印制电路板的制备方法与流程

本申请涉及电子部件的领域，尤其涉及印制电路板的制备方法。

背景技术：

1、印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，印制电路板的应用缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。

2、印制电路板包括压合结构，压合结构包括层叠设置的多个芯板；在印制电路板的制备过程中，需要在压合结构形成填充孔，然后在填充孔内形成填充件等结构，以提高印制电路板的散热效率等；然而，在填充孔形成填充件的过程中，压合结构易出现损坏等情况，印制电路板的成品良率低。

技术实现思路

1、本申请实施例提供印制电路板的制备方法，用以解决在填充孔内形成填充件的过程中，压合结构易出现损坏等情况，印制电路板的成品良率低的问题。

2、本申请实施例提供的印制电路板的制备方法，包括以下步骤：

3、提供压合结构，所述压合结构设置有填充孔；

4、在所述压合结构的表面形成离型层，所述离型层设置有导流口，所述导流口与所述填充孔重合设置；

5、在所述离型层背离所述压合结构的表面形成填充层，所述填充层覆盖所述导流口背离所述填充孔的一端；

6、压合所述填充层和所述压合结构，以使部分所述填充层通过所述导流口进入所述填充孔内；

7、固化所述填充层中位于所述填充孔内的部分所述填充层，以形成填充件。

8、通过采用上述技术方案，在填充孔内形成填充件的过程中，首先在压合结构的表面形成离型层，离型层设置有导流口，导流口与填充孔重合设置；然后在离型层背离压合结构的表面形成填充层，填充层覆盖导流口背离填充孔的一端；随后通过压合方式使得部分填充层通过导流口进入填充孔内，在固化位于填充孔内的部分填充层形成填充件；

9、相对于相关技术中需要将粘接于压合结构表面的填充层除去，本申请实施例提供的印制电路板的制备方法无需对压合结构的表面进行打磨抛光，从而减小印制电路板压合结构出现损坏等情况的可能性，提高了印制电路板的成品良率。

10、在一些可能的实施方式中，在所述离型层背离所述压合结构的表面形成填充层之后，该制备方法还包括以下步骤：

11、在所述填充层背离所述离型层的表面形成阻挡层；

12、在所述阻挡层背离所述填充层的表面向所述阻挡层施加压力，以使所述阻挡层推动所述填充层。

13、在一些可能的实施方式中，所述填充层和所述离型层的数量均设置为两个，其中一个所述填充层通过一个所述离型层覆盖所述压合结构的第一表面，另一个所述填充层通过另一个所述离型层覆盖所述压合结构的第二表面；

14、当压合所述填充层和所述压合结构时，覆盖所述压合结构第一表面的填充层通过所述导流口进入所述填充孔的第一端，覆盖所述压合结构第二表面的填充层通过所述导流口进入所述填充孔的第二端。

15、在一些可能的实施方式中，所述压合结构包括层叠设置的多个芯板，以及用于连接多个芯板中相邻两个所述芯板的粘接层；所述填充层的材料与所述粘接层的材料相同。

16、在一些可能的实施方式中，所述离型层设置为耐高温离型层，所述耐高温离型层的材料设置为聚酰亚胺、聚四氟乙烯中的一种。

17、在一些可能的实施方式中，当压合所述填充层和所述压合结构时，加热所述耐高温离型层和所述填充层；

18、在固化所述填充层中位于所述填充孔内的部分所述填充层之后，去除所述耐高温离型层，以使所述耐高温离型层以及覆盖所述耐高温离型层的部分所述填充层脱离所述压合结构。

19、在一些可能的实施方式中，在所述压合结构的表面形成离型层，包括以下步骤：

20、在所述压合结构的表面形成初始离型层，所述初始离型层覆盖所述填充孔；

21、去除所述初始离型层中覆盖所述填充孔的部分所述初始离型层，以形成所述导流口，且剩余的部分所述初始离型层形成所述离型层。

22、在一些可能的实施方式中，所述填充层的材料设置为金属、油墨和树脂中的一种。

23、在一些可能的实施方式中，所述压合结构的厚度与所述填充孔的直径的比值大于或等于20；和/或，所述填充孔的直径大于或等于3毫米。

24、在一些可能的实施方式中，在固化所述填充层中位于所述填充孔内的部分所述填充层之后，该制备方法还包括以下步骤：

25、提供连接结构，所述连接结构包括层叠设置的数个所述芯板；

26、将所述连接结构靠近所述压合结构，所述连接结构朝向所述填充孔；

27、压合所述连接结构和所述压合结构，所述连接结构覆盖所述填充孔，且所述连接结构连接所述填充件。

技术特征：

1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述离型层背离所述压合结构的表面形成填充层之后，该制备方法还包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述填充层和所述离型层的数量均设置为两个，其中一个所述填充层通过一个所述离型层覆盖所述压合结构的第一表面，另一个所述填充层通过另一个所述离型层覆盖所述压合结构的第二表面；

4.根据权利要求1-3任一项所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述压合结构包括层叠设置的多个芯板，以及用于连接多个芯板中相邻两个所述芯板的粘接层；所述填充层的材料与所述粘接层的材料相同。

5.根据权利要求4所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述离型层设置为耐高温离型层，所述耐高温离型层的材料设置为聚酰亚胺、聚四氟乙烯中的一种。

6.根据权利要求5所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，当压合所述填充层和所述压合结构时，加热所述耐高温离型层和所述填充层；

7.根据权利要求5所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述压合结构的表面形成离型层，包括以下步骤：

8.根据权利要求1-3任一项所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述填充层的材料设置为金属、油墨和树脂中的一种。

9.根据权利要求1-3任一项所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述压合结构的厚度与所述填充孔的直径的比值大于或等于20；和/或，所述填充孔的直径大于或等于3毫米。

10.根据权利要求1-3任一项所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在固化所述填充层中位于所述填充孔内的部分所述填充层之后，该制备方法还包括以下步骤：

技术总结
本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域。该制备方法包括以下步骤：提供压合结构，压合结构设置有填充孔；在压合结构的表面形成离型层，离型层设置有导流口，导流口与填充孔重合设置；在离型层背离压合结构的表面形成填充层，填充层覆盖导流口背离填充孔的一端；压合填充层和压合结构，以使部分填充层通过导流口进入填充孔内；固化填充层中位于填充孔内的部分填充层，以形成填充件。本申请能够解决在填充孔内形成填充件的过程中，压合结构易出现损坏等情况，印制电路板的成品良率低的问题。

技术研发人员：宋晓飞,向铖,陈德福
受保护的技术使用者：珠海方正科技多层电路板有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15