一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法与流程

本发明涉及pcb，特别涉及一种细线路有金属化安装孔光模块pcb加工方法。

背景技术：

1、目前在线宽间距3/3mil产品光模块pcb板加工流程，需要使用更高解析度的薄干膜。

2、为确保线顶尺寸宽度，需要走酸性蚀刻工艺流程。但在遇到细线路，同时有金属化安装孔的光模块产品，由于薄干膜无封孔能力，无法保护安装孔，蚀刻时药水渗入导致孔内铜被咬蚀，孔铜断裂。

技术实现思路

1、本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种细线路有金属化安装孔光模块pcb加工方法，能够保护金属化安装孔，防止药水渗入。

2、根据本发明的第一方面，提供一种细线路有金属化安装孔光模块pcb加工方法，包括以下步骤：初次镀干膜→初次干膜显影→二次镀干膜→线路显影→蚀刻。

3、根据本发明实施例的一种细线路有金属化安装孔光模块pcb加工方法，至少具有如下有益效果：一种细线路有金属化安装孔光模块pcb加工方法包括以下步骤：初次镀干膜→初次干膜显影→二次镀干膜→线路显影→蚀刻。在线路蚀刻的镀膜前，通过在金属化孔的表面镀一层厚干膜，阻止药水蚀刻金属化孔，进而保护孔内金属，防止孔内铜被咬蚀，孔铜断裂。随后再进行正常的线路区域的镀膜、显影、蚀刻。

4、根据本发明所述的一种细线路有金属化安装孔光模块pcb加工方法，在初次镀干膜步骤中，采用干膜遮盖金属化安装孔。

5、根据本发明所述的一种细线路有金属化安装孔光模块pcb加工方法，在初次镀干膜步骤中，干膜厚度不小于3mil。

6、根据本发明所述的一种细线路有金属化安装孔光模块pcb加工方法，在初次干膜显影步骤中，清除金属化孔对应区域以外的干膜。

7、根据本发明所述的一种细线路有金属化安装孔光模块pcb加工方法，在初次干膜显影步骤中，保留的干膜完全遮盖金属化孔且比金属化孔尺寸大6mil。

8、根据本发明所述的一种细线路有金属化安装孔光模块pcb加工方法，在二次镀干膜步骤中采用低厚度高解析度干膜，以满足细线路的解析度要求。

9、根据本发明所述的一种细线路有金属化安装孔光模块pcb加工方法，在二次镀干膜步骤中干膜厚度为1mil。

10、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种细线路有金属化安装孔光模块pcb加工方法，其特征在于，包括以下步骤：初次镀干膜→初次干膜显影→二次镀干膜→线路显影→蚀刻。

2.根据权利要求1所述的一种细线路有金属化安装孔光模块pcb加工方法，其特征在于，在初次镀干膜步骤中，采用干膜遮盖金属化安装孔。

3.根据权利要求2所述的一种细线路有金属化安装孔光模块pcb加工方法，其特征在于，在初次镀干膜步骤中，干膜厚度不小于3mil。

4.根据权利要求2所述的一种细线路有金属化安装孔光模块pcb加工方法，其特征在于，在初次干膜显影步骤中，清除金属化孔对应区域以外的干膜。

5.根据权利要求4所述的一种细线路有金属化安装孔光模块pcb加工方法，其特征在于，在初次干膜显影步骤中，保留的干膜完全遮盖金属化孔且比金属化孔尺寸大6mil。

6.根据权利要求1所述的一种细线路有金属化安装孔光模块pcb加工方法，其特征在于，在二次镀干膜步骤中采用低厚度高解析度干膜，以满足细线路的解析度要求。

7.根据权利要求6所述的一种细线路有金属化安装孔光模块pcb加工方法，其特征在于，在二次镀干膜步骤中干膜厚度为1mil。

技术总结
本发明公开了一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法，涉及，能够保护金属化安装孔，防止药水渗入。一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法包括以下步骤：初次镀干膜→初次干膜显影→二次镀干膜→线路显影→蚀刻。在线路蚀刻的镀膜前，通过在金属化孔的表面镀一层厚干膜，阻止药水蚀刻金属化孔，进而保护孔内金属，防止孔内铜被咬蚀，孔铜断裂。随后再进行正常的线路区域的镀膜、显影、蚀刻。

技术研发人员：刘江,荀宗献,牛士林,梁浩庭,马辰采
受保护的技术使用者：珠海杰赛科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15