拼版柔性电路板的制作方法和拼版柔性电路板与流程

本发明涉及柔性电路板，特别涉及一种拼版柔性电路板的制作方法和拼版柔性电路板。

背景技术：

1、柔性电路板(flexible printed circuit board)即fpc，是一种用于连接电子元件的薄膜电路板。拼版fpc指的是在同一张基材上制作多个fpc，由于拼版fpc的柔性基材面积较大且相对薄弱，容易受到外力、弯曲或挤压等影响，因此为了提高其机械强度和耐久性，常需要对拼版fpc进行补强处理。

2、目前，常通过在拼版fpc上整版贴覆盖膜的方式来补强fpc，首先先将覆盖膜贴在拼版fpc上，再将贴覆有覆盖膜的拼版fpc送入热压机中进行热压，以使覆盖膜紧紧地贴合在拼版fpc上，完成拼版fpc的补强。现有技术中，由于用于贴附拼版fpc的覆盖膜厚度较薄且面积大，且热压机无法保证其压力处处相等，覆盖膜在热压的过程中容易因压力不均造成应力集中出现开裂产生毛刺，导致拼版fpc的良品率较低。为了避免覆盖膜在热压的过程中出现毛刺，常采用人工贴压覆盖膜的方式对拼版fpc进行补强，这种人工贴压覆盖膜的方式不适用于批量生产拼版fpc，降低了拼版fpc的生产效率。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种拼版柔性电路板的制作方法，能够避免覆盖膜在热压的过程中出现毛刺，不仅提高了拼版柔性电路板的生产效率，也提高了拼版柔性电路板的良品率。

2、本发明还提出一种采用上述制作方法制作的拼版柔性电路板。

3、根据本发明第一方面实施例的拼版柔性电路板的制作方法，包括：

4、步骤s100：图形成像，采用贴干膜的方式在拼版柔性基材的铜箔层上制作出线路图形；步骤s200：铜蚀刻，将所述拼版柔性基材上暴露的所述铜箔层蚀刻掉；步骤s300：褪膜，将所述线路图形区域上覆盖的所述干膜去除，得到具有外层电路的所述拼板柔性基材；步骤s400：贴柔性保护膜，将覆盖膜的一面贴在柔性保护膜上；步骤s500：贴覆盖膜，将所述覆盖膜的另一面贴在所述拼板柔性基材上；步骤s600：热压补强，将所述拼版柔性基材、所述覆盖膜和所述柔性保护膜送入热压机中，所述热压机对所述柔性保护膜进行热压，以使所述覆盖膜紧贴于所述拼板柔性基材上；步骤s700：撕膜，将所述覆盖膜上的所述柔性保护膜撕除，得到拼版柔性电路板。

5、至少具有如下有益效果：

6、在热压补强之前，将覆盖膜的一面贴在柔性保护膜上，然后再将贴有柔性保护膜的覆盖膜的另一面贴在拼版柔性基材上，热压机在热压的过程中，热压机直接作用于柔性保护膜上，热压机的压力和热量通过柔性保护膜传递给覆盖膜，使得覆盖膜紧贴于拼版柔性基材上，热压完成后即撕除柔性保护膜即可制得拼版柔性电路板。在热压的过程中通过，柔性保护膜能避免热压机直接作用于覆盖膜上，当压力不均的热压机直接作用于柔性保护膜上时，柔性保护膜能发生形变，分散了热压机的压力，避免了覆盖膜因应力集中导致开裂产生毛刺的现象，提高了拼版柔性电路板的良品率。

7、根据本发明第一方面实施例的拼版柔性电路板的制作方法，所述柔性保护膜包括柔性层和粘性层，所述柔性层与所述粘性层连接，所述拼板柔性基材与所述粘性层连接。

8、根据本发明第一方面实施例的拼版柔性电路板的制作方法，所述柔性层由pet材质制成。

9、根据本发明第一方面实施例的拼版柔性电路板的制作方法，所述柔性层由pi材质制成。

10、根据本发明第一方面实施例的拼版柔性电路板的制作方法，所述步骤s400后还设有第一滚压步骤，使用滚压机滚压所述覆盖膜，使得所述覆盖膜平整地贴于所述柔性保护膜上。

11、根据本发明第一方面实施例的拼版柔性电路板的制作方法，所述步骤s500后还设有第二滚压步骤，使用所述滚压机滚压所述柔性保护膜，使得所述覆盖膜平整地贴于所述拼板柔性基材上。

12、根据本发明第一方面实施例的拼版柔性电路板的制作方法，所述步骤s100包贴干膜步骤、曝光步骤和显影步骤，将所述干膜平整地贴附在所述拼版柔性基材的所述铜箔层上，然后通过曝光机使所述干膜上的部分区域感光以使底片上的图形转移到所述拼版柔性基材的所述铜箔层上，然后将所述干膜上未曝光的部分去除，留下已感光的所述干膜，形成所述线路图形。

13、根据本发明第一方面实施例的拼版柔性电路板的制作方法，所述步骤s700后还设有aoi检测步骤，通过aoi检测设备检测所述拼版柔性电路板的表面图形缺陷。

14、根据本发明第一方面实施例的拼版柔性电路板的制作方法，所述步骤s200中通过酸性铜蚀刻药水蚀刻掉所述拼版柔性基材上暴露的所述铜箔层。

15、根据本发明的第二方面实施例的拼版柔性电路板，拼版柔性电路板采用上述的制作方法制作而成。

16、拼版柔性电路板具有上述拼版柔性电路板的制作方法所带来的全部有益效果，在此不再做重复说明。

17、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.拼版柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的拼版柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述柔性保护膜包括柔性层和粘性层，所述柔性层与所述粘性层连接，所述拼板柔性基材与所述粘性层连接。

3.根据权利要求2所述的拼版柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述柔性层由pet材质制成。

4.根据权利要求2所述的拼版柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述柔性层由pi材质制成。

5.根据权利要求1所述的拼版柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤s400后还设有第一滚压步骤，使用滚压机滚压所述覆盖膜，使得所述覆盖膜平整地贴于所述柔性保护膜上。

6.根据权利要求5所述的拼版柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤s500后还设有第二滚压步骤，使用所述滚压机滚压所述柔性保护膜，使得所述覆盖膜平整地贴于所述拼板柔性基材上。

7.根据权利要求1所述的拼版柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤s100包贴干膜步骤、曝光步骤和显影步骤，将所述干膜平整地贴附在所述拼版柔性基材的所述铜箔层上，然后通过曝光机使所述干膜上的部分区域感光以使底片上的图形转移到所述拼版柔性基材的所述铜箔层上，然后将所述干膜上未曝光的部分去除，留下已感光的所述干膜，形成所述线路图形。

8.根据权利要求1所述的拼版柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤s700后还设有aoi检测步骤，通过aoi检测设备检测所述拼版柔性电路板的表面图形缺陷。

9.根据权利要求1所述的拼版柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤s200中通过酸性铜蚀刻药水蚀刻掉所述拼版柔性基材上暴露的所述铜箔层。

10.一种拼版柔性电路板，其特征在于：拼版柔性电路板采用上述权利要求1至9任一项的制作方法制作而成。

技术总结
本发明公开了一种拼版柔性电路板的制作方法和拼版柔性电路板，涉及柔性电路板技术领域，制作方法包括：图形成像，采用贴干膜的方式在拼版柔性基材的铜箔层上制作出线路图形；铜蚀刻，将拼版柔性基材上暴露的铜箔层蚀刻掉；褪膜，将线路图形区域上覆盖的干膜去除，得到具有外层电路的拼板柔性基材；贴柔性保护膜，将覆盖膜的一面贴在柔性保护膜上；贴覆盖膜，将覆盖膜的另一面贴在拼板柔性基材上；热压补强，热压机对柔性保护膜进行热压，以使覆盖膜紧贴于拼板柔性基材上；撕膜，将覆盖膜上的柔性保护膜撕除，得到拼版柔性电路板。该拼版柔性电路板的制作方法，能够提高拼版柔性电路板的良品率。

技术研发人员：李战领
受保护的技术使用者：珠海超群电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15