一种大额功率充电器电路板连接结构的制作方法

本技术涉及电路板加工制造的，尤其是涉及一种大额功率充电器电路板连接结构。

背景技术：

1、目前，高功率的充电器上面需要有电路板的插接，其中基础电路板开设有插孔，插孔呈圆角矩形（参照图1），圆角是电路板成型设备所能达到的最小的尺寸，此时的插孔其最大长度并非配合尺寸，实际配合尺寸是除去圆角外的长度。

2、非基础电路板设置有插接块，基础电路板和非基础电路板在各自生产过程中会有各自的生产公差，而在现有的生产公差要求下，当非基础电路板的插接块偏差较大，而基础电路板的插孔偏差较小的情况下，便产生了非基础电路板无法插入基础电路板的情况，导致生产出错。

技术实现思路

1、为了改善“非基础电路板的插接块偏差较大，而基础电路板的插孔偏差较小的情况下，产生了非基础电路板无法插入基础电路板的情况，导致生产出错”的问题，本技术提供一种大额功率电器电路板连接结构。

2、本技术提供的一种大额功率充电器电路板连接结构采用如下的技术方案：

3、一种大额功率充电器电路板连接结构，包括基础电路板和非基础电路板，所述基础电路板上开设有插接孔，所述插接孔呈圆角矩形，所述插接孔的边角处开设有边角孔，所述边角孔呈圆形，所述非基础电路板上设置有插接块，所述插接块位于所述插接孔内。

4、通过采用上述技术方案，边角孔增大了插接孔与插接块之间的配合尺寸，在不改变现有基础加工设备条件的情况下，使得基础电路板和非基础电路板的生产容错率大大提升，从而减小了在非基础电路板的插接块偏差较大，而基础电路板的插孔偏差较小的情况下，产生非基础电路板无法插入基础电路板的可能性，一定程度上减小了导致生产出错的问题；大大提升了在工业作业中，基础电路板与非基础电路板连接的作业效率；同时能够减少了基础电路板与非基础电路板连接的过程中插接块与插接孔内壁或基础电路板之间的摩擦，进而减少基础电路板与非基础电路板损坏的情况，增加基础电路板与非基础电路板的使用寿命，一定程度上增大了基础电路板与非基础电路板的连接成功率。

5、优选的，所述基础电路板上设置有电连接层，所述电连接层沿所述插接孔的内壁绕设，所述插接块靠近所述插接孔的端部的周面上设置有电连接台，所述电连接台的外壁与所述电连接层抵接。

6、通过采用上述技术方案，在实现基础电路板与非基础电路板之间的插接的同时，实现基础电路板与非基础电路板之间的电连接，减少了在插接后对插接块的焊接操作，同时能够减少基础电路板上通过连接大量走线将非基础电路板电连接的操作，从而一定程度上减少了制作成本。

7、优选的，所述电连接层上开设有电连接孔，所述电连接台上对应设置有导电端子，所述导电端子插接于所述电连接孔内。

8、通过采用上述技术方案，使得基础电路板与非基础电路板之间的连接更加紧密，同时使基础电路板与非基础电路板之间的电连接更加紧密，减少因电连接层与电连接台之间接触不良而导致基础电路板与非基础电路板之间电连接断连的情况。

9、优选的，所述电连接孔沿所述电连接层的侧壁均匀开设有一周，所述导电端子对应设置有多个。

10、通过采用上述技术方案，在基础电路板与非基础电路板之间进行插接的过程中，进一步使得基础电路板与非基础电路板之间的连接更加稳固，同时在基础电路板或非基础电路板损坏后，能够实现快速拆卸，对基础电路板或非基础电路板进行检修更换，还能够增加电路元件的使用寿命。

11、优选的，所述电连接孔的沿轴向截面呈弧形，且所述电连接孔的直径逐渐减小。

12、通过采用上述技术方案，在插接块插入插接孔的过程中，将导电端子插入电连接孔内，电连接孔的内壁能够对导电端子的插接方向进行导向，使得导电端子沿电连接孔的侧壁滑至电连接孔内部，并与电连接孔稳定连接，从而纠正非基础电路板与基础电路板连接时产生的偏差，同时使得导电端子能够准确的插接于电连接孔中，减少连接时基础电路板与非基础电路板之间的摩擦，从而一定程度上减少插接块损坏而导致的接触不良的情况发生。

13、优选的，所述插接块靠近所述插接孔的周壁上设置有缓冲气囊，所述缓冲气囊的外壁与所述基础电路板的侧壁抵接。

14、通过采用上述技术方案，在基础电路板与非基础电路板相互插接时，缓冲气囊与基础电路板靠近插接孔的外壁抵接，从而减缓在连接过程中的冲击力，缓冲气囊一定程度上能够缓解插接块与插接孔内壁之间的撞击，减少插接块损坏的情况发生。

15、优选的，所述插接块靠近所述插接孔的端部设置有卡接气囊，所述卡接气囊的外壁与所述基础电路板的外壁抵接。

16、通过采用上述技术方案，当插接块插接至插接孔后，卡接气囊能够卡接至插接孔的开口处，将非基础电路板进一步连接在基础电路板上，使得基础电路板与非基础电路板之间连接更加稳固，同时连接方式相对于焊接等操作更加简单，在基础电路板与非基础电路板使用的过程中会产生热量，卡接气囊内的气体受热膨胀，一定程度上能够使得基础电路板与非基础电路板结构连接与电连接更加紧密。

17、优选的，所述缓冲气囊延伸至所述插接块的内部，所述缓冲气囊与所述卡接气囊连通。

18、通过采用上述技术方案，在基础电路板与非基础电路板在连接的过程中，缓冲气囊内的气体能够被挤压进入卡接气囊内部，使得基础电路板与非基础电路板连接的更加紧密，当基础电路板或非基础电路板损坏后需要进行更换或检修时，可将卡接气囊内的气体推至缓冲气囊内，在将插接块插接孔内抽出，便可实现基础电路板与非基础电路板的分离拆卸，安拆过程方便快速，一定程度上能够进一步减少在安装或拆卸的过程中对基础电路板与非基础电路板的二次伤害。

19、优选的，所述插接块靠近所述缓冲气囊的周壁上设置有压板，所述压板的侧壁与所述缓冲气囊的外壁抵接。

20、通过采用上述技术方案，缓冲气囊与基础电路板抵接后，插接块此时已位于插接孔内，继续朝基础电路板方向推动非基础电路板，压板将缓冲气囊内的气体推至卡接气囊内，实现卡接气囊对非基础电路板的卡接，同时，压板和卡接气囊相互配合，使得非基础电路板与基础电路板卡接在压板与卡接气囊之间，此时，插接块完全插接至插接孔内，使得基础电路板与非基础电路板连接更加紧密。

21、优选的，所述压板与所述插接块的轴线垂直，所述压板沿所述插接块的周向设置一周。

22、通过采用上述技术方案，当压板作用于缓冲气囊时，能够使得缓冲气囊受力均匀，将缓冲气囊内的气体均匀挤压至卡接气囊内，同时能够使得非基础电路板在插接的过程中与基础电路板之间保持垂直，减少在插接的过程中对非基础电路板与基础电路的上各部件的伤害。

23、综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：

24、1.本技术通过设置边角孔，边角孔增大了插接孔与插接块之间的配合尺寸，在不改变现有基础加工设备条件的情况下，使得基础电路板和非基础电路板的生产容错率大大提升，从而减小了在非基础电路板的插接块偏差较大，而基础电路板的插孔偏差较小的情况下，产生非基础电路板无法插入基础电路板的可能性，一定程度上减小了导致生产出错的问题；大大提升了在工业作业中，基础电路板与非基础电路板连接的作业效率；同时能够减少了基础电路板与非基础电路板连接的过程中插接块与插接孔内壁或基础电路板之间的摩擦，进而减少基础电路板与非基础电路板损坏的情况，增加基础电路板与非基础电路板的使用寿命，一定程度上增大了基础电路板与非基础电路板的连接成功率；

25、2.本技术通过设置电连接孔，使得基础电路板与非基础电路板之间连接更加紧密，同时使基础电路板与非基础电路板之间的电连接更加紧密，减少因电连接层与电连接台之间接触不良而导致基础电路板与非基础电路板之间电连接断连的情况；

26、3.本技术通过设置卡接气囊，当插接块插接至插接孔后，卡接气囊卡接至插接孔的开口处，将非基础电路板进一步连接在基础电路板上，使得基础电路板与非基础电路板之间连接更加稳固，同时连接方式简单，在基础电路板与非基础电路板使用的过程中会产生热量，卡接气囊内的气体受热膨胀，能够使得基础电路板与非基础电路板结构连接与电连接更加紧密。