显示面板及其制备方法与流程

本申请涉及显示，尤其是涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术：

1、随着显示器件的发展，现有显示器件为了实现窄边框或者无边框，会采用侧面绑定技术和背面绑定技术。具体的，侧面绑定技术是指将外围绑定走线设计线路缩短或者缩到面内，然后采用侧面印刷导电纳米银胶与基板上的电路连接，然后通过覆晶薄膜与导电胶连接，实现显示面板与覆晶薄膜的连接。背面绑定技术是指将外围绑定走线设计线路缩短或者缩到面内，然后采用背面工艺技术在基板背面对应外围绑定走线的区域设置对应走线，使基板背面的走线与绑定覆晶薄膜的走线连接，然后同样采用侧面印刷纳米银胶与基板上的走线连接，最后将覆晶薄膜绑定在基板背面，实现显示面板与覆晶薄膜的连接，从而实现窄边框或者无边框的效果。

2、但在侧面绑定技术和背面绑定技术中，为了保护基板上的膜层，在形成绑定走线时，会先在基板上贴附一层保护膜，切割掉保护膜位于绑定端子上的部分，然后在保护膜和绑定端子上镀膜形成金属层，并对金属层进行镭射雕刻形成绑定走线，但这种方式会导致保护膜残留胶，在撕除保护膜的过程中，残留的胶会导致绑定走线脱落，从而导致显示不良。

3、所以，现有显示器件存在保护膜撕膜过程中残胶导致绑定走线脱落，进而导致显示不良的技术问题。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法，用以缓解现有显示器件存在保护膜撕膜过程中残胶导致绑定走线脱落，进而导致显示不良的技术问题。

2、本申请实施例提供一种显示面板，该显示面板包括：

3、衬底；

4、发光单元，设置于所述衬底一侧；

5、信号端子，与所述发光单元设置于所述衬底的同一侧；

6、连接走线，设置于所述信号端子远离所述衬底的一侧；

7、其中，所述信号端子上设有凹陷部，所述连接走线至少设置于所述凹陷部内，且所述连接走线连接所述信号端子中位于所述凹陷部两侧的部分。

8、在一些实施例中，所述凹陷部包括凹槽，所述凹槽的深度小于所述信号端子的厚度，所述连接走线设置于所述凹槽内，且所述连接走线与所述凹槽的侧壁接触。

9、在一些实施例中，所述信号端子的厚度范围为6000埃至8000埃。

10、在一些实施例中，所述凹陷部包括通孔，所述通孔贯穿所述信号端子，所述信号端子包括第一部分和第二部分，所述第一部分设置于所述通孔靠近所述发光单元的一侧，所述第二部分设置于所述通孔远离所述发光单元的一侧，所述连接走线连接所述第一部分和所述第二部分。

11、在一些实施例中，所述连接走线设置于所述通孔内，在所述通孔内，所述连接走线与所述第一部分和所述第二部分的侧面接触，且所述连接走线搭接在所述第二部分上。

12、在一些实施例中，所述连接走线搭接于所述第一部分上，且所述连接走线与所述第一部分远离所述通孔的一侧面接触。

13、在一些实施例中，所述显示面板还包括驱动电路层，所述驱动电路层包括：

14、第一金属层，设置于所述衬底一侧；

15、第二金属层，设置于所述第一金属层远离所述衬底一侧；

16、其中，所述第二金属层包括所述信号端子。

17、同时，本申请实施例提供一种显示面板制备方法，该显示面板制备方法包括：

18、提供衬底；

19、在所述衬底上形成发光单元和金属端子；

20、在所述发光单元上形成保护膜、并对所述保护膜和所述金属端子进行切割，以使所述金属端子形成凹陷部、所述保护膜形成过孔，得到信号端子；

21、撕除所述保护膜中远离所述发光单元一侧的部分；

22、在所述保护膜和所述信号端子上镀膜形成导电层，并刻蚀所述导电层形成连接走线；

23、撕除所述保护膜位于所述发光单元上的部分，以使所述连接走线中位于所述保护膜上的部分自动断裂。

24、在一些实施例中，在所述发光单元上形成保护膜、并对所述保护膜和所述金属端子进行切割，以使所述金属端子形成凹陷部、所述保护膜形成过孔，得到信号端子的步骤，包括：

25、在所述发光单元和所述金属端子上形成保护膜；

26、对所述金属端子和所述保护膜进行切割，使所述保护膜形成过孔、所述金属端子形成凹陷部得到信号端子。

27、在一些实施例中，在所述发光单元上形成保护膜、并对所述保护膜和所述金属端子进行切割，以使所述金属端子形成凹陷部、所述保护膜形成过孔，得到信号端子的步骤，包括：

28、对所述金属端子进行切割得到信号端子；

29、在所述发光单元和所述信号端子上形成保护膜；

30、对所述保护膜进行切割形成过孔，以使所述信号端子露出。

31、有益效果：本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法；该显示面板包括衬底、发光单元、信号端子和连接走线，发光单元设置于衬底一侧，信号端子与发光单元设置于衬底的同一侧，连接走线设置于信号端子远离衬底的一侧，其中，信号端子上设有凹陷部，连接走线至少设置于凹陷部内，且连接走线连接信号端子中位于凹陷部两侧的部分。本申请通过在信号端子上形成凹陷部，使得凹陷部内无残胶，且位于凹陷部内的连接走线与位于保护膜上的连接走线之间存在段差，则在撕除保护膜时，位于凹陷部内的连接走线能够与位于保护膜上的连接走线自动断裂，而凹陷部内无残胶，不会带动连接走线剥离，即使信号端子上存在残胶，但由于信号端子上的连接走线与两侧的连接走线之间存在段差，残胶也不会导致连接走线剥离，提高显示面板的良率，且连接走线连接信号端子中位于凹陷部两侧的部分，使得显示面板能够正常工作。

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凹陷部包括凹槽，所述凹槽的深度小于所述信号端子的厚度，所述连接走线设置于所述凹槽内，且所述连接走线与所述凹槽的侧壁接触。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述信号端子的厚度范围为6000埃至8000埃。

4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凹陷部包括通孔，所述通孔贯穿所述信号端子，所述信号端子包括第一部分和第二部分，所述第一部分设置于所述通孔靠近所述发光单元的一侧，所述第二部分设置于所述通孔远离所述发光单元的一侧，所述连接走线连接所述第一部分和所述第二部分。

5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述连接走线设置于所述通孔内，在所述通孔内，所述连接走线与所述第一部分和所述第二部分的侧面接触，且所述连接走线搭接在所述第二部分上。

6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述连接走线搭接于所述第一部分上，且所述连接走线与所述第一部分远离所述通孔的一侧面接触。

7.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括驱动电路层，所述驱动电路层包括：

8.一种显示面板制备方法，其特征在于，包括：

9.如权利要求8所述的显示面板制备方法，其特征在于，在所述发光单元上形成保护膜、并对所述保护膜和所述金属端子进行切割，以使所述金属端子形成凹陷部、所述保护膜形成过孔，得到信号端子的步骤，包括：

10.如权利要求8所述的显示面板制备方法，其特征在于，在所述发光单元上形成保护膜、并对所述保护膜和所述金属端子进行切割，以使所述金属端子形成凹陷部、所述保护膜形成过孔，得到信号端子的步骤，包括：

技术总结
本申请提供一种显示面板及其制备方法；该显示面板通过在信号端子上形成凹陷部，使得凹陷部内无残胶，且位于凹陷部内的连接走线与位于保护膜上的连接走线之间存在段差，则在撕除保护膜时，位于凹陷部内的连接走线能够与位于保护膜上的连接走线自动断裂，而凹陷部内无残胶，不会带动连接走线剥离，即使信号端子上存在残胶，但由于信号端子上的连接走线与两侧的连接走线之间存在段差，残胶也不会导致连接走线剥离，提高显示面板的良率，且连接走线连接信号端子中位于凹陷部两侧的部分，使得显示面板能够正常工作。

技术研发人员：向昌明,赵锐,张伟基,严尚飞
受保护的技术使用者：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1