一种滤波器封装结构及制备方法与流程

本发明涉及一种滤波器封装结构，同时也涉及该滤波器封装结构的制备方法，属于半导体封装。

背景技术：

1、滤波器根据实现方式的不同可以分为很多种，比如lc滤波器、腔体滤波器、声学滤波器、介质滤波器等。在移动通信领域中，由于便携式电子设备的尺寸普遍较小、功率较低，因此特别需要小体积、高性能的声学滤波器。

2、在公开号为us 20040145278a1的美国专利申请中，公开了一种利用聚合物薄膜料覆压在滤波器芯片上形成滤波空腔的封装结构。然而，该封装结构在后续射频前端模组的封装集成过程中，塑封工艺会带来较大的塑封压力，使得该聚合物薄膜容易发生坍塌，并且触碰到滤波器的金属电极，从而导致滤波器失效。因此，该封装结构在实际的应用过程中，对塑封工艺有较高的要求，进而增加了成本，使得其在终端应用市场上产生较大的局限性。

技术实现思路

1、本发明所要解决的首要技术问题在于提供一种滤波器封装结构。

2、本发明所要解决的另一技术问题在于提供一种上述滤波器封装结构的制备方法。

3、为实现上述技术目的，本发明采用以下的技术方案：

4、根据本发明实施例的第一方面，提供一种滤波器封装结构，包括：

5、基板，所述基板的表面开设有预设大小的容纳槽；

6、滤波器芯片体，所述滤波器芯片体的表面设有叉指换能器，所述叉指换能器外侧围设有薄膜材料，以形成薄膜凸起部；所述滤波器芯片体贴装于所述基板的表面，以使所述滤波器芯片体的表面与所述基板的表面紧密贴合，并使所述薄膜凸起部容纳于所述容纳槽内；

7、塑封层，塑封于所述基板的表面，以完全覆盖所述滤波器芯片体。

8、其中较优地，所述滤波器芯片体的表面设有导电垫片，所述基板内设有导电盘；在所述滤波器芯片体贴装于所述基板的表面的状态下，所述导电垫片与所述导电盘电连接。

9、其中较优地，所述基板的表面开设有焊料槽，所述焊料槽内填充有导电焊料，所述导电焊料的底面与所述导电盘接触，所述导电焊料的顶面与所述基板的表面齐平；

10、在所述滤波器芯片体贴装于所述基板的表面的状态下，所述导电垫片通过所述导电焊料与所述导电盘电连接。

11、其中较优地，所述容纳槽的长度大于所述薄膜凸起部的长度，所述容纳槽的宽度大于所述薄膜凸起部的宽度，所述容纳槽的高度大于所述薄膜凸起部与所述导电垫片之间的高度差，以使得所述薄膜凸起部与所述容纳槽之间形成预设尺寸的间隙空间。

12、其中较优地，所述薄膜材料围设于所述叉指换能器的四周，以形成顶部开口的薄膜凸起部；

13、或者，所述薄膜材料围设于所述叉指换能器的四周及上方，以形成顶部封口的薄膜凸起部；

14、其中，所述薄膜凸起部的顶部远离所述滤波器芯片体的表面。

15、其中较优地，所述塑封层的塑封材料至少满足以下条件中的任意一个或多个：所述塑封材料的颗粒直径大于预设直径；或者，所述塑封材料的流动速度小于预设流速；或者，所述塑封材料的粘性大于预设粘性。

16、根据本发明实施例的第二方面，提供一种滤波器封装结构的制备方法，包括以下步骤：

17、在基板的表面开设多个预设大小的容纳槽，并使多个容纳槽呈阵列分布；

18、将预制完成的多个滤波器分布贴装在所述基板的表面，以使每一个所述滤波器的薄膜凸起部容纳于一个容纳槽内；

19、通过塑封材料对基板的表面进行塑封，形成覆盖所有滤波器的塑封层；

20、塑封完成后进行单片切割，形成单个滤波器封装结构。

21、其中较优地，所述滤波器的预制过程，具体包括如下步骤：

22、在滤波器芯片体的表面设置叉指换能器；

23、在所述叉指换能器的外侧围设薄膜材料，形成薄膜凸起部；

24、在所述滤波器芯片体的表面设置导电垫片，使得所述导电垫片位于所述薄膜凸起部的外侧。

25、其中较优地，将预制完成的多个滤波器分布贴装在所述基板的表面，具体包括如下步骤：

26、在所述基板的表面开设焊料槽，使得所述焊料槽位于所述容纳槽的外侧；

27、将导电焊料填充于所述基板的焊料槽内，并使得所述导电焊料的顶面与所述基板的表面齐平；

28、将预制完成的滤波器倒装于所述基板的表面，以使得所述导电垫片与所述导电焊料相贴合，并使得所述薄膜凸起部容纳于所述容纳槽内；

29、重复上述步骤，直至将预制完成的多个滤波器分布贴装在所述基板的表面。

30、其中较优地，所述导电垫片通过在所述滤波器芯片体的表面电镀预设厚度的金属材料形成，所述金属材料至少包括cu；其中，对所述导电垫片进行niau、nipdau或osp表面处理。

31、与现有技术相比较，本发明具有以下的技术效果：

32、1. 通过在基板上进行开槽设计，并在滤波器上形成薄膜凸起部，以使得滤波器贴装在基板上后，薄膜凸起部能够恰好容置于基板的容纳槽内，从而在后续塑封过程中能够对薄膜凸起部以及内部的叉指换能器进行有效保护，避免了聚合物薄膜坍塌的问题，提高了产品的可靠性。

33、2. 基板上设置焊料槽，配合导电焊料，能够对基板内的导电盘进行保护，降低了导电盘被氧化腐蚀的风险，有利于提高基板的使用寿命。

34、3. 容纳槽具有设定尺寸，从而与薄膜凸起部之间形成预设尺寸的间隙空间，在考虑加工精度的前提下，保证滤波器在贴装后薄膜凸起部不与容纳槽的底部接触，避免对薄膜凸起部造成破坏而影响内部的叉指换能器的性能。

35、4. 塑封层的塑封材料满足预设的条件，从而减少塑封材料进入容纳槽的可能性，保证塑封效果。

技术特征：

1.一种滤波器封装结构，其特征在于包括：

2.如权利要求1所述的滤波器封装结构，其特征在于：

3.如权利要求2所述的滤波器封装结构，其特征在于：

4.如权利要求2所述的滤波器封装结构，其特征在于：

5.如权利要求1所述的滤波器封装结构，其特征在于：

6.如权利要求1所述的滤波器封装结构，其特征在于：

7.一种滤波器封装结构的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于所述滤波器的预制过程，具体包括如下步骤：

9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于将预制完成的多个滤波器分布贴装在所述基板的表面，具体包括如下步骤：

10.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于：

技术总结
本发明公开了一种滤波器封装结构及制备方法。该滤波器封装结构包括：基板，基板的表面开设有预设大小的容纳槽；滤波器芯片体，滤波器芯片体的表面设有叉指换能器，叉指换能器外侧围设有薄膜材料，以形成薄膜凸起部；滤波器芯片体贴装于基板的表面，以使滤波器芯片体的表面与基板的表面紧密贴合，并使薄膜凸起部容纳于容纳槽内；塑封层，塑封于基板的表面，以完全覆盖滤波器芯片体。该滤波器封装结构通过在基板上开槽，并在滤波器上形成薄膜凸起部，以使得滤波器贴装在基板上后，薄膜凸起部能够恰好容置于基板的容纳槽内，在后续塑封过程中能够对薄膜凸起部以及内部的叉指换能器进行有效保护，避免聚合物薄膜坍塌的问题，提升产品的可靠性。

技术研发人员：龙建飞,朱龙秀,孟庆勇,白云芳
受保护的技术使用者：唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13