一种PCB棕化处理装置的制作方法

本发明属于pcb，具体涉及一种pcb棕化处理装置。

背景技术：

1、pcb（printed circuit board，印制电路板），又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；随着电子技术不断向高速、多功能、大容量和便携低耗等方向发展，印制电路板逐渐由单层板发展到双层、多层板，并持续向多层化、高密度、高精度、细孔径、细导线、高可靠性、高传输速度等方向发展。

2、pcb制程中棕化处理增加了内层芯板和pp（prepreg）之间的结合力，在对pcb的内层芯板进行棕化处理时，由于多个内层芯板是叠放的，需要移动单个的内层芯板到处理设备处进行处理，在移动单个的内层芯板时，由于相邻的内层芯板很容易粘连在一起，导致移动内层芯板时，被移动的内层芯板会粘连着相邻的内层芯板一起转移，影响后续的处理。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种pcb棕化处理装置，解决背景技术中存在的上述技术问题。

2、本发明是这样实现的：

3、一种pcb棕化处理装置，包括上料单元、棕化处理单元以及第一传送单元，其中，上料单元包括上料平台和负压单元，上料平台用于堆叠待棕化的芯板，负压单元位于上料平台上方，负压单元用于吸附堆叠芯板顶层芯板下方的部分芯板；棕化处理单元包括处理平台以及设于处理平台的等离子喷头，等离子喷头用于对芯板进行棕化处理；第一传送单元用于传送堆叠芯板中的顶层芯板至处理平台。

4、在上述技术方案中，负压单元对顶层芯板下方的芯板进行吸附，当第一传动单元传送顶层芯板时，顶层芯板下方的次顶层芯板由于受到了负压单元的吸附作用，顶层顶板与次顶层芯板之间的粘连力小于负压单元对次顶层芯板的吸附力，因此，次顶层芯板不会粘连在顶层芯板下方，第一传送单元一次仅传送一张芯板，不会影响芯板后续的棕化处理，并且，采用等离子喷头对芯板进行棕化处理，代替了使用化学处理液对芯板进行棕化的流程，避免了处理液难合成、具有毒性以及配置保存期较短的问题。

5、进一步地，上料单元还包括与负压单元对应设置的推动板和驱动件，推动板和负压单元相向设置，推动板和负压单元之间形成存放堆叠芯板的容置空间，驱动件与推动板连接，以驱动推动板靠近或远离吸附板，利用驱动板驱动推动板，对上料平台上的堆叠芯板进行定位，以使第一传送单元传送芯板时，与芯板的接触位于位于规定的区域内。

6、进一步地，驱动件位于推动板和负压单元之间，提高装置整体的结构紧凑性。

7、进一步地，上料单元还包括连接件，连接件设置在推动板和驱动件之间，上料单元还包括第一导向结构和/或第二导向结构；连接件与第一导向结构滑动配合，以使推动板滑动靠近或远离负压单元；连接件与第二导向结构滑动配合，以使推动板沿堆叠芯板的厚度方向滑动，第一导向结构可以稳定推动板朝着负压单元移动时的移动路径，减少驱动件的受力，第二导向结构可以调整推动板的位置，提高装置整体使用时的灵活性。

8、进一步地，负压单元有两个，两个负压单元分别位于堆叠芯板相邻的两个侧壁处。

9、进一步地，等离子喷头包括外壳、电极以及两个护盖；外壳两端为开口结构，两个护盖分别安装在外壳两端，电极安装在外壳内部，且电极和外壳之间设置有绝缘层，外壳与绝缘层之间具有气体间隙；护盖设有冷却气体通道，冷却气体通道与电极内部连通；外壳设有与气体间隙连通的高压气体入口和等离子束出口。

10、进一步地，等离子束出口的长度方向与外壳的长度方向相同。

11、进一步地，处理平台具有用于放置芯板的处理表面，等离子喷头与处理平台滑动设置，且等离子喷头的等离子束出口与处理表面相向设置。

12、进一步地，处理表面部分区域为处理区域，处理区域为芯板的棕化加工区域；沿处理区域的周向，依次设置有第一限位件、第二限位件、第一移动件以及第二移动件；第一限位件和第一移动件相向设置，第二限位件和第二移动件相向设置，第一移动件连接有第一驱动机构，第一驱动机构用于驱动第一移动件靠近或远离第一限位件；第二移动件连接有第二驱动机构，第二驱动机构用于驱动第二移动件靠近或远离第二限位件，利用第一限位件、第二限位件、第一移动件和第二移动件限制芯板在处理平面上的位置，便于后续进行棕化处理。

13、进一步地，棕化处理装置还包括下料单元和第二传送单元，第二传送单元用于传送棕化处理后的芯板至下料单元。

14、本发明的有益效果是：

15、1、本发明中，通过设置负压单元对堆叠芯板的顶层芯板下方的部分芯板进行吸附，使得第一传送单元传送顶层芯板时，由于顶层芯板下方的次顶层芯板受到负压单元的吸附，顶层芯板和次顶层芯板能够顺畅分离，保证第一传送单元一次仅传送一张芯板，便于后续芯板的棕化处理；

16、2、本发明中，通过设置推动板和吸附件与负压单元配合，对芯板进行初步定位，并且，在处理平台上设置第一限位结构、第二限位结构、第一移动件以及第二移动件相互配合，对芯板进行定位，以使得芯板能够位于规定的区域内与与等离子喷头配合，提高芯板的棕化处理效果；

17、3、本发明中，通过使用等离子喷头对芯板进行棕化处理，代替了现有技术中使用化学处理液对芯板进行棕化处理的过程，避免了处理液难合成、具有毒性以及配置保存期较短的问题，并且，本发明中的等离子喷头还能够对芯板进行活化处理，等离子喷头在工作时喷头周围会形成比较大的气流，在喷射的同时会带走芯板表面氧化物质和污染物变成的粒子或气态物质。

技术特征：

1.一种pcb棕化处理装置，其特征在于，包括上料单元、棕化处理单元以及第一传送单元（300），其中，

2.根据权利要求1所述的一种pcb棕化处理装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的一种pcb棕化处理装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的一种pcb棕化处理装置，其特征在于，

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种pcb棕化处理装置，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的一种pcb棕化处理装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的一种pcb棕化处理装置，其特征在于，

8.根据权利要求6所述的一种pcb棕化处理装置，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的一种pcb棕化处理装置，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的一种pcb棕化处理装置，其特征在于，

技术总结
本发明适用于PCB技术领域，提供了一种PCB棕化处理装置，包括上料单元、棕化处理单元以及第一传送单元，其中，上料单元包括上料平台和负压单元，上料平台用于堆叠待棕化的芯板，负压单元位于上料平台上方，负压单元用于吸附堆叠芯板顶层芯板下方的部分芯板；棕化处理单元包括处理平台以及设于处理平台的等离子喷头，等离子喷头用于对芯板进行棕化处理；第一传送单元用于传送堆叠芯板中的顶层芯板至处理平台。在本发明中，负压单元对顶层芯板下方的芯板进行吸附，当第一传动单元传送顶层芯板时，顶层芯板下方的次顶层芯板受到了负压单元的吸附，使得顶层芯板与次顶层芯板能够顺畅分离，避免对芯板后续的棕化处理产生影响。

技术研发人员：胡小平
受保护的技术使用者：四川托璞勒科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12