一种电路板雕刻机六层盲孔板的制作工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种电路板雕刻机六层盲孔板的制作工艺。
【背景技术】
[0002]PCB是印刷电路板(即PrintedCircuitBoard)的简称，它几乎会出现在每一种电子设备当中。随着电子设备越来越复杂，PCB板上的线路与零件也越来越密集了。PCB板经由单面-双面-多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高、精、密、细的方向发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要;层压工艺中一般出现的压机选用、预压力值的控制、半固化片的质量和存储、板子变形等对多层板质量有严重影响的问题。
【发明内容】
[0003]针对以上问题，本发明提供了一种电路板雕刻机六层盲孔板的制作工艺，在六层盲孔板制作工艺中，从生产制作工艺上充分考虑压机的选用，预压力值，半固化片的质量和存储，板子变形程度;在其制作过程中应严格控制基点定位，层压，孔金属化，铣线路，切割外框等工序，从而达到降低六层盲孔板的制造成本，提高其质量和可靠性的目的，可以有效解决技术背景中的问题。
[0004]为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下:一种电路板雕刻机六层盲孔板的制作工艺，其基板从上至下依次为一面、二面、三面、四面、五面和六面，包括如下步骤:
(1)双面覆铜:采用覆铜板对所述的一面、二面、五面和六面进行双面覆铜，并对所述的三面和四面直接覆铜后铣图形；
(2)钻孔:对已经覆铜的一面、二面、五面和六面进行钻孔；
(3)孔金属化:对所述的一面、二面、五面和六面上的孔金属化；
(4)铣图形:对所述的二面和五面进行图形电镀工艺；
(5)定位:对上述得到的六层盲孔板半成品进行定位处理；
(6)层压:分别对一面至六面进行层压处理；
(7)半固化:通过半固化片粘接升温完成；
(8)钻通孔;
(9)二次孔金属化；
(10)二次铣图形:对一面至六面再次铣图形处理。
[0005]进一步地，所述步骤(6)层压工艺为将树脂渗入玻璃布中并填满内层板线路之间的空隙，然后再逐步固化，完成层压过程。
[0006]进一步地，所述步骤(2)钻孔工艺之前先对基板表面进行清洁工艺。
[0007]进一步地，所述步骤(7)半固化工艺中使用的半固化片是将环氧树脂涂覆于电子级玻璃布上烘干形成的。
[0008]进一步地，所述步骤(I)双面覆铜工艺中使用的覆铜板是将电解铜箔或压延铜箔与半固化片层压粘接后形成的。
[0009]进一步地，所述电子级玻璃布为无碱平纹玻璃布。
[0010]进一步地，所述步骤(8)钻通孔工艺后经过去玷污处理，再对其进行二次孔金属化。
[0011 ]进一步地，所述去玷污处理的方法为:使用高锰酸钾在碱性环境下氧化钻污和树月旨，形成二氧化碳和锰酸钾，锰酸钾使用化学药品再生或电解再生。
[0012]进一步地，所述去玷污处理的方法为:使用95%以上的浓硫酸对树脂和钻污进行氧化处理。
[0013]进一步地，所述去玷污处理的方法为:对不适合碱性环境处理的基材使用氧等离子体直接处理，去掉钻污。
[0014]本发明的有益效果:
本发明在六层盲孔板制作工艺中，从生产制作工艺上充分考虑压机的选用，预压力值，半固化片的质量和存储，板子变形程度;在其制作过程中应严格控制基点定位，层压，孔金属化，铣线路，切割外框等工序，从而达到降低六层盲孔板的制造成本，提高其质量和可靠性的目的。
【具体实施方式】
[0015]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0016]实施例:
一种电路板雕刻机六层盲孔板的制作工艺，其基板从上至下依次为一面、二面、三面、四面、五面和六面，包括如下步骤:
(1)双面覆铜:采用覆铜板对所述的一面、二面、五面和六面进行双面覆铜，并对所述的三面和四面直接覆铜后铣图形；
(2)钻孔:对已经覆铜的一面、二面、五面和六面进行钻孔；
(3)孔金属化:对所述的一面、二面、五面和六面上的孔金属化；
(4)铣图形:对所述的二面和五面进行图形电镀工艺；
(5)定位:对上述得到的六层盲孔板半成品进行定位处理；
(6)层压:分别对一面至六面进行层压处理；
(7)半固化:通过半固化片粘接升温完成；
(8)钻通孔;
(9)二次孔金属化；
(10)二次铣图形:对一面至六面再次铣图形处理。
[0017]其中，所述步骤(6)层压工艺为将树脂渗入玻璃布中并填满内层板线路之间的空隙，然后再逐步固化，完成层压过程。
[0018]其中，所述步骤(2)钻孔工艺之前先对基板表面进行清洁工艺。
[0019]其中，所述步骤(7)半固化工艺中使用的半固化片是将环氧树脂涂覆于电子级玻璃布上烘干形成的。
[0020]其中，所述步骤(I)双面覆铜工艺中使用的覆铜板是将电解铜箔或压延铜箔与半固化片层压粘接后形成的。
[0021 ]其中，所述电子级玻璃布为无碱平纹玻璃布。
[0022]其中，所述步骤(8)钻通孔工艺后经过去玷污处理，再对其进行二次孔金属化。
[0023]其中，所述去玷污处理的方法为:使用高锰酸钾在碱性环境下氧化钻污和树脂，形成二氧化碳和锰酸钾，锰酸钾使用化学药品再生或电解再生。
[0024]其中，所述去玷污处理的方法为:使用95%以上的浓硫酸对树脂和钻污进行氧化处理。
[0025]其中，所述去玷污处理的方法为:对不适合碱性环境处理的基材使用氧等离子体直接处理，去掉钻污。
[0026]具体的，本发明中层间的定位工艺，电路板雕刻机可以在板子上直接钻铆钉定位孔，在层压过程中应保证树脂不会流入系统的外定位销钉孔内，防止破坏定位系统。设备本身使用的外定位系统也可以保证内层本身的定位和外层与内层之间的定位，如使用额外的检验孔来检验系统定位的准确性，因坯板较小，尺寸变形可以忽略不计。
[0027]本发明中层板的钻孔工艺，雕刻机使用原始的销钉定位系统，定位确认后，要控制钻孔参数，防止出现树脂腻污附着在内层铜焊环上形成断路。需要将层压的板子放置时间至少12h，使树脂充分固化，防止在钻孔时出现树脂腻污，造成断路。
[0028]本发明中覆铜板及半固化片粘接的质量要求:半固化片是将环氧树脂涂覆于电子级玻璃布(无碱平纹玻璃布)上烘干形成的，覆铜板则是将电解铜箔或压延铜箔与半固化片层压粘接后形成的。半固化片的质量要求:(I)凝胶时间:完全固化的树脂粘度为无穷大，而树脂在未完全固化时有流动性，可以满足层压时的填充要求。凝胶时间越长，树脂流动性，渗透性越好，但流胶量加大，会有白边白角现象;而凝胶时间短，树脂流动性差，树脂不易渗入玻璃布纤维中，板材会出现分层现象。一般时间为(170±40)s。(2)树脂含量:树脂含量高，板材的绝缘性能好，但机械强度，尺寸稳定性会下降。(3)流动度，挥发物含量:流动度与半固化片的凝胶时间，树脂含量，玻璃布的表面处理方法有关。在一定程度上反映了树脂的固化程度。树脂含量越高，流动度越大。半固化片中会有一部分没有挥发的溶剂称为挥发份，挥发份含量过高，层压板的电器性能和耐浸焊性都会下降，一般应在0.5 %。
[0029]基于上述，本发明在六层盲孔板制作工艺中，从生产制作工艺上充分考虑压机的选用，预压力值，半固化片的质量和存储，板子变形程度;在其制作过程中应严格控制基点定位，层压，孔金属化，铣线路，切割外框等工序，从而达到降低六层盲孔板的制造成本，提高其质量和可靠性的目的。
[0030]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电路板雕刻机六层盲孔板的制作工艺，其特征在于:其基板从上至下依次为一面、二面、三面、四面、五面和六面，包括如下步骤: (1)双面覆铜:采用覆铜板对所述的一面、二面、五面和六面进行双面覆铜，并对所述的三面和四面直接覆铜后铣图形； (2)钻孔:对已经覆铜的一面、二面、五面和六面进行钻孔； (3)孔金属化:对所述的一面、二面、五面和六面上的孔金属化； (4)铣图形:对所述的二面和五面进行图形电镀工艺； (5)定位:对上述得到的六层盲孔板半成品进行定位处理； (6)层压:分别对一面至六面进行层压处理； (7)半固化:通过半固化片粘接升温完成； (8)钻通孔; (9)二次孔金属化； (10)二次铣图形:对一面至六面再次铣图形处理。2.根据权利要求1所述的一种电路板雕刻机六层盲孔板的制作工艺，其特征在于:所述步骤(6)层压工艺为将树脂渗入玻璃布中并填满内层板线路之间的空隙，然后再逐步固化，完成层压过程。3.根据权利要求1所述的一种电路板雕刻机六层盲孔板的制作工艺，其特征在于:所述步骤(2)钻孔工艺之前先对基板表面进行清洁工艺。4.根据权利要求1所述的一种电路板雕刻机六层盲孔板的制作工艺，其特征在于:所述步骤(7)半固化工艺中使用的半固化片是将环氧树脂涂覆于电子级玻璃布上烘干形成的。5.根据权利要求1所述的一种电路板雕刻机六层盲孔板的制作工艺，其特征在于:所述步骤(I)双面覆铜工艺中使用的覆铜板是将电解铜箔或压延铜箔与半固化片层压粘接后形成的。6.根据权利要求4所述的一种电路板雕刻机六层盲孔板的制作工艺，其特征在于:所述电子级玻璃布为无碱平纹玻璃布。7.根据权利要求1所述的一种电路板雕刻机六层盲孔板的制作工艺，其特征在于:所述步骤(8)钻通孔工艺后经过去玷污处理，再对其进行二次孔金属化。8.根据权利要求7所述的一种电路板雕刻机六层盲孔板的制作工艺，其特征在于:所述去玷污处理的方法为:使用高锰酸钾在碱性环境下氧化钻污和树脂，形成二氧化碳和锰酸钾，锰酸钾使用化学药品再生或电解再生。9.根据权利要求7所述的一种电路板雕刻机六层盲孔板的制作工艺，其特征在于:所述去玷污处理的方法为:使用95%以上的浓硫酸对树脂和钻污进行氧化处理。10.根据权利要求7所述的一种电路板雕刻机六层盲孔板的制作工艺，其特征在于:所述去玷污处理的方法为:对不适合碱性环境处理的基材使用氧等离子体直接处理，去掉钻污。
【专利摘要】本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种电路板雕刻机六层盲孔板的制作工艺，其基板从上至下依次为一面、二面、三面、四面、五面和六面，包括如下步骤：(1)双面覆铜；(2)钻孔；(3)孔金属化；(4)铣图形；(5)定位；(6)层压；(7)半固化；(8)钻通孔；(9)二次孔金属化；(10)二次铣图形；本发明在六层盲孔板制作工艺中，从生产制作工艺上充分考虑压机的选用，预压力值，半固化片的质量和存储，板子变形程度；在其制作过程中应严格控制基点定位，层压，孔金属化，铣线路，切割外框等工序，从而达到降低六层盲孔板的制造成本，提高其质量和可靠性的目的。
【IPC分类】H05K3/46
【公开号】CN105555065
【申请号】CN201610074596
【发明人】赖国恩
【申请人】东莞翔国光电科技有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2016年2月2日