电路板加工方法及加工装置与流程

本申请涉及电路板加工，尤其涉及一种电路板加工方法及加工装置。

背景技术：

1、随着终端电子产品的技术发展，为了满足产品性能提升、个性化设计等要求，电路板逐渐朝着超薄化、导通结构密集化等方向发展。

2、现有技术中，通过降低电路板各组成部分的厚度来实现超薄化的设计与加工要求；为了减小电路板表面的铜层厚度，常常对铜层进行微蚀处理。

3、然而，现有技术中，对铜层进行微蚀处理时，针对不同厚度的铜层，不能自动调整加工工艺，从而影响电路板的生产效率，增加生产成本，且存在品质风险。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本申请提供一种电路板加工方法及加工装置，针对不同厚度的铜层，能够自动调整加工工艺，从而能够保证电路板的生产效率，降低生产成本和品质风险。

2、为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

3、本申请第一方面提供一种电路板加工方法，包括：

4、获取加工线的微蚀处理段的对应关系表，对应关系表包括微蚀厚度与微蚀处理段的开启信息的关系；

5、获取电路板的待处理铜层的检测厚度；

6、根据待处理铜层的检测厚度和目标厚度，确定待处理铜层的微蚀厚度；

7、根据微蚀厚度和对应关系表，确定微蚀处理段的开启信息；

8、根据微蚀处理段的开启信息，控制微蚀处理段对待处理铜层进行微蚀处理。

9、本申请提供的电路板加工方法，针对不同厚度的待处理铜层，能够根据待处理铜层的检测厚度和目标厚度确定待处理铜层的微蚀厚度，自动调整加工工艺，控制微蚀处理段对待处理铜层进行微蚀处理，以获得具有目标厚度的待处理铜层。从而，本申请提供的电路板加工方法，能够保证电路板的生产效率，降低生产成本和品质风险。

10、在一种可能的实现方式中，微蚀处理段的开启信息，包括微蚀段的开启信息和补偿段的开启信息；

11、微蚀段用于对待处理铜层的表面进行整体微蚀，补偿段用于对待处理铜层的表面的周边区域进行局部微蚀，周边区域环绕待处理铜层表面的中心区域。

12、这样，当处于微蚀处理段中的待处理铜层，厚度小于设定值时，先后利用微蚀段和补偿段对待处理铜层进行微蚀，能够保证微蚀均匀性。

13、在一种可能的实现方式中，微蚀处理段的开启信息，包括微蚀处理段是否开启，以及微蚀处理段的开启数量。

14、这样，便能针对不同厚度的待处理铜层，调整微蚀处理段的开启数量，以获得具有目标厚度的待处理铜层。

15、在一种可能的实现方式中，获取待处理铜层的检测厚度，包括：

16、获取待处理铜层的厚度标识，以及厚度标识与检测厚度的对应关系表；

17、根据厚度标识与检测厚度的对应关系表，确定检测厚度。

18、这样，只需获得厚度标识，便能准确得到待处理铜层的检测厚度。

19、在一种可能的实现方式中，获取待处理铜层的检测厚度，包括：

20、采用厚度检测件测量待处理铜层，确定检测厚度。

21、这样，利用厚度检测件进行检测，便于获取待处理铜层的检测厚度。

22、在一种可能的实现方式中，获取待处理铜层的检测厚度之前，还包括：

23、裁切去除电路板的板边的冗余边框；

24、对待处理铜层的表面进行刷磨处理。

25、这样，刷磨处理能够减薄待处理铜层的厚度。

26、在一种可能的实现方式中，对待处理铜层进行微蚀处理之后，还包括：

27、采用激光钻孔工艺在电路板上进行钻孔处理。

28、这样，采用激光钻孔工艺，能够提升钻孔效率和质量。

29、在一种可能的实现方式中，在采用激光钻孔工艺在电路板上进行钻孔处理中，包括：

30、获取目标厚度与激光强度的对应关系表；

31、根据目标厚度和目标厚度与激光强度的对应关系表，确定激光钻孔工艺的激光强度。

32、这样，便能针对不同厚度的待处理铜层调整激光强度，从而对电路板进行激光钻孔。

33、本申请第二方面提供一种电路板加工装置，适用于上述任一实现方式中的电路板加工方法；电路板加工装置包括多个微蚀处理器，多个微蚀处理器沿电路板预设的加工流向依次排布。

34、本申请提供的电路板加工装置，针对不同厚度的待处理铜层，能够控制微蚀处理器对待处理铜层进行微蚀处理，以获得具有目标厚度的待处理铜层。从而能够保证电路板的生产效率，降低生产成本和品质风险。

35、在一种可能的实现方式中，各微蚀处理器均包括相邻设置的微蚀器和补偿器，微蚀器位于补偿器沿加工流向的上游。

36、这样，电路板在微蚀处理器中，先后经过微蚀器和补偿器，继而能够进入另一个相邻的微蚀处理器的微蚀器中。

37、本申请的构造以及它的其他发明目的及有益效果，将会通过结合附图而对具体实施方式的描述而更加明显易懂。

技术特征：

1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述微蚀处理段的开启信息，包括微蚀段的开启信息和补偿段的开启信息；

3.根据权利要求1-2任一项所述的电路板加工方法，其特征在于，所述微蚀处理段的开启信息，包括所述微蚀处理段是否开启，以及所述微蚀处理段的开启数量。

4.根据权利要求1-2任一项所述的电路板加工方法，其特征在于，获取所述待处理铜层的检测厚度，包括：

5.根据权利要求1-2任一项所述的电路板加工方法，其特征在于，获取所述待处理铜层的检测厚度，包括：

6.根据权利要求1-2任一项所述的电路板加工方法，其特征在于，获取所述待处理铜层的检测厚度之前，还包括：

7.根据权利要求1-2任一项所述的电路板加工方法，其特征在于，对所述待处理铜层进行微蚀处理之后，还包括：

8.根据权利要求7所述的电路板加工方法，其特征在于，在采用激光钻孔工艺在所述电路板上进行钻孔处理中，包括：

9.一种电路板加工装置，其特征在于，适用于权利要求1-8任一项所述的电路板加工方法；所述电路板加工装置包括多个微蚀处理器，多个所述微蚀处理器沿电路板预设的加工流向依次排布。

10.根据权利要求9所述的电路板加工装置，其特征在于，各所述微蚀处理器均包括相邻设置的微蚀器和补偿器，所述微蚀器位于所述补偿器沿所述加工流向的上游。

技术总结
本申请提供一种电路板加工方法及加工装置，电路板加工方法，包括：获取加工线的微蚀处理段的对应关系表，对应关系表包括微蚀厚度与微蚀处理段的开启信息的关系；获取电路板的待处理铜层的检测厚度；根据待处理铜层的检测厚度和目标厚度，确定待处理铜层的微蚀厚度；根据微蚀厚度和对应关系表，确定微蚀处理段的开启信息；根据微蚀处理段的开启信息，控制微蚀处理段对待处理铜层进行微蚀处理。电路板加工装置，包括多个微蚀处理器，多个微蚀处理器沿电路板预设的加工流向依次排布。本申请提供的电路板加工方法及加工装置，针对不同厚度的铜层，能够自动调整加工工艺，从而能够保证电路板的生产效率，降低生产成本和品质风险。

技术研发人员：李亮,车世民,宾崇艺,车世雄,邹定明
受保护的技术使用者：珠海焕新方正科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14