一种刚挠板压合结构及其压合工艺的制作方法

本发明涉及刚挠结合板，特别涉及一种刚挠板压合结构。

背景技术：

1、刚挠板包含所有层次线路的刚挠结合板的刚性区，一般指板厚厚的刚性部分，称为主板；只有部分层次线路的刚挠结合板的刚性区，一般指板厚薄的刚性部分，称为副板。此类主副板，可能具有多个主板区或副板区。

2、此类主副板因为副板的大小形状不一，会出现连接副板的挠性区有部分重叠，或副板区与挠性区有部分重叠，按常规方式生产此类刚挠板，重叠部分会因为压合时产生的压力，出现相应的压痕。

技术实现思路

1、本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种刚挠板压合结构，能够使压合时作用在重叠处的压力降低，避免了压痕的产生。

2、根据本发明的第一方面，提供一种刚挠板压合结构，包括主板、副板、挠性区以及垫片，所述主板和所述副板均由刚性板以及挠性板构成，所述挠性区由所述挠性板构成，所述副板为若干，若干所述副板与所述主板通过所述挠性区连接，所述垫片设置在所述挠性区中。

3、根据本发明第一方面所述的一种刚挠板压合结构，所述挠性区的所述挠性板一侧为为垫片区，所述垫片区的高度为所述挠性板一侧到所述副板相同侧面的距离，所述垫片填充所述垫片区。

4、根据本发明第一方面所述的一种刚挠板压合结构，所述垫片为fr-4垫片。

5、根据本发明的第二方面，提供一种刚挠板压合工艺，应用了第一方面的一种刚挠板压合结构，包括以下步骤：主板以及副板加工→挠性区开盖→垫片加工→垫片填塞→压合→取下垫片。

6、根据本发明第二方面所述的一种刚挠板压合工艺，在垫片加工步骤中，根据垫片区的形状和高度，选取厚度一致或厚度大于垫片区高度的fr-4材料制作垫片。

7、根据本发明第二方面所述的一种刚挠板压合工艺，在垫片加工步骤中，需将fr-4材料的铜全部蚀刻掉。

8、根据本发明第二方面所述的一种刚挠板压合工艺，在垫片加工步骤中，垫片的外形轮廓相较于垫片区的外形轮廓内缩0.15mm。

9、根据本发明第二方面所述的一种刚挠板压合工艺，在压合步骤前，先将各层主板和副本预叠在一起并铆合，预叠的同时完成垫片填塞。

10、本发明至少具有如下有益效果：一种刚挠板压合结构包括主板、副板、挠性区以及垫片。主板和副板均由刚性板以及挠性板构成。挠性区由挠性板构成。副板为若干。若干副板与主板通过挠性区连接。垫片设置在挠性区中。通过垫片填充挠性区一侧的空隙，可以将两个相邻副板的挠性区隔开，还能通过垫片填补压合高度，进而避免压痕的出现。

11、附图说明

12、下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明；

13、图1为本发明第一方面实施例的结构示意图一(省略垫片)；

14、图2为本发明第一方面实施例的结构示意图二；

15、图3为本发明第二方面的工艺流程图。

技术特征：

1.一种刚挠板压合结构，其特征在于，包括：主板、副板、挠性区以及垫片，所述主板和所述副板均由刚性板以及挠性板构成，所述挠性区由所述挠性板构成，所述副板为若干，若干所述副板与所述主板通过所述挠性区连接，所述垫片设置在所述挠性区中。

2.根据权利要求1所述的一种刚挠板压合结构，其特征在于，所述挠性区的所述挠性板一侧为为垫片区，所述垫片区的高度为所述挠性板一侧到所述副板相同侧面的距离，所述垫片填充所述垫片区。

3.根据权利要求1所述的一种刚挠板压合结构，其特征在于，所述垫片为fr-4垫片。

4.一种刚挠板压合工艺，应用了权利要求1至3任意一项所述的一种刚挠板压合结构，其特征在于，包括以下步骤：主板以及副板加工→挠性区开盖→垫片加工→垫片填塞→压合→取下垫片。

5.根据权利要求4所述的一种刚挠板压合工艺，其特征在于，在垫片加工步骤中，根据垫片区的形状和高度，选取厚度一致或厚度大于垫片区高度的fr-4材料制作垫片。

6.根据权利要求5所述的一种刚挠板压合工艺，其特征在于，在垫片加工步骤中，需将fr-4材料的铜全部蚀刻掉。

7.根据权利要求5所述的一种刚挠板压合工艺，其特征在于，在垫片加工步骤中，垫片的外形轮廓相较于垫片区的外形轮廓内缩0.15mm。

8.根据权利要求4所述的一种刚挠板压合工艺，其特征在于，在压合步骤前，先将各层主板和副本预叠在一起并铆合，预叠的同时完成垫片填塞。

技术总结
本发明公开了一种刚挠板压合结构及其压合工艺，涉及刚挠结合板技术领域，能够使压合时作用在重叠处的压力降低，避免了压痕的产生。一种刚挠板压合结构包括主板、副板、挠性区以及垫片。主板和副板均由刚性板以及挠性板构成。挠性区由挠性板构成。副板为若干。若干副板与主板通过挠性区连接。垫片设置在挠性区中。通过垫片填充挠性区一侧的空隙，可以将两个相邻副板的挠性区隔开，还能通过垫片填补压合高度，进而避免压痕的出现。

技术研发人员：王萌辉,纪瑞琦,黄章农,吴爱国,何家添,吴军,赵攀,敖辽辉
受保护的技术使用者：珠海杰赛科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15