一种THR工艺焊接结构和方法与流程

本申请涉及thr焊接工艺领域，尤其是涉及一种thr工艺焊接结构和方法。

背景技术：

1、随着电子技术的快速发展，对pcba生产一次合格率和成本及生产周期要求也越来越高，随之应运而生的thr技术也被越来越关注，但是在电子元器件日益多样化及对pcba的高质量低成本短周期追求的趋势下，其现有的thr技术日显掣肘。

2、thr是利用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置，使模板通孔与插装元器件的焊盘通孔对齐，使用刮刀将模板上的焊膏漏印到焊盘上，然后安装插装元器件，最后插装元器件和贴片元器件一起通过回流焊完成焊接。

3、在一些电子元器件组装应用场景中无法避免透锡不足、空洞缺少锡等问题，使得工厂无法获得理想的一次合格率，甚至产生维修后的可靠性风险和产品报废。

技术实现思路

1、在一种thr工艺焊接结构和方法中，为了改善透锡不足、空洞缺少锡的问题，本申请提供thr工艺焊接结构和方法。

2、为解决上述问题，本申请的技术方案为：

3、一种thr工艺焊接结构，包括：

4、焊盘，印刷于pcb板上；

5、通孔，开设于所述焊盘上，并通过锡膏实现和thc引脚连接；

6、模板，可拆卸连接于所述焊盘表面，所述模板上开设有和所述通孔耦合的流通槽、以及位于所述流通槽侧翼并与其连通的侧翼槽。

7、本申请的thr工艺焊接结构，在第一平面内，所述侧翼槽呈狭条形状，所述流通槽具有中心点，所述流通槽边缘任意点至所述中心点的距离差值在预设阈值范围内；其中，所述第一平面平行于pcb板表面。

8、本申请的thr工艺焊接结构，所述流通槽在所述第一平面内的最大宽度为d，所述thc引脚插入所述通孔的插入部的最大宽度为d1，d＝(0.6～1)*d1；

9、其中，预设阈值越大，d1系数越大。

10、本申请的thr工艺焊接结构，在第一平面上，所述流通槽呈圆形开设；所述侧翼槽数量为二，且对称设置于所述流通槽两侧；

11、且所述流通槽直径小于所述通孔直径d2，所述流通槽和所述通孔同轴设置。

12、一种thr工艺焊接方法，应用于所述的thr工艺焊接结构，包括以下步骤：

13、基于特征参数在模板上开设出流通槽和侧翼槽；其中，所述流通槽和所述通孔连通并同轴设置，所述流通槽具有中心点，所述流通槽边缘任意点至所述中心点的距离差值在预设阈值范围内，所述侧翼槽的数量为复数个，且侧翼槽均匀环设于所述流通槽的周向；

14、向所述流通槽和所述侧翼槽内注入预定量的锡膏；

15、将电子元器件的thc引脚进行插装；

16、通过预设装置进行回流焊接；

17、将所述模板拆卸下。

18、本申请的thr工艺焊接方法，获取预设特征参数的方法包括：

19、查询/测量以获取所述特征参数至少包括thc引脚需要插入pcb板所述通孔部分最大直径或对角线d1、所述焊盘上的所述通孔直径d2、所述焊盘外侧壁距其内侧壁的间距为单边焊环宽度e、pcb板的厚度h1；

20、基于所述特征参数计算出锡膏填充体积vs；

21、基于锡膏填充体积vs推算出锡膏印刷体积v，计算出所述流通槽和所述侧翼槽的尺寸参数。

22、本申请的thr工艺焊接方法，通过，vh＝h1×π×(d1/2)2，v1＝h1×π×(d2/2)2，计算得出所述通孔体积vh，thc引脚穿过所述通孔的体积v1，根据vs＝(vh-v1)，计算出锡膏填充体积vs；

23、锡膏填充体积为一定比例下锡膏印刷体积，v＝(0.8～1)vs。

24、本申请的thr工艺焊接方法，所述侧翼槽数量为二，在第一平面内，所述侧翼槽的尺寸参数包括其长度l和宽度w；

25、通过，v＝hπl2，所述模板厚度h在0.15～0.2mm，由此计算出l参数；

26、所述侧翼槽长度l＝(d2-d)/2+e+e1，其中e1为所述侧翼槽在第一平面延伸至超出所述焊盘的距离；

27、所述侧翼槽宽度w≤0.3mm。

28、本申请的thr工艺焊接方法，所述流通槽的尺寸参数包括其直径d,d＝(0.6～1)×d1。

29、本申请的thr工艺焊接方法，在所述流通槽在第一平面内呈圆形开设，d＝(0.6～1)d1中，d1系数为0.7；在v＝(0.8～1)vs中，vs系数为1。

30、本申请由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：

31、在模板上开设有流通槽和侧翼槽，组合形成“腕表”的开设方式，再在流通槽和侧翼槽内注入锡膏，一方面在锡膏表面涨力作用下，减小thc引脚把锡膏带出来的可能性从而保证了锡膏存量达到设计量的标准，也就保证了thr的质量；另一方面，thc引脚无论从正面还是反面插入pcb板时也都可以减小锡膏被带出的可能性，同样提高thr的质量。

技术特征：

1.一种thr工艺焊接结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的thr工艺焊接结构，其特征在于，在第一平面内，所述侧翼槽呈狭条形状，所述流通槽具有中心点，所述流通槽边缘任意点至所述中心点的距离差值在预设阈值范围内；其中，所述第一平面平行于pcb板表面。

3.根据权利要2所述的thr工艺焊接结构，其特征在于，所述流通槽在所述第一平面内的最大宽度为d，所述thc引脚插入所述通孔的插入部的最大宽度为d1，d＝(0.6～1)*d1；

4.根据权利要求3所述的thr工艺焊接结构，其特征在于，在第一平面上，所述流通槽呈圆形开设；所述侧翼槽数量为二，且对称设置于所述流通槽两侧；

5.一种thr工艺焊接方法，应用于权利要求1至权利要求4任意一所述的thr工艺焊接结构，其特征在于，包括以下步骤：

6.根据权利要求5所述的thr工艺焊接方法，其特征在于，获取特征参数的方法包括：

7.根据权利要求6所述的thr工艺焊接方法，其特征在于：通过，vh＝h1×π×(d1/2)2，v1＝h1×π×(d2/2)2，计算得出所述通孔体积vh，thc引脚穿过所述通孔的体积v1，根据vs＝(vh-v1)，计算出锡膏填充体积vs；

8.根据权利要求7所述的thr工艺焊接方法，其特征在于：所述侧翼槽数量为二，在第一平面内，所述侧翼槽的尺寸参数包括其长度l和宽度w；

9.根据权利要求8所述的thr工艺焊接方法，其特征在于：所述流通槽的尺寸参数包括其直径d,d＝(0.6～1)×d1。

10.根据权利要求9所述的thr工艺焊接结构，其特征在于：在所述流通槽在第一平面内呈圆形开设，d＝(0.6～1)d1中，d1系数为0.7；在v＝(0.8～1)vs中，vs系数为1。

技术总结
本申请提供了一种THR工艺焊接结构和方法，涉及THR工艺领域，包括PCB板，设置于PCB板上的模板，模板上开设有和所述通孔连通的流通槽，以及位于所述流通槽侧翼并连通所述流通槽的侧翼槽；该流通槽和侧翼槽的开设参数通过测量和计算得出，注入锡膏，在锡膏表面涨力作用下，THC引脚不会把锡膏带出来从而保证了锡膏存量达到设计量的标准，也就保证了THR的质量。

技术研发人员：芮立红,蔡桥江,郑春风
受保护的技术使用者：浙江中控技术股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14