显示面板、显示装置及制作方法与流程

本发明一般涉及显示，尤其涉及显示面板、显示装置及制作方法。

背景技术：

1、目前市面上手机或穿戴类lcd(liquid crystal display，液晶显示器和柔性oled(有机发光半导体)屏幕，普遍都能实现aa区(显示有效区)打孔的技术，以满足摄像头、表针、传感器等应用，但刚性oled因为原理或结构差异，目前在实现aa区打孔方面存在诸多困难，最主要为封装问题：el(发光层)有机材料蒸镀时，包括的多个材料层需要进行有机材料整面蒸镀，无法避开封装区(无法实现显示区内局部遮挡的开口掩膜版)，导致后期frit(玻璃胶)封装时，激光烧结导致以上有机材料碳化，frit无法粘接而产生封装失效。

2、目前主要通过去除开孔区周围封装区的发光层材料，再进行frit封装，但去除过程存在诸多问题。例如，通过激光烧结去除封装区el材料，并在腔室内要及时抽取所产生的衍生物，防止碎屑进入aa区，但是该方案所用到的设备造价昂贵，成本很高。

技术实现思路

1、鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种显示面板、显示装置及制作方法。

2、第一方面，提供一种显示面板，包括孔区和围绕所述孔区的第一封装区和第二封装区、显示区，

3、衬底层，所述衬底层覆盖所述显示区和所述第二封装区，

4、第一封装层，所述第一封装层和所述衬底层相对设置，且所述第一封装层覆盖所述显示区、所述第二封装区和所述第一封装区，

5、第二封装层，所述第二封装层设置在所述衬底层远离所述第一封装层的一侧，且至少覆盖所述第一封装区和所述第二封装区，

6、所述第一封装层与所述第二封装层在所述第一封装区通过第一粘接层粘合，

7、所述衬底层与所述第二封装层在所述第二封装区通过第二粘接层粘合。

8、作为可实现的方式，所述衬底层背离所述第一封装层的一面在所述第二封装区的位置设有凹槽，所述凹槽用来容纳部分所述第二封装层。

9、作为可实现的方式，所述凹槽的深度为所述衬底层厚度的1/2-2/3。

10、作为可实现的方式，所述第二封装层通过所述第二粘接层贴合在所述衬底层背离所述第一封装层的一面。

11、作为可实现的方式，所述第二封装层远离所述衬底的一面位于所述第一封装区的位置设有第一能量反射层。

12、作为可实现的方式，所述衬底层与所述第一封装层之间位于所述第二封装区的位置设有第二能量反射层。

13、作为可实现的方式，所述衬底层与所述第一封装层之间设有金属绕线层，所述第二能量反射层与所述金属绕线层复用设置。

14、作为可实现的方式，还包括边框区，所述边框区围绕所述显示区设置，

15、所述衬底层上依次设有驱动电路绝缘层和发光层，所述发光层设置在所述显示区，所述第一封装层与所述绝缘层通过第三粘接层粘合，所述第三粘接层位于所述边框区。

16、作为可实现的方式，所述衬底层与所述第一封装层之间位于所述边框区的位置设有第三能量反射层，所述第三能量反射层与所述第二能量反射层同层设置。

17、作为可实现的方式，所述衬底层、所述第一封装层和所述第二封装层均为玻璃基板，所述第一粘接层、所述第二粘接层和所述第三粘接层均为玻璃胶。

18、第二方面，提供一种显示装置，包括上述显示面板。

19、第三方面，提供一种显示面板制作方法，包括步骤：

20、提供一衬底，在所述衬底上开设贯穿的第一通孔形成衬底层，所述第一通孔被划分为孔区和围绕所述孔区的第一封装区，且围绕所述通孔向外依次划分第二封装区和显示区，

21、在所述衬底层上形成背板电路和发光层，在所述发光层上贴合第一封装层，所述第一封装层上开设贯穿的第二通孔，所述第二通孔的范围与所述孔区范围相同，

22、提供第二封装层，所述第二封装层从中心向外围依次划分为孔区、第一封装区和第二封装区，在所述第一封装区上涂覆第一粘接层，在所述第二封装区上涂覆第二粘接层，

23、将所述第二封装层涂覆玻璃胶的一侧朝向所述第一封装层设置，且第一粘接层与所述第一封装层的第一封装区贴合，第二粘接层与所述衬底的第二封装区贴合，

24、在所述衬底层背离所述第一封装层的一侧进行局部激光烧结，使得所述衬底层与所述第二封装层，所述第一封装层和所述第二封装层粘接固定。

25、作为可实现的方式，所述衬底层在所述第二封装区的位置开设凹槽，所述凹槽背离所述衬底层工艺面设置，所述第二粘接层贴合在所述衬底层的凹槽内。

26、根据本申请实施例提供的技术方案，通过将围绕孔区的封装区划分为两个部分，分别为第一封装区和第二封装区，衬底层在第一封装区位置的结构也进行去除，通过第三方的封装玻璃结构也就是第二封装层与上方的第二封装层进行玻璃胶粘合，封装效果好，并且在通过第二封装层与衬底层进行玻璃胶粘合，补齐衬底层在第一封装区位置的开口，实现该孔区封装的目的，并且具有较好的封装效果。

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，包括孔区和依次围绕所述孔区的第一封装区和第二封装区、显示区，

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述衬底层背离所述第一封装层的一面在所述第二封装区的位置设有凹槽，所述凹槽用来容纳部分所述第二封装层。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽的深度为所述衬底层厚度的1/2-2/3。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二封装层通过所述第二粘接层贴合在所述衬底层背离所述第一封装层的一面。

5.根据权利要求1-4任一所述的显示面板，其特征在于，所述第二封装层远离所述衬底层的一面位于所述第一封装区的位置设有第一能量反射层。

6.根据权利要求1-4任一所述的显示面板，其特征在于，所述衬底层与所述第一封装层之间位于所述第二封装区的位置设有第二能量反射层。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述衬底层与所述第一封装层之间设有金属绕线层，所述第二能量反射层与所述金属绕线层复用设置。

8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，还包括边框区，所述边框区围绕所述显示区设置，

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述衬底层与所述第一封装层之间位于所述边框区的位置设有第三能量反射层，所述第三能量反射层与所述第二能量反射层同层设置。

10.根据权利要求1-4任一所述的显示面板，其特征在于，所述衬底层、所述第一封装层和所述第二封装层均为玻璃基板，所述第一粘接层、所述第二粘接层和所述第三粘接层均为玻璃胶。

11.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-10任一所述的显示面板。

12.一种权利要求1-10任一所述的显示面板制作方法，其特征在于，包括步骤：

13.根据权利要求12所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述衬底层在所述第二封装区的位置开设凹槽，所述凹槽背离所述衬底层工艺面设置，所述第二粘接层贴合在所述衬底层的凹槽内。

技术总结
本申请公开了一种显示面板、显示装置及制备方法，包括孔区和第一封装区和第二封装区，衬底层覆盖显示区和第二封装区，第一封装层覆盖显示区、第二封装区和第一封装区，第二封装层设置在衬底远离第一封装层的一侧，第一封装层与第二封装层在第一封装区通过第一粘接层粘合，衬底层与第二封装层在第二封装区通过第二粘接层粘合。根据本申请实施例提供的技术方案，通过将围绕孔区的封装区划分为第一封装区和第二封装区，衬底层在第一封装区位置的结构也进行去除，通过第三方的封装玻璃结构也就是第二封装层与上方的第二封装层进行玻璃胶粘合，封装效果好，实现该孔区封装的并且具有较好的封装效果。

技术研发人员：蔚鹏富,刘亮亮,张国苹
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14