电子设备的制作方法

本技术实施例涉及终端，特别涉及一种电子设备。

背景技术：

1、目前，电脑、手机等电子设备已经和我们的生活密不可分，生活中随处可见，且极大地提高了人们的生活水平。而随着电子设备日趋小型化发展，电子设备内的电子元器件的集成程度和组装密度需要不断提高，这在为电子设备提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大，因而电子设备对电子元器件的散热需求也随之增加。

2、以电子元器件为芯片为例，现有的电子设备中，为了避免电子设备内的其它电子元器件对芯片造成干扰，一般会在芯片的外部罩设一个屏蔽组件，以将芯片与外部隔绝开，但这样又会在一定程度上影响芯片的散热性能。所以，相关技术中，为了解决芯片散热不佳的问题，一般是在屏蔽组件与手机的中框之间设置导热凝胶层(例如导热膏)，然后芯片所产生的热量经过屏蔽组件后，再通过导热凝胶层传导至手机中框。

3、然而，上述方案中，芯片的散热性能仍然较差，无法满足散热需求，容易影响电子设备的使用性能。

技术实现思路

1、本技术提供一种电子设备，能够减轻或避免现有技术中电子设备中的芯片的散热性能较差的问题，能够满足电子设备的散热需求，从而能够提升电子设备的使用性能。

2、本技术实施例提供一种电子设备，至少包括：中框以及元器件组件；所述元器件组件包括：元器件本体以及罩设在所述元器件本体外部的屏蔽组件，所述中框位于所述屏蔽组件背离所述元器件本体的一侧；所述屏蔽组件和所述中框中的至少一者上设有至少一个导热结构件，所述导热结构件的熔点为40℃-60℃。

3、本技术实施例提供的电子设备，该电子设备中，通过在屏蔽组件上设置有一个或多个熔点为40℃-60℃的导热结构件，或者，在中框上设置有一个或多个熔点为40℃-60℃的导热结构件，或者，在屏蔽组件和中框上分别设置有一个或多个熔点为40℃-60℃的导热结构件，由于导热结构件的熔点为40℃-60℃，导热结构件在常温下为固态，能够保证导热结构件在生产过程中保持一定的形态，具有可加工性，而电子设备在工作过程中，该导热结构件可以受热熔化转变为液态，液态的导热结构件能够吸收电子设备发热所产生的热量，还能够通过熔化与其接触的界面形成良好的润湿，加强热量的扩散。

4、这样，元器件本体所产生的热量传递至罩设在元器件本体外部的屏蔽组件或者进一步传递至中框后，熔点为40℃-60℃的导热结构件能够增强导热，起到很好的散热作用。因而，通过上述设置，能够有助于增大屏蔽组件和中框的传热效率，从而能够提高元器件本体的散热效果，减轻或避免现有技术中电子设备中的元器件本体的散热性能较差的问题，进而能够满足电子设备的散热需求，进一步提升电子设备的使用性能。

5、在一种可能的实现方式中，所述导热结构件的数量为一个；所述导热结构件在所述中框上的正投影与所述元器件本体在所述中框上的正投影至少部分重叠。

6、导热结构件在中框上的正投影与元器件本体在中框上的正投影至少部分重叠，能够相对缩短导热结构件与元器件本体之间的热传递路径，进而能够更大程度上提高元器件本体的散热效果。

7、在一种可能的实现方式中，所述导热结构件的数量为多个，多个所述导热结构件间隔分布在所述屏蔽组件或所述中框上；且多个所述导热结构件中的至少一个所述导热结构件在所述中框上的正投影与所述元器件本体在所述中框上的正投影至少部分重叠。

8、通过将多个导热结构件间隔分布在屏蔽组件或者中框上，这样，屏蔽组件或者中框上的导热结构件的数量增多，元器件本体所产生的热量传递至屏蔽组件或者中框后，多个导热结构件能够更大程度上增强导热，从而能够起到更好的散热作用。另外，通过将多个导热结构件中的至少一个导热结构件在中框上的正投影设计为与元器件本体在中框上的正投影至少部分重叠，能够保证至少一个导热结构件与元器件本体之间的热传递路径相对缩短，进而能够更大程度上提高元器件本体的散热效果。

9、在一种可能的实现方式中，每个所述导热结构件在所述中框上的正投影均位于所述元器件本体在所述中框上的正投影内。

10、通过将每个导热结构件在中框上的正投影均设计为位于元器件本体在中框上的正投影内，即每个导热结构件的正投影均位于元器件本体的正投影区域内，这样能够保证导热结构件整体与元器件本体之间的热传递路径相对缩短，进而能够更大程度上提高元器件本体的散热效果。

11、在一种可能的实现方式中，所述导热结构件所采用的材质包括锡、铟、铋和镓中的一种或多种。

12、在一种可能的实现方式中，所述导热结构件和所述屏蔽组件或所述中框之间设置有连接层。

13、通过在导热结构件和屏蔽组件之间设置有连接层，导热结构件能够通过连接层连接在屏蔽组件上，以此实现导热结构件和屏蔽组件之间的连接，通过在导热结构件和中框之间设置有连接层，导热结构件能够通过连接层连接在中框上，以此实现导热结构件和中框之间的连接。

14、在一种可能的实现方式中，所述连接层在所述中框上的投影面积小于所述元器件本体在所述中框上的投影面积。

15、由于导热结构件通过连接层连接在屏蔽组件或者中框上，连接层在中框上的投影面积小于元器件本体在中框上的投影面积，能够在极大程度上确保导热结构件在屏蔽组件或者中框上的投影区域位于元器件本体在屏蔽组件或者中框上的投影区域内，这样能够保证导热结构件与元器件本体之间的热传递路径相对缩短，进而能够更大程度上提高元器件本体的散热效果。

16、在一种可能的实现方式中，所述连接层包括：至少一个连接点；每个所述导热结构件和所述屏蔽组件或所述中框之间设置有至少一个所述连接点；且所述连接点的形状为圆形、矩形或者三角形中的任意一种。

17、在一种可能的实现方式中，所述连接层包括多个连接点时，多个所述连接点呈阵列分布。通过将连接层设计为包括多个连接点，能够增加导热结构件和屏蔽组件或中框之间的连接性能，进而能够确保导热结构件和屏蔽组件或中框之间的连接可靠性。

18、在一种可能的实现方式中，所述连接层为镀层或者粘接层。

19、在一种可能的实现方式中，所述镀层所采用的材质包括镍、铜、锡、锌、银和金中的一种或多种。

20、在一种可能的实现方式中，所述中框背离所述屏蔽组件的一面上设有至少一个所述导热结构件；位于所述中框背离所述屏蔽组件的一面上的所述导热结构件为第一导热结构件，每个所述第一导热结构件和所述中框之间设置有第一连接层。

21、这样，中框背离屏蔽组件的一面上设有至少一个第一导热结构件，每个第一导热结构件和中框之间设置有第一连接层，第一导热结构件能够通过第一连接层连接在中框背离屏蔽组件的一面上。

22、在一种可能的实现方式中，所述中框朝向所述屏蔽组件的一面上设有至少一个所述导热结构件；位于所述中框朝向所述屏蔽组件的一面上的所述导热结构件为第二导热结构件，每个所述第二导热结构件和所述中框之间设置有第二连接层。

23、这样，中框朝向屏蔽组件的一面上设有至少一个第二导热结构件，每个第二导热结构件和中框之间设置有第二连接层，第二导热结构件能够通过第二连接层连接在中框朝向屏蔽组件的一面上。

24、在一种可能的实现方式中，所述屏蔽组件背离所述元器件本体的一面上设有至少一个所述导热结构件；位于所述屏蔽组件背离所述元器件本体的一面上的所述导热结构件为第三导热结构件，每个所述第三导热结构件和所述屏蔽组件之间设置有第三连接层。

25、这样，屏蔽组件背离元器件本体的一面上设有至少一个第三导热结构件，每个第三导热结构件和屏蔽组件之间设置有第三连接层，第三导热结构件能够通过第三连接层连接在屏蔽组件背离元器件本体的一面上。

26、在一种可能的实现方式中，所述中框和所述屏蔽组件之间设置有第一导热胶层；所述第二导热结构件和所述第三导热结构件中的至少一者包裹在所述第一导热胶层内。

27、由于第二导热结构件位于中框朝向屏蔽组件的一面上，第三导热结构件位于屏蔽组件背离元器件本体的一面上，第二导热结构件和第三导热结构件位于中框和屏蔽组件之间，通过在中框和屏蔽组件之间设置有第一导热胶层，若第二导热结构件包裹在第一导热胶层内，第一导热胶层能够防止电子设备工作发热时熔化的第二导热结构件到处流动，进而能够保障电子设备工作发热时第二导热结构件不会溢出到其他区域引起电子设备短路失效。

28、若第三导热结构件包裹在第一导热胶层内，第一导热胶层能够防止电子设备工作发热时熔化的第三导热结构件到处流动，进而能够保障电子设备工作发热时第三导热结构件不会溢出到其他区域引起电子设备短路失效。

29、若第二导热结构件和第三导热结构件均包裹在第一导热胶层内，第一导热胶层能够防止电子设备工作发热时熔化的第二导热结构件和第三导热结构件到处流动，进而能够保障电子设备工作发热时第二导热结构件和第三导热结构件不会溢出到其他区域引起电子设备短路失效。

30、在一种可能的实现方式中，所述第二导热结构件在所述元器件本体上的正投影与所述第一导热胶层在所述元器件本体上的正投影至少部分重叠；所述第三导热结构件在所述元器件本体上的正投影与所述第一导热胶层在所述元器件本体上的正投影至少部分重叠。

31、第二导热结构件在元器件本体上的正投影与第一导热胶层在元器件本体上的正投影至少部分重叠，即可确保第二导热结构件的至少部分包裹在第一导热胶层内，进而使得第一导热胶层能够防止电子设备工作发热时熔化的第二导热结构件到处流动。第三导热结构件在元器件本体上的正投影与第一导热胶层在元器件本体上的正投影至少部分重叠，即可确保第三导热结构件的至少部分包裹在第一导热胶层内，进而使得第一导热胶层能够防止电子设备工作发热时熔化的第三导热结构件到处流动。

32、在一种可能的实现方式中，所述第二导热结构件在所述元器件本体上的正投影位于所述第一导热胶层在所述元器件本体上的正投影内；所述第三导热结构件在所述元器件本体上的正投影位于所述第一导热胶层在所述元器件本体上的正投影内。

33、第二导热结构件在元器件本体上的正投影位于第一导热胶层在元器件本体上的正投影内，即可确保第二导热结构件完全包裹在第一导热胶层内，进而使得第一导热胶层能够完全防止电子设备工作发热时熔化的第二导热结构件到处流动。第三导热结构件在元器件本体上的正投影位于第一导热胶层在元器件本体上的正投影内，即可确保第三导热结构件完全包裹在第一导热胶层内，进而使得第一导热胶层能够完全防止电子设备工作发热时熔化的第三导热结构件到处流动。

34、在一种可能的实现方式中，所述第二导热结构件和所述第二连接镀层的总厚度小于等于所述第一导热胶层的厚度；所述第三导热结构件和所述第三连接镀层的总厚度小于等于所述第一导热胶层的厚度。

35、通过将第二导热结构件和第二连接镀层的总厚度设计为小于等于第一导热胶层的厚度，能够避免发生第一导热胶层不能包裹第二导热结构件和第二连接镀层的问题。通过将第三导热结构件和第三连接镀层的总厚度设计为小于等于第一导热胶层的厚度，能够避免发生第一导热胶层不能包裹第三导热结构件和第三连接镀层的问题。

36、在一种可能的实现方式中，所述屏蔽组件朝向所述元器件本体的一面上设有至少一个所述导热结构件；位于所述屏蔽组件背离所述元器件本体的一面上的所述导热结构件为第四导热结构件，每个所述第四导热结构件和所述屏蔽组件之间设置有第四连接层。

37、这样，屏蔽组件朝向元器件本体的一面上设有至少一个第四导热结构件，每个第四导热结构件和屏蔽组件之间设置有第四连接层，第四导热结构件能够通过第四连接层连接在屏蔽组件朝向元器件本体的一面上。

38、在一种可能的实现方式中，所述屏蔽组件和所述元器件本体之间设置有第二导热胶层；所述第四导热结构件包裹在所述第二导热胶层内。

39、由于第四导热结构件位于屏蔽组件朝向元器件本体的一面上，第四导热结构件位于屏蔽组件和元器件本体之间，通过在屏蔽组件和元器件本体之间设置有第二导热胶层，若第四导热结构件包裹在第二导热胶层内，第二导热胶层能够防止电子设备工作发热时熔化的第四导热结构件到处流动，进而能够保障电子设备工作发热时第四导热结构件不会溢出到其他区域引起电子设备短路失效。

40、在一种可能的实现方式中，所述第四导热结构件和所述第四连接层的总厚度小于等于所述第二导热胶层的厚度。

41、通过将第四导热结构件和第四连接镀层的总厚度设计为小于等于第二导热胶层的厚度，能够避免发生第二导热胶层不能包裹第四导热结构件和第四连接镀层的问题。

42、在一种可能的实现方式中，还包括：电路板；所述元器件组件位于所述电路板上，且所述电路板位于所述元器件本体背离所述屏蔽组件的一侧；所述电路板和所述屏蔽组件围设形成容置腔，所述元器件本体位于所述容置腔内。

43、元器件本体位于电路板和屏蔽组件围设形成的容置腔，能够将元器件本体与电子设备内的其它电子元器件隔绝开，进而能够避免电子设备内的其它电子元器件对元器件本体造成干扰。