印刷电路板的制作方法

本公开涉及一种印刷电路板。

背景技术：

1、随着服务器产品中的中央处理单元(cpu)和图形处理单元(gpu)的核的数量的迅速增加，能够有效地增加核的数量的裸片分割技术已经是常见的。另外，随着对包括高带宽存储器(hbm)的封装件的需求增加，已经需要用于具有精细电路线宽的裸片至裸片连接的技术。为了满足这种技术要求，已经开发了使用硅中介体等的技术，但是由于价格问题和复杂的组装工艺，这种技术的商业化存在限制。另外，已经开发了用于在基板中嵌入硅桥的技术，但是桥的嵌入受到如下限制：要连接的裸片应彼此靠近。即，存在裸片的布置自由度降低的问题。

技术实现思路

1、本公开的一方面在于提供一种印刷电路板，该印刷电路板中嵌有用于增加裸片(或半导体芯片)的设置自由度的插座。

2、本公开提出的解决方案中的一个是将插座嵌在基板中，该插座通过经过迹线的路径连接到裸片(或半导体芯片)。

3、根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：基板；第一焊盘和第二焊盘，分别设置在所述基板的上侧上；第一插座，设置在所述基板中并且包括第一电路；以及第一迹线，设置在所述基板中并且相对于所述基板的绝缘层的层叠方向设置在所述第一焊盘和所述第二焊盘与所述第一插座之间。所述第一电路的至少一部分连接到所述第一焊盘和所述第二焊盘中的每个焊盘，并且通过经过所述第一迹线的路径连接到所述第二焊盘。

4、根据本公开的另一方面，一种印刷电路板包括：基板，包括绝缘层、布线层和过孔层；以及第一插座，嵌在所述基板中并且包括第一电路。所述过孔层包括多个第一过孔和多个第二过孔。所述第一插座包括多个第一连接焊盘和多个第二连接焊盘。所述多个第一过孔和所述多个第二过孔分别与所述多个第一连接焊盘和所述多个第二连接焊盘接触。所述多个第二连接焊盘之间的平均节距大于所述多个第一连接焊盘之间的平均节距。

5、根据本公开的另一方面，一种印刷电路板包括：基板，包括绝缘层；多个焊盘，设置在所述基板的一个表面上；以及插座，设置在所述基板中并且包括设置在所述插座的表面上的多个连接焊盘。所述多个连接焊盘包括第一连接焊盘和第二连接焊盘，所述第一连接焊盘通过在所述绝缘层的层叠方向上延伸的路径连接到所述多个焊盘中的第一焊盘，所述第二连接焊盘连接到所述多个焊盘中的第二焊盘。所述第二连接焊盘在所述层叠方向上从所述多个焊盘偏移。

技术特征：

1.一种印刷电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，

7.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，

8.根据权利要求5所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

9.根据权利要求5所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

10.一种印刷电路板，包括：

11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，

12.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，

13.根据权利要求10-12中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中，

15.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中，

16.根据权利要求10所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

17.根据权利要求16所述的印刷电路板，其中，

18.根据权利要求16或17所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

19.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，

20.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，

21.一种印刷电路板，包括：

22.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，

23.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，

24.根据权利要求23所述的印刷电路板，其中，

25.根据权利要求21-24中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

26.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，

技术总结
本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：基板；第一焊盘和第二焊盘，分别设置在所述基板的上侧上；第一插座，设置在所述基板中并且包括第一电路；以及第一迹线，设置在所述基板中并且相对于层叠方向设置在所述第一焊盘和所述第二焊盘与所述第一插座之间。所述第一电路的至少一部分电连接到所述第一焊盘和所述第二焊盘中的每个焊盘，并且通过穿过所述第一迹线的路径电连接到所述第二焊盘。

技术研发人员：李珍旭,韩渊圭,李鎭洹,李多娟,李用悳
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25