电路板组件、电子设备以及框架板的制造方法与流程

本技术实施例涉及终端，特别涉及一种电路板组件、电子设备以及框架板的制造方法。

背景技术：

1、随着电子产品向高密度封装方向发展，为了给电子设备中的电池和其它功能模块提供更大的设置空间，目前通常是将多个电路板叠置的方式进行设置。多个电路板堆叠的方式，可以将电子器件分散设置到各个电路板上，从而不需要增大承载电子器件的电路板的面积来设置所有的电子器件。

2、多个电路板叠置的方式是，通过框架板将相邻两个电路板相连。框架板和电路板焊接组装后形成电路板组件。不同的电路板之间可以通过框架板实现电连接，以实现数据信息交互。由于电路板和框架板为分体设计的两个结构件，在电子设备遇到跌落或碰撞等受力不均的场景时，电路板和框架板容易在连接处发生分离，造成电路板组件出现通信故障或无法正常使用的情况。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种电路板组件、电子设备以及框架板的制造方法，能够提高电路板和框架板之间的连接力，有效降低电路板和框架板发生分离的可能性。

2、本技术第一方面提供一种电路板组件。电路板组件用于电子设备。电路板组件至少包括框架板和电路板。框架板包括框架本体、第一焊接部和第二焊接部。框架本体具有中间容纳孔、面向中间容纳孔的内壁、背向中间容纳孔的外壁。框架本体上位于内壁和外壁之间的区域设置有第一焊接部。内壁和外壁中的至少一者上设置有容纳槽。第二焊接部设置于容纳槽并且与框架本体相连。电路板包括焊盘。第一焊接部和第二焊接部分别与对应的焊盘焊接。

3、本技术实施例的电路板组件包括框架板和电路板。框架板包括框架本体、第一焊接部以及位于外壁和内壁至少一者上的第二焊接部。在框架本体的宽度可以保持不变的情况下，设置于框架本体上的第一焊接部和第二焊接部所形成的连接点密度更大。电路板通过第一焊接部和第二焊接部与框架板实现连接，从而电路板与框架板的边缘区域处于连接状态，并且由于电路板和框架板之间的连接点增多，使得电路板和框架板之间的连接力得以提高。在电路板组件发生跌落或碰撞等受力不均的情况时，电路板和框架板之间的第一焊接部和第二焊接部可以同时缓冲作用力，从而有效降低电路板和框架板发生分离的可能性。

4、在一种可能的实施方式中，容纳槽包括底面和侧面。底面和侧面相交设置。第二焊接部面向底面的表面形状与底面的形状相匹配。第二焊接部面向侧面的表面形状与侧面的形状相匹配。第二焊接部面向容纳槽的表面可以与容纳槽的表面之间紧密贴合，从而有利于提高第二焊接部和容纳槽的表面之间的结合力，降低第二焊接部与容纳槽的表面发生分离而导致电路板不能通过第二焊接部与框架板相连的可能性。

5、在一种可能的实施方式中，容纳槽的底面和侧面之间的夹角范围是90°至110°。

6、在一种可能的实施方式中，沿框架板自身的厚度方向，容纳槽贯穿框架本体上沿厚度方向相对的两个表面。

7、在一种可能的实施方式中，第一焊接部和第二焊接部分别与电路板上对应的焊盘通过焊点焊接。

8、在一种可能的实施方式中，第二焊接部包括相连的第一凹面、第二凹面和第三凹面。第一凹面、第二凹面和第三凹面朝向框架本体上位于内壁和外壁之间的区域凹陷。沿框架板的周向，第二凹面和第三凹面分别位于第一凹面的两侧。第一凹面和第二凹面相交区域以及第一凹面和第三凹面相交区域中的至少一者超出容纳槽的开口。

9、在一种可能的实施方式中，第二凹面的凹陷深度和第三凹面的凹陷深度中的至少一者小于第一凹面的凹陷深度。

10、在一种可能的实施方式中，第一凹面、第二凹面和第三凹面均为圆弧面。

11、在一种可能的实施方式中，第一凹面对应的圆心角为60°至120°。

12、在一种可能的实施方式中，第一凹面、第二凹面和第三凹面各自的半径相同。在使用钻削或铣削的方式加工制造第一凹面、第二凹面和第三凹面时，便于使用一种直径的刀具进行切削，降低因需要更换不同直径的刀具而导致加工工序复杂、加工效率低的可能性。

13、在一种可能的实施方式中，沿框架板的周向，两个以上的容纳槽均匀分布，并且两个以上的第二焊接部均匀分布。每相邻两个容纳槽之间的间距相等。第二焊接部的数量和位置与容纳槽的数量和位置一一对应设置。沿框架板的周向，两个以上的第二焊接部也均匀分布。因此，所有的第二焊接部与电路板上对应的焊盘焊接后，可以有利于提高电路板在各个位置的受力均衡性，降低电路板在不同的位置与框架板的连接力不均衡而导致电路板出现局部翘曲的可能性。

14、在一种可能的实施方式中，内壁和外壁均设置有容纳槽，从而在各个容纳槽设置第二焊接部，有利于进一步提高框架板上第一焊接部和第二焊接部所形成的连接点的密度。

15、在一种可能的实施方式中，外壁上的容纳槽的数量和位置与内壁上的容纳槽的数量和位置一一对应设置。

16、在一种可能的实施方式中，框架本体上位于内壁和外壁之间的区域设置两排以上的贯通孔。每个贯通孔对应设置有第一焊接部。两排以上的贯通孔沿框架板的宽度方向间隔设置。靠近外壁的一排贯通孔中，外壁上的一个容纳槽对应两个贯通孔设置。靠近内壁的一排贯通孔中，内壁上的一个容纳槽对应两个贯通孔设置。

17、在一种可能的实施方式中，沿框架板自身的厚度方向，两个电路板分别设置于框架板相对的两侧。

18、本技术实施例第二方面提供一种电子设备，其包括如上述的电路板组件。

19、电路板组件至少包括框架板和电路板。框架板包括框架本体、第一焊接部和第二焊接部。框架本体具有中间容纳孔、面向中间容纳孔的内壁、背向中间容纳孔的外壁。框架本体上位于内壁和外壁之间的区域设置有第一焊接部。内壁和外壁中的至少一者上设置有容纳槽。第二焊接部设置于容纳槽并且与框架本体相连。电路板包括焊盘。第一焊接部和第二焊接部分别与对应的焊盘焊接。

20、在一种可能的实施方式中，容纳槽包括底面和侧面。底面和侧面相交设置。第二焊接部面向底面的表面形状与底面的形状相匹配。第二焊接部面向侧面的表面形状与侧面的形状相匹配。第二焊接部面向容纳槽的表面可以与容纳槽的表面之间紧密贴合，从而有利于提高第二焊接部和容纳槽的表面之间的结合力，降低第二焊接部与容纳槽的表面发生分离而导致电路板不能通过第二焊接部与框架板相连的可能性。

21、在一种可能的实施方式中，容纳槽的底面和侧面之间的夹角范围是90°至110°。

22、在一种可能的实施方式中，沿框架板自身的厚度方向，容纳槽贯穿框架本体上沿厚度方向相对的两个表面。

23、在一种可能的实施方式中，第一焊接部和第二焊接部分别与电路板上对应的焊盘通过焊点焊接。

24、在一种可能的实施方式中，第二焊接部包括相连的第一凹面、第二凹面和第三凹面。第一凹面、第二凹面和第三凹面朝向框架本体上位于内壁和外壁之间的区域凹陷。沿框架板的周向，第二凹面和第三凹面分别位于第一凹面的两侧。第一凹面和第二凹面相交区域以及第一凹面和第三凹面相交区域中的至少一者超出容纳槽的开口。

25、在一种可能的实施方式中，第二凹面的凹陷深度和第三凹面的凹陷深度中的至少一者小于第一凹面的凹陷深度。

26、在一种可能的实施方式中，第一凹面、第二凹面和第三凹面均为圆弧面。

27、在一种可能的实施方式中，第一凹面对应的圆心角为60°至120°。

28、在一种可能的实施方式中，第一凹面、第二凹面和第三凹面各自的半径相同。在使用钻削或铣削的方式加工制造第一凹面、第二凹面和第三凹面时，便于使用一种直径的刀具进行切削，降低因需要更换不同直径的刀具而导致加工工序复杂、加工效率低的可能性。

29、在一种可能的实施方式中，沿框架板的周向，两个以上的容纳槽均匀分布，并且两个以上的第二焊接部均匀分布。每相邻两个容纳槽之间的间距相等。第二焊接部的数量和位置与容纳槽的数量和位置一一对应设置。沿框架板的周向，两个以上的第二焊接部也均匀分布。因此，所有的第二焊接部与电路板上对应的焊盘焊接后，可以有利于提高电路板在各个位置的受力均衡性，降低电路板在不同的位置与框架板的连接力不均衡而导致电路板出现局部翘曲的可能性。

30、在一种可能的实施方式中，内壁和外壁均设置有容纳槽，从而在各个容纳槽设置第二焊接部，有利于进一步提高框架板上第一焊接部和第二焊接部所形成的连接点的密度。

31、在一种可能的实施方式中，外壁上的容纳槽的数量和位置与内壁上的容纳槽的数量和位置一一对应设置。

32、在一种可能的实施方式中，框架本体上位于内壁和外壁之间的区域设置两排以上的贯通孔。每个贯通孔对应设置有第一焊接部。两排以上的贯通孔沿框架板的宽度方向间隔设置。靠近外壁的一排贯通孔中，外壁上的一个容纳槽对应两个贯通孔设置。靠近内壁的一排贯通孔中，内壁上的一个容纳槽对应两个贯通孔设置。

33、在一种可能的实施方式中，沿框架板自身的厚度方向，两个电路板分别设置于框架板相对的两侧。

34、本技术实施例第三方面提供一种框架板的制造方法，该制造方法包括如下步骤：

35、提供覆铜基板，覆铜基板包括介电层和两侧的覆铜层。

36、在覆铜基板上钻孔形成第一通孔。

37、在第一通孔的内壁形成第一铜层，第一铜层电连接两侧的覆铜层。

38、使用树脂块填充第一铜层的中心孔。

39、在覆铜基板上钻孔形成第二通孔，第一通孔和第二通孔间隔设置。

40、在覆铜层的表面设置抗电镀膜。

41、采用先化学镀再电镀的工艺在第二通孔的内壁上以及覆铜层的表面上形成第二铜层。

42、去除抗电镀膜。

43、采用蚀刻工艺图案化覆铜层以及覆铜层表面上的第二铜层。

44、在蚀刻区域设置阻焊材料层。

45、采用机加工的外形加工工艺将覆铜基板切割形成预定形状的框架板。完成加工后，第二通孔和第二铜层的一部分被切割去除。第一通孔形成贯通孔，而第一通孔所对应的覆铜层、第一铜层和第二铜层形成第一焊接部。第二通孔剩余的部分形成容纳槽，而第二通孔剩余的部分所对应的覆铜层和第二铜层形成第二焊接部。