一种双面印刷电路板及其制备方法与流程

本发明涉及双面印刷电路板的，尤其是一种双面印刷电路板及其制备方法。

背景技术：

1、随着高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小的趋势发展，即在有限空间内实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。然而，市面上现有的绝大多数双面印刷电路板的厚度较厚，且双面印刷的效果较差，不能满足人们的个性化需求。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术中存在的不足，提供一种双面印刷电路板及其制备方法，厚度薄，双面印刷效果好。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明提供的一种双面印刷电路板的制备方法，包括以下步骤：

3、第1步骤、首先，制备两层线路覆铜层；

4、第2步骤、然后，在两层线路覆铜层之间增加一层绝缘层，两层线路覆铜层和一层绝缘层三者层压在一起形成电路板主体；

5、第3步骤、接着，在电路板主体的厚度方向上至少开设有一个贯穿孔；

6、第4步骤、接着，在电路板主体上安装有从通孔的下部往上部装入的第一空心柱塞；

7、第5步骤、最后，在空心柱塞的顶部匹配卡接安装有第二空心柱塞。

8、进一步具体地限定，上述技术方案中，在所述第4步骤中，所述第一空心柱塞一体成型。

9、进一步具体地限定，上述技术方案中，在所述第5步骤中，所述第二空心柱塞一体成型。

10、一种实现双面印刷电路板制备方法的双面印刷电路板，包括第一线路覆铜层、第二线路覆铜层、中间绝缘层、第一空心柱塞和第二空心柱塞；所述第一线路覆铜层、中间绝缘层和第二线路覆铜层从上往下依次叠层分布通过层压的方式压合形成一体结构的电路板主体；所述电路板主体的厚度方向上开设有至少一个贯穿孔，所述通孔的底部安装有第一空心柱塞，通孔的顶部安装有第二空心柱塞，且所述第一空心柱塞与所述第二空心柱塞相互插接。

11、进一步具体地限定，上述技术方案中，所述第一线路覆铜层的上表面和所述第二线路覆铜层的下表面均为平面。

12、进一步具体地限定，上述技术方案中，所述第一线路覆铜层的下表面和所述第二线路覆铜层的上表面均为矩形齿面。

13、进一步具体地限定，上述技术方案中，所述中间绝缘层的上表面为与第一线路覆铜层的下表面相适配的矩形齿面，中间绝缘层的下表面为与第二线路覆铜层的上表面相适配的矩形齿面。

14、进一步具体地限定，上述技术方案中，所述第一空心柱塞呈⊥型结构，第一空心柱塞包括铜质的第一圆柱筒和塑料材质的第一封板，所述第一圆柱筒和所述第一封板为一体结构；所述第二空心柱塞呈τ型结构，第二空心柱塞包括铜质的第二圆柱筒和塑料材质的第二封板，所述第二圆柱筒和所述第二封板为一体结构。

15、进一步具体地限定，上述技术方案中，所述第一空心柱塞呈⊥型结构，第一空心柱塞包括石墨材质的第一圆柱筒和塑料材质的第一封板，所述第一圆柱筒和所述第一封板为一体结构；所述第二空心柱塞呈τ型结构，第二空心柱塞包括石墨材质的第二圆柱筒和塑料材质的第二封板，所述第二圆柱筒和所述第二封板为一体结构。

16、进一步具体地限定，上述技术方案中，所述第二圆柱筒插接在所述第一圆柱筒的内部。

17、本发明的有益效果是：本发明提供的一种双面印刷电路板及其制备方法，设计巧妙，利用制备方法所制备的双面印刷电路板的厚度薄，双面印刷效果好，能满足人们的个性化需求，根据电子产品的具体规格，可对双面印刷电路板的尺寸进行延展，进而使其适用于各种规格的电子产品。

技术特征：

1.一种双面印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种双面印刷电路板的制备方法，其特征在于：在所述第4步骤中，所述第一空心柱塞一体成型。

3.根据权利要求1所述的一种双面印刷电路板的制备方法，其特征在于：在所述第5步骤中，所述第二空心柱塞一体成型。

4.一种实现如权利要求1所述的双面印刷电路板制备方法的双面印刷电路板，其特征在于：包括第一线路覆铜层、第二线路覆铜层、中间绝缘层、第一空心柱塞和第二空心柱塞；所述第一线路覆铜层、中间绝缘层和第二线路覆铜层从上往下依次叠层分布通过层压的方式压合形成一体结构的电路板主体；所述电路板主体的厚度方向上开设有至少一个贯穿孔，所述通孔的底部安装有第一空心柱塞，通孔的顶部安装有第二空心柱塞，且所述第一空心柱塞与所述第二空心柱塞相互插接。

5.根据权利要求4所述的双面印刷电路板，其特征在于：所述第一线路覆铜层的上表面和所述第二线路覆铜层的下表面均为平面。

6.根据权利要求4所述的双面印刷电路板，其特征在于：所述第一线路覆铜层的下表面和所述第二线路覆铜层的上表面均为矩形齿面。

7.根据权利要求6所述的双面印刷电路板，其特征在于：所述中间绝缘层的上表面为与第一线路覆铜层的下表面相适配的矩形齿面，中间绝缘层的下表面为与第二线路覆铜层的上表面相适配的矩形齿面。

8.根据权利要求4所述的双面印刷电路板，其特征在于：所述第一空心柱塞呈⊥型结构，第一空心柱塞包括铜质的第一圆柱筒和塑料材质的第一封板，所述第一圆柱筒和所述第一封板为一体结构；所述第二空心柱塞呈τ型结构，第二空心柱塞包括铜质的第二圆柱筒和塑料材质的第二封板，所述第二圆柱筒和所述第二封板为一体结构。

9.根据权利要求4所述的双面印刷电路板，其特征在于：所述第一空心柱塞呈⊥型结构，第一空心柱塞包括石墨材质的第一圆柱筒和塑料材质的第一封板，所述第一圆柱筒和所述第一封板为一体结构；所述第二空心柱塞呈τ型结构，第二空心柱塞包括石墨材质的第二圆柱筒和塑料材质的第二封板，所述第二圆柱筒和所述第二封板为一体结构。

10.根据权利要求8～9中任意一项所述的双面印刷电路板，其特征在于：所述第二圆柱筒插接在所述第一圆柱筒的内部。

技术总结
本发明公开了一种双面印刷电路板及其制备方法，其制备方法包括以下步骤：第1步骤、首先，制备两层线路覆铜层；第2步骤、然后，在两层线路覆铜层之间增加一层绝缘层，两层线路覆铜层和一层绝缘层三者层压在一起形成电路板主体；第3步骤、接着，在电路板主体的厚度方向上至少开设有一个贯穿孔；第4步骤、接着，在电路板主体上安装有从通孔的下部往上部装入的第一空心柱塞；第5步骤、最后，在空心柱塞的顶部匹配卡接安装有第二空心柱塞。该双面印刷电路板及其制备方法，厚度薄，双面印刷效果好。

技术研发人员：吴中文
受保护的技术使用者：珠海市美鼎电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14