求又方便拆卸更换，实现方式是通过在金手指电路板上设计类似手指排列的焊盘，同时在焊盘表面镀上一层镍和一层金，增强焊盘表面的耐磨性和导电性，所以通常称为金手指，每根金手指根据可目视外观，可划分为插头端、左侧侧端、右侧侧端、顶端、尾端5个面。

2、常规的金手指的镀金方法是在插头端设计镀金引线，在镀金完成后通过蚀刻的方式去除镀金引线，但是，镀金引线被蚀刻后插头端会漏出铜层，而且因金手指的插头端蚀刻引线后会有不平整缺陷，且金手指的插头端没有实现镍层和金层包裹铜层的设置，金手指的插头端容易氧化腐蚀，氧化腐蚀也会进一步加剧插头端的不平整性，会影响到金手指电路板与主电路板的连接。

技术实现思路

1、本发明实施例提供一种金手指的镀金方法及金手指电路板，以实现金手指的四面包金工艺，避免金手指的插头端出现不平整缺陷和氧化腐蚀的情况。

2、第一方面，本发明实施例提供了一种金手指的镀金方法，包括：

3、提供待镀金的电路板，所述电路板包括金手指单元、焊盘和接地层，所述金手指单元和所述焊盘位于同一导电层，且与所述接地层异层设置；所述金手指单元包括信号手指和接地手指，所述信号手指的尾端与所述焊盘的第一端电连接，所述接地手指与所述接地层电连接；

4、将所述焊盘的第二端与所述接地层电连接，以使所述信号手指、所述接地手指、所述焊盘与所述接地层形成一接地网络；

5、向所述接地网络中通电，对所述信号手指和所述接地手指的镀金区域进行镀金。

6、可选地，将所述焊盘的第二端与所述接地层电连接，以使所述信号手指、所述接地手指、所述焊盘与所述接地层形成一接地网络，包括：

7、在距离所述焊盘预设距离处开设金属化孔，所述信号手指依次通过所述焊盘和所述金属化孔与所述接地层电连接，以使所述信号手指、所述接地手指、所述焊盘与所述接地层形成一接地网络。

8、可选地，在距离所述焊盘预设距离处开设金属化孔，所述信号手指依次通过所述焊盘和所述金属化孔与所述接地层电连接，包括：

9、在所述金属化孔处蚀刻外层图形以形成金属化环和镀金引线，所述焊盘依次通过所述镀金引线、所述金属化环和所述金属化孔与所述接地层电连接。

10、可选地，所述金属化环与所述金属化孔一一对应且同心设置，所述金属化孔的直径为d1，所述金属化环的外环直径为d2，其中，d2＞d1。

11、可选地，所述金属化环的外环和所述焊盘的距离为l，其中，l≥3mil。

12、可选地，在向所述接地网络中通电，对所述信号手指和所述接地手指的镀金区域进行镀金之后，还包括：

13、对所述金属化孔进行背钻，形成背钻孔，以断开所述信号手指与所述接地层的连接。

14、可选地，所述背钻孔与所述金属化孔一一对应且同心设置，所述金属化孔的直径为d1，所述背钻孔的直径为d3，其中，d3＞d1。

15、可选地，所述背钻孔与所述金属化环一一对应且同心设置，所述金属化环的外环直径为d2，所述背钻孔的直径为d3，其中，d3＞d2。

16、可选地，所述金属化环的外环和所述焊盘的距离为l，所述金属化环的外环直径为d2，所述背钻孔的直径为d3，其中，d3＜d2+2l。

17、第二方面，本发明实施例还提供了一种金手指电路板，采用如第一方面任一项所述的金手指的镀金方法制备而成。

18、本发明实施例提供了一种金手指的镀金方法及金手指电路板，该金手指的镀金方法包括：提供待镀金的电路板，电路板包括金手指单元、焊盘和接地层，金手指单元和焊盘位于同一导电层，且与接地层异层设置；金手指单元包括信号手指和接地手指，信号手指的尾端与焊盘的第一端电连接，接地手指与接地层电连接；将焊盘的第二端与接地层电连接，以使信号手指、接地手指、焊盘与接地层形成一接地网络；向接地网络中通电，对信号手指和接地手指的镀金区域进行镀金。利用上述方法，将需要镀金的金手指单元与接地层形成一接地网络，确保需要镀金的金手指单元能镀上金层，实现金手指的四面包金工艺，避免金手指的插头端出现不平整缺陷和氧化腐蚀的情况。

技术特征：

1.一种金手指的镀金方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的金手指的镀金方法，其特征在于，将所述焊盘的第二端与所述接地层电连接，以使所述信号手指、所述接地手指、所述焊盘与所述接地层形成一接地网络，包括：

3.根据权利要求2所述的金手指的镀金方法，其特征在于，在距离所述焊盘预设距离处开设金属化孔，所述信号手指依次通过所述焊盘和所述金属化孔与所述接地层电连接，包括：

4.根据权利要求3所述的金手指的镀金方法，其特征在于，所述金属化环与所述金属化孔一一对应且同心设置，所述金属化孔的直径为d1，所述金属化环的外环直径为d2，其中，d2＞d1。

5.根据权利要求3所述的金手指的镀金方法，其特征在于，所述金属化环的外环和所述焊盘的距离为l，其中，l≥3mil。

6.根据权利要求2所述的金手指的镀金方法，其特征在于，在向所述接地网络中通电，对所述信号手指和所述接地手指的镀金区域进行镀金之后，还包括：

7.根据权利要求6所述的金手指的镀金方法，其特征在于，所述背钻孔与所述金属化孔一一对应且同心设置，所述金属化孔的直径为d1，所述背钻孔的直径为d3，其中，d3＞d1。

8.根据权利要求7所述的金手指的镀金方法，其特征在于，所述背钻孔与所述金属化环一一对应且同心设置，所述金属化环的外环直径为d2，所述背钻孔的直径为d3，其中，d3＞d2。

9.根据权利要求8所述的金手指的镀金方法，其特征在于，所述金属化环的外环和所述焊盘的距离为l，所述金属化环的外环直径为d2，所述背钻孔的直径为d3，其中，d3＜d2+2l。

10.一种金手指电路板，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述的金手指的镀金方法制备而成。

技术总结
本发明实施例公开了一种金手指的镀金方法及金手指电路板，该金手指的镀金方法包括：提供待镀金的电路板，电路板包括金手指单元、焊盘和接地层，金手指单元和焊盘位于同一导电层，且与接地层异层设置；金手指单元包括信号手指和接地手指，信号手指的尾端与焊盘的第一端电连接，接地手指与接地层电连接；将焊盘的第二端与接地层电连接，以使信号手指、接地手指、焊盘与接地层形成一接地网络；向接地网络中通电，对信号手指和接地手指的镀金区域进行镀金。利用上述方法，将需要镀金的金手指单元与接地层形成一接地网络，确保需要镀金的金手指单元能镀上金层，实现金手指的四面包金工艺，避免金手指的插头端出现不平整缺陷和氧化腐蚀的情况。

技术研发人员：张志超,彭镜辉,兰富民,王嘉敏,田玲,陈富嘉
受保护的技术使用者：广州广合科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13