一种消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法与流程

本发明涉及印制线路板，特别是涉及一种消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法。

背景技术：

1、hdi是高密度互连（highdensityinterconnector）的缩写，是生产印刷制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，任意层hdi、软硬结合板、ic载板是当今发展最快，目前应用在通信、电子最新科技产品中最为高端的pcb印制板品种。

2、普通hdi是由钻孔制程中机械钻直接贯穿pcb层与层之间的板层，而任意层hdi以激光钻孔打通层与层的连通，中间的基材可省略使用铜箔基板，从而让产品的厚度变得更轻薄；但是，任意层hdi芯板层厚度最薄只有50微米，在处理时易出现任意层互连芯板层激光孔孔底残胶，导致激光孔孔底开裂情况的发生。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法。

2、为了解决以上技术问题，本发明的技术方案如下：

3、一种消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法，依次包括基板下料→钻孔→镭射棕化→激光钻孔→第一次独立除胶→第二次独立除胶→自动光学检测。

4、作为本发明的优选技术方案，进一步的：前述的消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法，基板下料采用反转铜箔基板；基板的厚度为0.075mm，反转铜箔的厚度为18μm。

5、前述的消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法，第一次独立除胶和第二次独立除胶均包括微蚀段和除胶渣段，其中，微蚀段在前，除胶渣段在后；

6、微蚀段采用的微蚀药水包括以下组分：硫酸：40g/l，双氧水：20g/l，铜离子：25g/l，稳定剂占微蚀药水总量的5%；

7、除胶渣段采用的除胶药水包括以下组分：膨松：150ml/l，高锰酸根：40g/l，锰酸根<20g/l，氢氧化钠：40g/l，双氧水：10ml/l，铜离子≤20g/l。

8、本发明的有益效果是：

9、（1）本发明中选用反转铜箔基板，这样激光孔底部就是光滑面铜箔，在进行激光孔加工时，激光孔底部的树脂易被烧净，从而提高了激光孔的品质；

10、（2）本发明采用两次独立除胶步骤，且每次独立除胶步骤均包括微蚀段和除胶渣段，采用微蚀药水和除胶药水可有效去除激光孔底部残胶，使任意层互连芯板层激光孔孔镀残胶去除干净，有效降低了激光孔孔镀开裂报废比例，减少损耗成本；

11、（3）本发明所设计的消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法能够极大的提高生产效率，降低生产成本。

技术特征：

1.一种消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法，其特征在于：依次包括基板下料→钻孔→镭射棕化→激光钻孔→第一次独立除胶→第二次独立除胶→自动光学检测。

2.根据权利要求1所述的消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法，其特征在于：所述基板下料采用反转铜箔基板；所述基板的厚度为0.075mm，所述反转铜箔的厚度为18μm。

3.根据权利要求1所述的消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法，其特征在于：所述第一次独立除胶和所述第二次独立除胶均包括微蚀段和除胶渣段，其中，微蚀段在前，除胶渣段在后；

技术总结
本发明公开了一种消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法，涉及印制线路板技术领域，依次包括基板下料→钻孔→镭射棕化→激光钻孔→第一次独立除胶→第二次独立除胶→自动光学检测；本发明采用反转铜箔基板，激光加工时由于底部铜面较为光滑，激光孔底部树脂易被烧净，从而提高了激光孔的品质；同时，采用两次独立除胶步骤，且每次独立除胶步骤均包括微蚀段和除胶渣段，采用微蚀药水和除胶药水可有效去除激光孔底部残胶，使任意层互连芯板层激光孔孔镀残胶去除干净，大大减少激光孔孔底开裂情况的发生。

技术研发人员：王小云,孙守军
受保护的技术使用者：江苏博敏电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14