一种用于mini-led类PCB的制备方法与流程

本发明涉及mini-led类pcb领域，尤其涉及一种用于mini-led类pcb的制备方法。

背景技术：

1、随着技术发展，作为半导体发光二极管(light emitting diode，简称led)在显示上的一个重要应用，小间距显示逐渐走向成熟。传统的小间距显示由于像素间距的影响以及分立器件的固有缺陷，依然存在显示视距不足、摩尔纹等现象，为满足人们不断追求显示效果的需求，以及进一步扩展应用领域，小间距显示在往更小点间距发展的道路上不断前进，这就意味着芯片的尺寸不断减小。由于mini-led能够避免原有芯片的种种缺陷，成为了更小点间距的唯一选择，同时也成为近两年业界研究的热点。

2、mini-led类pcb中相邻芯板之间需要进行压合叠板，随着mini-led类pcb尺寸的缩小，传统的压合机越来越难满足小尺寸mini-led类pcb的精度要求，同时压合工艺成本相对较高，不利于mini-led类pcb的降本生产。

技术实现思路

1、本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本发明的目的在于提供一种用于mini-led类pcb的制备方法，采用印刷工艺代替压合工艺，实现mini-led类pcb中不同基板之间的结合，降低了mini-led类pcb的生产成本，提高了mini-led类pcb的线路良率。

2、为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种用于mini-led类pcb的制备方法，包括：

3、s1：内层芯板制备；所述内层芯板包括内层线路；

4、s2：外层芯板制备，所述外层芯板中包括至少一层的绝缘介质层、所述绝缘介质层中设置有连通内层线路的铜互连层；其中，绝缘介质层采用印刷工艺制备，具体包括：填充在内层芯板外侧的绝缘材料先进行光固化形成柔性绝缘阻焊层，对柔性绝缘组焊层进行整平，再进行热固化，形成绝缘介质层；

5、s3：在外层芯板外侧形成阻焊印刷层，并进行后处理。

6、进一步的，步骤s2中在绝缘介质层中镭射钻孔，并进行电镀填孔，形成与内层线路连通的铜互连层。

7、进一步的，步骤s2中具体包括：

8、在内层芯板表面形成底铜层，在底铜层上沉积干膜，对干膜进行曝光显影，形成铜互连层的缺口，对缺口进行电镀填孔，去除干膜，去除铜互连层之外的底铜层，形成位于内层芯板上的铜互连层；

9、采用印刷工艺形成填充在铜互连层侧边的绝缘介质层。

10、进一步的，所述底铜层的制备方法包括：采用化学沉积法在内层芯板表面沉积第一底铜层；采用电镀沉铜的方法第一底铜层表面沉积第二底铜层，所述第一底铜层和第二底铜层共同形成底铜层。

11、进一步的，步骤s2中所述绝缘材料包含稀释剂。

12、进一步的，步骤s2具体包括：将内层芯板放置在模具内，所述模具底部设置有缓冲垫，在内层芯板的顶部填充包含稀释剂的绝缘材料，在240-300nm波段进行绝缘材料的光固化，形成柔性绝缘介质层，采用整平板在真空开压机内对柔性绝缘介质层进行压平，在烘箱内烘烤，使得绝缘材料中溶剂挥发，形成绝缘介质层。

13、进一步的，步骤s2中外层芯板位于内层芯板的顶部和底部两侧面，且外层芯板包括两层堆叠的绝缘介质层，绝缘介质层远离内层芯板的表面形成外层线路，外层线路与铜互连层连通。

14、进一步的，步骤s1中内层芯板制备包括：开料，钻孔，润湿孔壁，电镀填孔，形成内层线路，aoi检测，棕化处理。

15、进一步的，步骤s3中后处理包括：磨板，沉金，电性能测试，裁切，目检。

16、进一步的，所述磨板具体包括：在磨板溶液中对mini-led类pcb进行磨板，所述磨板溶液中包括磨粒和用于散热的导热绝缘化合物。

17、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本申请在形成内层芯板之后，采用印刷工艺在内层芯板上形成绝缘介质层，绝缘介质层及其内部的铜互连层以及其外部的外层线路，共同形成外层芯板，无需使用压合工艺，即可实现内层芯板和外层芯板之间的结合，能够降低mini-led类pcb的生产成本，同时印刷工艺能够满足小尺寸mini-led类pcb的生产精度，提高mini-led类pcb的线路良率。

技术特征：

1.一种用于mini-led类pcb的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于mini-led类pcb的制备方法，其特征在于，步骤s2中在绝缘介质层中镭射钻孔，并进行电镀填孔，形成与内层线路连通的铜互连层。

3.根据权利要求1所述的一种用于mini-led类pcb的制备方法，其特征在于，步骤s2中具体包括：

4.根据权利要求3所述的一种用于mini-led类pcb的制备方法，其特征在于，所述底铜层的制备方法包括：采用化学沉积法在内层芯板表面沉积第一底铜层；采用电镀沉铜的方法第一底铜层表面沉积第二底铜层，所述第一底铜层和第二底铜层共同形成底铜层。

5.根据权利要求1所述的一种用于mini-led类pcb的制备方法，其特征在于，步骤s2中所述绝缘材料包含稀释剂。

6.根据权利要求5所述的一种用于mini-led类pcb的制备方法，其特征在于，步骤s2具体包括：将内层芯板放置在模具内，所述模具底部设置有缓冲垫，在内层芯板的顶部填充包含稀释剂的绝缘材料，在240-300nm波段进行绝缘材料的光固化，形成柔性绝缘介质层，采用整平板在真空开压机内对柔性绝缘介质层进行压平，在烘箱内烘烤，使得绝缘材料中溶剂挥发，形成绝缘介质层。

7.根据权利要求1所述的一种用于mini-led类pcb的制备方法，其特征在于，步骤s2中外层芯板位于内层芯板的顶部和底部两侧面，且外层芯板包括两层堆叠的绝缘介质层，绝缘介质层远离内层芯板的表面形成外层线路，外层线路与铜互连层连通。

8.根据权利要求1所述的一种用于mini-led类pcb的制备方法，其特征在于，步骤s1中内层芯板制备包括：开料，钻孔，润湿孔壁，电镀填孔，形成内层线路，aoi检测，棕化处理。

9.根据权利要求1所述的一种用于mini-led类pcb的制备方法，其特征在于，步骤s3中后处理包括：磨板，沉金，电性能测试，裁切，目检。

10.根据权利要求9所述的一种用于mini-led类pcb的制备方法，其特征在于，所述磨板具体包括：在磨板溶液中对mini-led类pcb进行磨板，所述磨板溶液中包括磨粒和用于散热的导热绝缘化合物。

技术总结
本发明公开了一种用于mini‑led类PCB的制备方法，包括：S1：内层芯板制备；所述内层芯板包括内层线路；S2：外层芯板制备，所述外层芯板中包括至少一层的绝缘介质层、所述绝缘介质层中设置有连通内层线路的铜互连层；其中，绝缘介质层采用印刷工艺制备，具体包括：填充在内层芯板外侧的绝缘材料先进行光固化形成柔性绝缘阻焊层，对柔性绝缘组焊层进行整平，再进行热固化，形成绝缘介质层；S3：在外层芯板外侧形成阻焊印刷层，并进行后处理。本发明提供的一种用于mini‑led类PCB的制备方法，采用印刷工艺代替压合工艺，实现mini‑led类PCB中不同基板之间的结合，降低了mini‑led类PCB的生产成本，提高了mini‑led类PCB的线路良率。

技术研发人员：颜怡锋,王康兵,徐华胜,刘龙江
受保护的技术使用者：深圳明阳电路科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13