一种镂空线路板及其制造方法与流程

本发明属于电子，具体涉及一种镂空线路板及其制造方法。

背景技术：

1、随着电子产品广泛应用，纯铜镂空板的应用越来越广，由于产品性能逐步提升，产品结构更加紧密，采用冲切或者镭射工艺的方式生产的镂空板会出现断线、毛刺等问题，已不能满足精细线路镂空板的工艺。

技术实现思路

1、因此，本发明提供的是一种镂空线路板及其制造方法，旨在解决现有技术中采用冲切或者镭射工艺的方式生产的镂空板会出现断线、毛刺等问题，已不能满足精细线路镂空板的工艺的技术问题。

2、为解决上述技术问题，本发明提供一种镂空线路板的制造方法，所述制造方法包括：

3、采用热解粘双面胶将两卷导电层贴合在一起；

4、对贴合在一起的两卷导电层进行线路曝光、显影、以及蚀刻形成线路；

5、待蚀刻完成后在两卷导电层与所述热解粘双面胶远离的一面分别贴合解粘保护膜，形成叠加层；

6、加热所述叠加层至所述热解粘双面胶失去粘性，将两卷导电层分开；

7、将分开后的导电层转贴在被贴合物上。

8、优选地，所述镂空线路板的制造方法中，所述两卷导电层包括第一导电层和第二导电层；所述采用热解粘双面胶将两卷导电层贴合在一起的步骤，包括如下步骤：

9、在所述第一导电层和所述第二导电层之间贴合所述热解粘双面胶，形成第一叠加层。

10、优选地，所述镂空线路板的制造方法中，所述热解粘双面胶分别与所述第一导电层和所述第二导电层的宽幅齐平。

11、优选地，所述镂空线路板的制造方法中，所述待蚀刻完成后在两卷导电层与所述热解粘双面胶远离的一面分别贴合解粘保护膜，形成叠加层的步骤中，所述解粘保护膜的贴设温度不超过所述热解粘双面胶的解粘温度。

12、优选地，所述镂空线路板的制造方法中，所述对贴合在一起的两卷导电层进行线路曝光、显影、以及蚀刻形成线路的步骤，包括：

13、在所述第一导电层和/或所述第二导电层镭射二维码，并依次进行线路化学清洗、压干膜、曝光、蚀刻，蚀刻后形成线路。

14、优选地，所述镂空线路板的制造方法中，所述解粘保护膜为uv解粘保护膜。

15、优选地，所述镂空线路板的制造方法中，所述加热所述叠加层至所述热解粘双面胶失去粘性，将两卷导电层分开的步骤之后还包括：

16、将分开后的导电层以及uv解粘保护膜进行裁切、打孔、冲切，在所述uv解粘保护膜上形成对应的对位孔，所述对位孔贯穿所述导电层；

17、冲切形成相应形状的产品。

18、优选地，所述镂空线路板的制造方法中，所述将分开后的导电层转贴在被贴合物上的步骤包括：

19、利用所述对位孔对位并将产品与被贴合物组合在一起固定；

20、采用uv灯照射所述uv解粘保护膜表面；

21、待所述uv解粘保护膜失去粘性，将uv解粘保护膜取出，完成产品组合。

22、优选地，所述镂空线路板的制造方法中，所述导电层为铜箔。

23、为了实现上述目的，本发明还提供一种镂空线路板，所述镂空线路板采用上述的镂空线路板的制造方法制造得到。

24、本发明提供的技术方案，具有以下优点：

25、本发明提供的镂空线路板的制造方法，通过采用热解粘双面胶将两卷导电层贴合在一起，对贴合在一起的两卷导电层进行线路曝光、显影、以及蚀刻形成线路，待蚀刻完成后在两卷导电层与所述热解粘双面胶远离的一面分别贴合解粘保护膜，形成叠加层，加热所述叠加层至所述热解粘双面胶失去粘性，将两卷导电层分开，将分开后的导电层转贴在被贴合物上，如此可以生产薄铜箔、细线路镂空板产品，有效减少线路形变，提高生产效率，解决现有技术中采用冲切或者镭射工艺的方式生产的镂空板会出现断线、毛刺等问题，已不能满足精细线路镂空板的工艺的技术问题。

技术特征：

1.一种镂空线路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

2.如权利要求1所述的镂空线路板的制造方法，其特征在于，所述两卷导电层包括第一导电层和第二导电层；所述采用热解粘双面胶将两卷导电层贴合在一起的步骤，包括如下步骤：

3.如权利要求2所述的镂空线路板的制造方法，其特征在于，所述热解粘双面胶分别与所述第一导电层和所述第二导电层的宽幅齐平。

4.如权利要求2所述的镂空线路板的制造方法，其特征在于，所述待蚀刻完成后在两卷导电层与所述热解粘双面胶远离的一面分别贴合解粘保护膜，形成叠加层的步骤中，所述解粘保护膜的贴设温度不超过所述热解粘双面胶的解粘温度。

5.如权利要求2所述的镂空线路板的制造方法，其特征在于，所述对贴合在一起的两卷导电层进行线路曝光、显影、以及蚀刻形成线路的步骤，包括：

6.如权利要求1所述的镂空线路板的制造方法，其特征在于，所述解粘保护膜为uv解粘保护膜。

7.如权利要求6所述的镂空线路板的制造方法，其特征在于，所述加热所述叠加层至所述热解粘双面胶失去粘性，将两卷导电层分开的步骤之后还包括：

8.如权利要求7所述的镂空线路板的制造方法，其特征在于，所述将分开后的导电代理所案号：

9.如权利要求1所述的镂空线路板的制造方法，其特征在于，所述导电层为铜箔。

10.一种镂空线路板，其特征在于，采用如权利要去1至9任意一项所述的镂空线路板的制造方法制造得到。

技术总结
本发明公开一种镂空线路板及其制造方法，所述镂空线路板的制造方法包括采用热解粘双面胶将两卷导电层贴合在一起，对贴合在一起的两卷导电层进行线路曝光、显影、以及蚀刻形成线路，待蚀刻完成后在两卷导电层与所述热解粘双面胶远离的一面分别贴合解粘保护膜，形成叠加层，加热所述叠加层至所述热解粘双面胶失去粘性，将两卷导电层分开，将分开后的导电层转贴在被贴合物上。

技术研发人员：周才雄
受保护的技术使用者：盐城维信电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14