适用于4G无线通信的中高频段PA及多模多带PA芯片的制作方法

本发明涉及芯片，具体涉及一种适用于4g无线通信的中高频段pa及多模多带pa芯片。

背景技术：

1、pa是功率放大器(power amplifier)的简称。在4g无线通信中，由用户端发送至基站的上行数据通常使用3个频段，分别为高频段(high-band，2300-2690mhz)，中频段(mid-band，1710-2025mhz)和低频段(low-band，699-915mhz)。为了同时支持这三个频段，通常使用多模多带(multi-mode multi-band，简称mmmb)pa，即将三个pa集成在一颗芯片上，如图1所示。

2、上述方案需要三个完整pa，占用了较大的芯片面积。

技术实现思路

1、针对背景技术中所提及的技术缺陷，本发明实施例的目的在于提供一种适用于4g无线通信的中高频段pa及多模多带pa芯片。

2、为实现上述目的，第一方面，本发明实施例提供了一种适用于4g无线通信的中高频段pa，包括依次连接的输入匹配模块、级间匹配模块和输出匹配模块；

3、所述级间匹配模块包括电感l1、l2和电容c1、c2、c3，电感l1、电容c1、电感l2和电容c2依次串联，电容c3的一端连接电容c1和电感l2的连接处，电容c3的另一端接地；

4、所述输出匹配模块采用四段匹配方式。

5、作为本申请的一种具体实现方式，所述输出匹配模块包括电感l3、l4、l5、l6和电容c4、c5、c6、c7；电感l3和电容c4构成第一段匹配电路，电感l4和电容c5构成第二段匹配电路，电感l5和电容c6构成第三段匹配电路，电感l6和电容c7构成第四段匹配电路；

6、所述第一段匹配电路、第二段匹配电路、第三段匹配电路和第四段匹配电路依次串联。

7、作为本申请的一种具体实现方式，所述第一段匹配电路的电容c4一端连接电感l3和电容c5，另一端接地；

8、所述第二段匹配电路的电感l4的一端连接电容c5和电感l5，另一端接地；

9、所述第三段匹配电路的电容c6的一端连接电感l5和电容c7，另一端接地；

10、所述第四段匹配电路的电感l6一端连接电容c7和输出端，另一端接地。

11、作为本申请的一种具体实现方式，所述级间匹配模块和输出模块的电感采用封装的基板绕线或绑线实现；所述级间匹配模块和输出模块的电容采用贴片电容。

12、第二方面，本发明实施例还提供了一种多模多带pa芯片，包括适用于4g无线通信的中高频段pa和低频段pa。其中，该中高频段pa如上述第一方面所述。

13、其中，所述中高频段pa的工作带宽为2300-2690mhz和1710-2025mhz；所述低频段pa的工作带宽为699-915mhz。

14、本发明实施例所提供的技术方案，通过对级间匹配模块和输出匹配模块的改进，将高频段pa和中频段pa合成为一个pa，大幅度地节省了芯片面积。且合成后的pa，其工作带宽可完全覆盖中频段和高频段，满足4g无线通信的需求。

技术特征：

1.一种适用于4g无线通信的中高频段pa，其特征在于，所述中高频段pa包括依次连接的输入匹配模块、级间匹配模块和输出匹配模块；

2.如权利要求1所述的中高频段pa，其特征在于，所述输出匹配模块包括电感l3、l4、l5、l6和电容c4、c5、c6、c7；电感l3和电容c4构成第一段匹配电路，电感l4和电容c5构成第二段匹配电路，电感l5和电容c6构成第三段匹配电路，电感l6和电容c7构成第四段匹配电路；

3.如权利要求2所述的中高频段pa，其特征在于，所述第一段匹配电路的电容c4一端连接电感l3和电容c5，另一端接地；

4.如权利要求2或3所述的中高频段pa，其特征在于，所述级间匹配模块和输出模块的电感采用封装的基板绕线或绑线实现；所述级间匹配模块和输出模块的电容采用贴片电容。

5.如权利要求1所述的中高频段pa，其特征在于，所述中高频段pa的工作带宽为2300-2690mhz和1710-2025mhz。

6.一种多模多带pa芯片，包括适用于4g无线通信的中高频段pa和低频段pa，其特征在于，所述中高频段pa包括依次连接的输入匹配模块、级间匹配模块和输出匹配模块；

7.如权利要求6所述的多模多带pa芯片，其特征在于，所述输出匹配模块包括电感l3、l4、l5、l6和电容c4、c5、c6、c7；电感l3和电容c4构成第一段匹配电路，电感l4和电容c5构成第二段匹配电路，电感l5和电容c6构成第三段匹配电路，电感l6和电容c7构成第四段匹配电路；

8.如权利要求7所述的多模多带pa芯片，其特征在于，所述第一段匹配电路的电容c4一端连接电感l3和电容c5，另一端接地；

9.如权利要求7或8所述的多模多带pa芯片，其特征在于，所述级间匹配模块和输出模块的电感采用封装的基板绕线或绑线实现；所述级间匹配模块和输出模块的电容采用贴片电容。

10.如权利要求6所述的多模多带pa芯片，其特征在于，所述中高频段pa的工作带宽为2300-2690mhz和1710-2025mhz；所述低频段pa的工作带宽为699-915mhz。

技术总结
本发明实施例公开了一种适用于4G无线通信的中高频段PA及多模多带PA芯片。中高频段PA包括依次连接的输入匹配模块、级间匹配模块和输出匹配模块；级间匹配模块包括电感L1、L2和电容C1、C2、C3，电感L1、电容C1、电感L2和电容C2依次串联，电容C3的一端连接电容C1和电感L2的连接处，电容C3的另一端接地；输出匹配模块采用四段匹配方式。本发明实施例所提供的技术方案，通过对级间匹配模块和输出匹配模块的改进，将高频段PA和中频段PA合成为一个PA，大幅度地节省了芯片面积。且合成后的PA，其工作带宽可完全覆盖中频段和高频段，满足4G无线通信的需求。

技术研发人员：覃川,周舟
受保护的技术使用者：振弦（苏州）微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15