一种可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板及其加工方法与流程

本发明涉及电路板加工，具体涉及一种可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板及其加工方法。

背景技术：

1、目前的针对于半刚挠(semi flexible)产品，结合刚性板和挠性板的优势，既可提供刚性电路板的支撑作用，又可以实现挠性板的弯折，广泛应用于电子产品的三维组装。

2、纯fr4刚性叠层控深铣薄方式，将需弯折的区域控制在一定厚度即可当成柔性弯折区，如图4所示。软板区域使用覆盖膜或软板油墨方式，该设计方式有如下问题：

3、1、软板区域只能设计成在外层区域；

4、2、弯折只能实现正向弯折无法实现反向弯折；具体如下图5所示；

5、3、弯折次数极限能力只有10次，弯折次数偏少。

技术实现思路

1、本发明所要解决的问题是：提供一种可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板及其加工方法，电路板可提供刚性电路板的支撑作用，又可以实现挠性板的弯折，同时可以双向弯折，弯折次数大大提升。

2、本发明为解决上述问题所提供的技术方案为：一种可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板，包括软板层和设置在所述软板层上下两侧的硬板层，所述硬板层上通过开窗设置有弯折槽。

3、优选的，所述软板层以fr4 2.5mils为基板材料。

4、优选的，所述硬板层包括依次设置的铜箔、pp、光板、pp和pp。

5、优选的，所述pp为低流动率pp。

6、本发明还公开了一种如上述任意一项所述的可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板的加工方法，所述加工方法包括以下步骤，

7、s1、软板层加工：依次经过内层前处理、曝光、显影、蚀刻、内层aoi、棕化、快压coverlay覆盖膜；

8、s2、硬板层开窗：先在相应位置进行钻孔定位，然后进行开窗处理加工出相应弯折槽；

9、s3、压合：压合上下使用硅胶垫，用于在软板开窗区域缓冲压合；

10、s4、后续流程设计。

11、优选的，所述s2中，硬板层开窗按照开窗单边+20um设计。

12、优选的，所述s4中后续流程设计包括，

13、s4.1、钻孔→水平pth→镀铜；

14、s4.2、外层前处理→真空压膜→自动压膜机空压一次→曝光→显影→蚀刻→外层aoi→真空压膜；

15、s4.3、防焊流程：使用挡点印刷，其中，软板区域设挡点不印刷；

16、s4.4、表面处理→锣板→电测→检验→包装。

17、与现有技术相比，本发明的优点是：本发明的电路板可提供刚性电路板的支撑作用，又可以实现挠性板的弯折，同时可以双向弯折，弯折次数大大提升。

技术特征：

1.一种可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板，其特征在于：包括软板层和设置在所述软板层上下两侧的硬板层，所述硬板层上通过开窗设置有弯折槽。

2.根据权利要求1所述的一种可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板，其特征在于：所述软板层以fr4 2.5mils为基板材料。

3.根据权利要求1所述的一种可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板，其特征在于：所述硬板层包括依次设置的铜箔、pp、光板、pp和pp。

4.根据权利要求3所述的一种可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板，其特征在于：所述pp为低流动率pp。

5.一种如权利要求1-4任意一项所述的可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板的加工方法，其特征在于：所述加工方法包括以下步骤，

6.根据权利要求5所述的一种可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板的加工方法，其特征在于：所述s2中，硬板层开窗按照开窗单边+20um设计。

7.根据权利要求5所述的一种可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板的加工方法，其特征在于：所述s4中后续流程设计包括，

技术总结
本发明公开了一种可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板及其加工方法，电路板包括软板层和设置在所述软板层上下两侧的硬板层，所述硬板层上通过开窗设置有弯折槽。加工方法包括以下步骤，S1、软板层加工：依次经过内层前处理、曝光、显影、蚀刻、内层AOI、棕化、快压Coverlay覆盖膜；S2、硬板层开窗：先在相应位置进行钻孔定位，然后进行开窗处理加工出相应弯折槽；S3、压合：压合上下使用硅胶垫，用于在软板开窗区域缓冲压合；S4、后续流程设计。本发明的电路板可提供刚性电路板的支撑作用，又可以实现挠性板的弯折，同时可以双向弯折，弯折次数大大提升。

技术研发人员：张伦亮,王均臣,夏云平,段绍华
受保护的技术使用者：江西景旺精密电路有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13