导体基板、布线基板及布线基板的制造方法与流程

本发明的一方面涉及可具有高伸缩性的布线基板及其制造方法。本发明的另一方面涉及可用于形成所述布线基板的导体基板。

背景技术：

1、近年来，在可穿戴设备及医疗保健相关设备等领域中，需要用于实现例如可以沿着身体的曲面或关节部使用、并且即使移除也不易产生连接不良的挠性及伸缩性。为了构成这种设备，需要具有高伸缩性的布线基板或基材。

2、专利文献1记载了使用伸缩性树脂组合物来密封存储器芯片等半导体元件的方法。专利文献1主要研究了伸缩性的树脂组合物在密封用途中的适用。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：国际公开第2016/080346号

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、作为对布线基板赋予伸缩性的方法，提出了预伸展法，其对已预先伸长的基板蒸镀金属薄膜，通过使伸长松弛而形成褶皱状的金属布线。但是，该方法需要利用金属蒸镀来形成导体的长时间的真空工艺，因此在生产效率方面不充分。

3、还提出了：通过使用在伸缩性弹性体中分散有导电粒子等的伸缩性导电糊剂进行印刷，从而简便地形成具有伸缩性的布线的方法。但是，利用导电糊剂形成的布线与金属布线相比电阻值高，而且具有伸长时电阻值增加的问题。

4、在这样的现状下，本发明的一方面的目的在于，提供能够以高生产率简便地制造具有伸缩性的布线基板的导体基板。

5、用于解决课题的方案

6、本发明人进行了深入研究，结果发现，通过将伸缩性树脂层和导体箔组合可以解决上述课题。即，本发明的一方面在于提供一种导体基板，其具有伸缩性树脂层、和设置在伸缩性树脂层上的导体箔。

7、本发明人还发现，通过在伸缩性树脂层上形成作为导体层的导体镀膜而可以解决上述课题。即，本发明的另一方面在于提供一种导体基板，其具有伸缩性树脂层、和设置在伸缩性树脂层上的导体镀膜。

8、发明效果。

9、本发明的一方面的具有伸缩性的布线基板可以由导体基板以高生产率简便地制造。本发明的几个方面的导体基板可具有高耐热性。

1.一种导体基板，其具有：伸缩性树脂层、和

2.根据权利要求1所述的导体基板，其中，所述导体箔的弹性模量为40gpa～300gpa。

3.根据权利要求1或2所述的导体基板，其用于形成布线基板，所述布线基板包含导体基板，所述导体基板具有伸缩性树脂层和设置在所述伸缩性树脂层上的导体箔，并且所述导体箔形成布线图案。

4.一种导体基板，其具有：伸缩性树脂层、和

5.根据权利要求1或4所述的导体基板，其中，将所述伸缩性树脂层拉伸变形至应变20％后的恢复率为80％以上。

6.根据权利要求1或4所述的导体基板，其中，所述伸缩性树脂层包含含有(a)橡胶成分的树脂组合物的固化物。

7.根据权利要求6所述的导体基板，其中，(a)橡胶成分包含具有交联基的橡胶。

8.根据权利要求7所述的导体基板，其中，所述交联基为酸酐基或羧基中的至少一者。

9.根据权利要求6所述的导体基板，其中，所述树脂组合物还含有(b)交联成分。

10.根据权利要求9所述的导体基板，其中，(b)交联成分包含具有反应性基团的化合物，所述反应性基团为选自(甲基)丙烯酰基、乙烯基、环氧基、苯乙烯基、氨基、异氰脲酸酯基、脲基、氰酸酯基、异氰酸酯基及巯基中的至少1种。

11.根据权利要求6所述的导体基板，其中，所述树脂组合物还含有(c)固化剂或固化促进剂中的至少一者。

12.根据权利要求1或4所述的导体基板，其中，(a)橡胶成分的含量相对于所述伸缩性树脂层100质量％为30质量％～100质量％。

13.根据权利要求4所述的导体基板，其用于形成布线基板，所述布线基板包含导体基板，所述导体基板具有伸缩性树脂层和设置在所述伸缩性树脂层上的导体镀膜，并且所述导体镀膜形成布线图案。

14.一种布线基板，其包含权利要求1～3中任一项所述的导体基板，所述导体箔形成布线图案。

15.一种布线基板，其包含权利要求4所述的导体基板，所述导体镀膜形成布线图案。

16.一种可伸缩器件，其具备权利要求14或15所述的布线基板、和搭载于所述布线基板的电子元件。

17.一种制造权利要求14所述的布线基板的方法，其包含：

18.一种制造权利要求15所述的布线基板的方法，其包含：

19.一种制造权利要求15所述的布线基板的方法，其包含：

20.一种制造权利要求15所述的布线基板的方法，其包含：