基于铝基板封边的pcb板制造工艺的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种制造工艺，尤其涉及一种对铝基板封边的PCB板制造工艺。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展和进度，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势，铝基板顺应此趋势而诞生，铝基板产品具有优异的散热性、电气性能，而且铝基板尺寸精确、易于加工，在电子、通信、电源、汽车、马达等工业领域得到广泛应用。
[0003]然而，现有的多层铝基板在生产过程中，压合后的板边会有铝裸露出来，受基板材料特性的影响，在后续的工艺处理中，裸露的铝板板边会受到强酸、强碱的药水腐蚀，一方面对产品品质存在较大的不良影响，影响产品电气特性，产品的不良率高，另一方面，裸露的铝板与药品反应，污染药水，使反应药水不能再次利用，增加成本负担。
【发明内容】
[0004]因此，针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种基于铝基板封边的PCB板制造工艺。
[0005]—种基于铝基板封边的PCB板制造工艺，包括以下步骤:(1)、开料，选择合适尺寸的内层铝基1、若干假板边条；(2)、叠板，将一内层铝基、若干假板边条、二PP板、二内层铜箔分三层进行叠板，其中，内层铝基与假板边条设在同一层，每一PP板设于内层铝基与一内层铜箔之间，若干假板边条从不同侧包覆在内层铝基外侧边；(3)、铝基板制作，对叠板后的内层铝基、假板边条、PP板、内层铜箔在高温高压下进行层压，使内层铝基、假板边条、PP板、内层铜箔连接成一整体，形成铝基板，相邻的假板边条之间紧密贴合；(4)、内层图形制作，在内层铜箔上制作电路图形；(5)、层压，将铝基板、PP、外层铜箔按照顺序迭合在一起，并把迭合后的铝基板、PP及铜箔在高温高压下结合在一起，形成多层板，所述PP夹设于铝基板与外层铜箔之间；(6)、外层图形制作，对外层铜箔进行处理加工，形成外层的电路图形，PCB板初步成型，初步成型的PCB板包括有效单元及有效单元外围的废边；(7)、铣板，铣断假板边条及PCB板外围的废边，保留PCB板的有效单元;(8)、电子测试和最终检查。
[0006]进一步地，所述假板边条呈长条状。
[0007]进一步地，假板边条的厚度与内层铝基相同。
[0008]进一步地，在步骤(4)中，在所述铝基板上下表面的内层铜箔上涂一层油墨，利用紫外光的照射，将电路形状转移图到内层铜箔上的油墨上，将未被硬化的油墨通过化学反应去除，形成油墨的线路图形；然后将裸露的铜箔通过化学反应去除，形成铜箔的线路图形;再将油墨通过化学反应去除，露出铜的线路图形，从而将电路形状转移到内层铜箔上，内层铜箔形成电路层；
[0009]进一步地，在步骤(4)中，完成电路层制作后，再进行棕化处理。
[0010]进一步地，在步骤(6)之前，进行钻孔及化学沉铜的工艺处理，在多层板上钻出所需的孔，并在钻孔的孔壁上沉积一层导电的铜层，导通内层铜箔和外层铜箔，然后通过化学沉铜工艺电镀，增加铜厚。
[0011]本发明基于铝基板封边的PCB板制造工艺的有益效果在于:在制作工艺中，将内层铝基与假板边条设在同一层，若干假板边条从不侧包覆在内层铝基外侧边，相邻的假板边条之间紧密贴合，使得在后续的工艺处理中，内层铝基免受强酸、强碱的腐蚀，保证产品的品质及良好的电气特性，提高产品的合格率，节约企业的生产成本。
【附图说明】
[0012]图1为本发明进行铝基板制作工艺时板与板之间叠放的示意图。
[0013]图2为本发明进行铝基板制作工艺时内层铝基与假板边条配合时示意图。
【具体实施方式】
[0014]为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本发明作进一步说明。
[0015]如图1、图2所示，本发明提供一种基于铝基板封边的PCB板制造工艺，包括以下步骤:
[0016]步骤1:开料，选择合适的内层铝基10、若干假板边条20，采用合适的切板方式，最大限度的提高板材利用率，所述假板边条20呈长条状，假板边条20的厚度与内层铝基10相同；
[0017]步骤2:叠板，将一内层铝基10、若干假板边条20、二PP板30、二内层铜箔40分三层进行叠板，其中，内层铝基10与假板边条20设在同一层，每一PP板30设于内层铝基10与一内层铜箔40之间，若干假板边条20从不同侧包覆在内层铝基10外侧边；
[0018]步骤3:铝基板100制作，对叠板后的内层铝基10、假板边条20、PP板30、内层铜箔40在高温高压下进行层压，使内层铝基10、假板边条20、PP板30、内层铜箔40连接成一整体，形成铝基板100，相邻的假板边条20之间紧密贴合；
[0019]步骤4:内层图形制作，在所述铝基板100上下表面的内层铜箔40上涂一层油墨，利用紫外光的照射，将电路形状转移图到内层铜箔40上的油墨上，将未被硬化的油墨通过化学反应去除，形成油墨的线路图形;然后将裸露的铜箔通过化学反应去除，形成铜箔的线路图形;再将油墨通过化学反应去除，露出铜的线路图形，从而将电路形状转移到内层铜箔40上，内层铜箔40形成电路层;再进行棕化处理，对内层铜箔40和电路层在压合前进行清洁，除去表面的杂物，提高内层铜箔40与PP(prepreg，半固化片)层之间结合力，避免分层现象出现，提尚广品的可靠性；
[0020]步骤5:层压，将铝基板100、PP、外层铜箔按照顺序迭合在一起，并把迭合后的铝基板100、PP及铜箔在高温高压下结合在一起，形成多层板，所述PP夹设于铝基板100与外层铜箔之间；
[0021]步骤6:钻孔，在多层板上钻出所需的孔，在线路板上开设一个容许后工序完成后，连接线路层之间的导电性能的信道；
[0022]步骤7:化学沉铜，在钻孔的孔壁上沉积一层导电的铜层，导通内层铜箔40和外层铜箔，然后通过化学沉铜工艺电镀，增加铜厚；
[0023]步骤8:外层图形制作，对外层铜箔进行处理加工，形成外层的电路图形，PCB板初步成型，初步成型的PCB板包括有效单元及有效单元外围的废边；
[0024]步骤9:表面处理，保证线路板良好的可焊性或者导电性能；
[0025]步骤10:铣板，铣断假板边条20及PCB板外围的废边，保留PCB板的有效单元；
[0026]步骤11:电子测试和最终检查，检查线路的开路及短路进行测试，并将检查合格的板进行包装。
[0027]本发明基于铝基板封边的PCB板制造工艺的有益效果在于:在制作工艺中，将内层铝基10与假板边条20设在同一层，若干假板边条20从不侧包覆在内层铝基10外侧边，相邻的假板边条20之间紧密贴合，使得在后续的工艺处理中，内层铝基10免受强酸、强碱的腐蚀，保证广品的品质及良好的电气特性，提尚广品的合格率，节约企业的生广成本。
[0028]以上所述实施例仅表达了本发明的若干种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种基于铝基板封边的PCB板制造工艺，其特征在于，包括以下步骤: (1)、开料，选择合适尺寸的内层铝基、若干假板边条； (2)、叠板，将一内层铝基、若干假板边条、二PP板、二内层铜箔分三层进行叠板，其中，内层铝基与假板边条设在同一层，每一PP板设于内层铝基与一内层铜箔之间，若干假板边条从不同侧包覆在内层铝基外侧边； (3)、招基板制作，对叠板后的内层铝基、假板边条、PP板、内层铜箔在进行层压，使内层铝基、假板边条、PP板、内层铜箔连接成一整体，形成铝基板，相邻的假板边条之间紧密贴合； (4)、内层图形制作，在内层铜箔上制作电路图形； (5)、层压，将铝基板、PP、外层铜箔按照顺序迭合在一起，并把迭合后的铝基板、PP及铜箔结合在一起，形成多层板，所述PP夹设于铝基板与外层铜箔之间； (6)、外层图形制作，对外层铜箔进行处理加工，形成外层的电路图形，PCB板初步成型，初步成型的PCB板包括有效单元及有效单元外围的废边； (7)、铣板，铣掉假板边条及PCB板外围的废边，保留PCB板的有效单元； (8)、电子测试和最终检查。2.如权利要求1所述的基于铝基板封边的PCB板制造工艺，其特征在于:所述假板边条呈长条状。3.如权利要求1所述的基于铝基板封边的PCB板制造工艺，其特征在于:假板边条的厚度与内层铝基相同。4.如权利要求1所述的基于铝基板封边的PCB板制造工艺，其特征在于:在步骤(4)中，在所述铝基板上下表面的内层铜箔上涂一层油墨，利用紫外光的照射，将电路形状转移图到内层铜箔上的油墨上，将未被硬化的油墨通过化学反应去除，形成油墨的线路图形;然后将裸露的铜箔通过化学反应去除，形成铜箔的线路图形;再将油墨通过化学反应去除，露出铜的线路图形，从而将电路形状转移到内层铜箔上，内层铜箔上形成电路层。5.如权利要求4所述的基于铝基板封边的PCB板制造工艺，其特征在于:在步骤(4)中，完成电路层制作后，再进行棕化处理。6.如权利要求4所述的基于铝基板封边的PCB板制造工艺，其特征在于:在步骤(6)之前，进行钻孔及化学沉铜的工艺处理，在多层板上钻出所需的孔，并在钻孔的孔壁上沉积一层导电的铜层，导通内层铜箔和外层铜箔，然后通过化学沉铜工艺电镀，增加铜厚。
【专利摘要】一种基于铝基板封边的PCB板制造工艺，包括以下步骤：(1)、开料；(2)、叠板，将一内层铝基、若干假板边条、二PP板、二内层铜箔分三层进行叠板，其中，内层铝基与假板边条设在同一层，若干假板边条从不同侧包覆在内层铝基外侧边；(3)、铝基板制作，对叠板后的内层铝基、假板边条、PP板、内层铜箔40进行层压，形成铝基板，相邻的假板边条之间紧密贴合；(4)、内层图形制作；(5)、层压，形成多层板；(6)、外层图形制作；(7)、铣板，铣断假板边条及PCB板外围的废边。本发明在制作工艺中，将内层铝基与假板边条设在同一层，若干假板边条从不侧包覆在内层铝基外侧边，使得在后续的工艺处理中，内层铝基免受强酸、强碱的腐蚀，保证产品的品质及良好的电气特性。
【IPC分类】H05K3/46
【公开号】CN105555064
【申请号】CN201510882212
【发明人】陈松, 李红, 龚正
【申请人】东莞康源电子有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月3日