一种无刷磨痕的电路板印制方法、设备和基板与流程

本发明实施例涉及但不限于芯片测试领域，尤其涉及一种无刷磨痕的电路板印制方法、设备和基板。

背景技术：

1、在传统的电镀+前塞+线路+防焊的工艺流程中的前塞步骤中，需要对电路板上的孔进行多次塞孔并且需要对孔进行涂刮，在板成型之后，出现孔内产生气泡/空洞的问题，而且前塞步骤多次刷磨后，会产生刷磨痕，造成外观不良。

技术实现思路

1、本发明实施例提供了一种无刷磨痕的电路板印制方法、设备和基板，能够确保基板的孔洞内无气泡，基板的表面无刷磨痕，解决外观不良的问题。

2、为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：

3、第一方面，本发明实施例提供了一种无刷磨痕的电路板印制方法，所述方法包括：

4、将具有孔洞的基板进行电镀处理，得到电镀后的基板；

5、对所述电镀后的基板进行线路制作处理，得到设置有线路的基板；

6、对所述设置有线路的基板进行防焊超粗化前处理，得到超粗化前处理后的基板；

7、通过油墨对所述超粗化前处理后的基板进行第一塞孔处理，得到第一塞孔处理后的基板，所述第一塞孔处理包括对所述超粗化前处理后的基板进行涂油墨处理以及对所述已涂的油墨进行刮平处理；

8、通过所述油墨对所述第一塞孔处理的基板进行第二塞孔处理，得到第二塞孔处理后的基板，所述第二塞孔处理包括对所述第一塞孔处理后的基板进行涂油墨处理；

9、对所述第二塞孔处理后的基板的油墨进行第一烘烤处理，得到油墨固化处理后的基板；

10、对所述油墨固化处理后的基板进行压平处理，得到压平处理后的基板；

11、对所述压平处理后的基板进行曝光、显影、第二烘烤以及uv处理，得到印制后的基板。

12、在一些可选的实施例中，所述对所述电镀后的基板进行线路制作处理，得到设置有线路的基板，包括：

13、对所述电镀后的基板进行第三烘烤处理，得到第三烘烤处理后的基板；

14、对所述第三烘烤处理后的基板进行外层线路粗化处理，得到粗化处理后的基板；

15、对所述粗化处理后的基板进行外层线路曝光处理，得到曝光处理后的基板；

16、对所述曝光处理后的基板进行外层线路des处理，得到des处理后的设置有线路的基板。

17、在一些可选的实施例中，所述对所述曝光处理后的基板进行外层线路des处理，得到des处理后的设置有线路的基板之后，所述方法包括：

18、对所述设置有线路的基板进行aoi检测处理，以确定所述设置有线路的基板上的线路符合预设的线路要求。

19、在一些可选的实施例中，所述电镀后的基板的厚度大于0.2mm，所述孔洞的直径小于60um，所述孔洞的直径与所述基板的厚度的纵横比1:2.5。

20、在一些可选的实施例中，在所述将具有孔洞的基板进行电镀处理，得到电镀后的基板之前，所述方法还包括：

21、获取预设的线路信息，所述线路信息包括孔洞的位置信息；

22、根据所述孔洞的位置信息对所述基板进行打孔处理，得到具有孔洞的基板。

23、在一些可选的实施例中，所述对所述油墨固化处理后的基板进行压平处理，得到压平处理后的基板，包括；

24、通过金属压板对所述油墨固化处理后的基板进行第一压平处理，得到第一压平处理后的基板；

25、通过硅胶压板对所述第一压平处理后的基板进行第二压平处理，得到压平处理后的基板。

26、在一些可选的实施例中，所述油墨对所述超粗化前处理后的基板进行第一塞孔处理，得到第一塞孔处理后的基板，包括：

27、在所述超粗化前处理后的基板的第一面放置底板，以覆盖所述基板的所有孔洞；

28、通过油墨对所述超粗化前处理后的基板的第二面进行涂油墨处理，以通过所述油墨填充所述孔洞；

29、控制挤压单元向所述第二面进行移动，通过所述挤压单元对所述孔洞的中的油墨进行挤压，以排出所述孔洞中的空气，所述挤压单元包括面板和设置在所述面板上与所述基板上的孔洞对应的凸柱，所述凸柱的直径小于所述孔洞的直径；

30、控制所述挤压单元离开所述基板，并向所述基板的第二面进行二次涂油墨处理，得到二次涂油墨处理后的基板；

31、对所述二次涂油墨处理后的基板进行油墨刮平处理，得到第一塞孔处理后的基板。

32、在一些可选的实施例中，所述控制挤压单元向所述第二面进行移动，通过所述挤压单元对所述孔洞的中的油墨进行挤压，以排出所述孔洞中的空气，包括：

33、获取所述基板的第一高度信息和所述基板的厚度信息；

34、根据所述第一高度信息和所述基板的厚度信息确定第一光电定位单元的第二高度信息，以使所述第一光电定位单元用于检测所述挤压单元的所述凸柱是否达到所述第二面；

35、根据预设的第一缓冲距离信息和所述第二高度信息确定第二光电定位单元的第三高度信息，以使所述第二光电定位单元用于检测所述挤压单元的所述凸柱是否达到所述第二面的上方；

36、控制与所述挤压单元连接的下压单元以第一速度向下移动，以控制挤压单元以所述第一速度向所述第二面进行移动；

37、在所述第二光电定位单元检测到所述凸柱的情况下，控制所述下压单元下降至第二速度，以控制挤压单元以所述第二速度向所述第二面进行移动；

38、在所述第一光电定位单元检测到所述凸柱的情况下，控制所述下压单元继续移动第一预设时间后停止，以使所述凸柱进入至所述凸柱对应的孔洞，以通过所述挤压单元对所述孔洞的中的油墨进行挤压，以排出所述孔洞中的空气。

39、第二方面，本发明实施例还提供了电路板印制设备，存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述第一方面所述的无刷磨痕的电路板印制方法。

40、第三方面，本发明实施例还提供了一种基板，该基板通过如第一方面所述的无刷磨痕的电路板印制方法印制得到。

41、本发明实施例提供一种无刷磨痕的电路板印制方法、设备和基板，其中无刷磨痕的电路板印制方法包括将具有孔洞的基板进行电镀处理，得到电镀后的基板；对电镀后的基板进行线路制作处理，得到设置有线路的基板；对设置有线路的基板进行防焊超粗化前处理，得到超粗化前处理后的基板；通过油墨对超粗化前处理后的基板进行第一塞孔处理，得到第一塞孔处理后的基板，第一塞孔处理包括对超粗化前处理后的基板进行涂油墨处理以及对已涂的油墨进行刮平处理；通过油墨对第一塞孔处理的基板进行第二塞孔处理，得到第二塞孔处理后的基板，第二塞孔处理包括对第一塞孔处理后的基板进行涂油墨处理；对第二塞孔处理后的基板的油墨进行第一烘烤处理，得到油墨固化处理后的基板；对油墨固化处理后的基板进行压平处理，得到压平处理后的基板；对压平处理后的基板进行曝光、显影、第二烘烤以及uv处理，得到印制后的基板。在本实施例的技术方案中，先对超粗化前处理后的基板进行涂油墨处理，然后对已涂的油墨进行刮平处理，能够通过油墨对孔洞完成一次塞孔，接着对第一塞孔处理的基板进行第二塞孔处理，在此步骤中只需要进行涂油墨处理即可，不需要刮平处理，通过第二塞孔处理能够确保基板的孔洞填满，基板的表面做到无刷磨痕，能够解决外观不良的问题，接着通过对油墨固化处理后的基板进行真空压平处理，能够使得基板表面更加平整，进一步提高基板的平整度。