一种线路板浸焊工艺的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种锡焊工艺，尤其设及一种线路板浸焊工艺。
【背景技术】
[0002] 在电子产品的组装生产过程中，通常需要将电子元件安装在PCB板（印刷电路板） 上后，再通过焊接将电子元件固定在PCB板上。目前常用的焊接方法主要有浸焊、波峰焊、回 流焊等，对于采用通孔插装的PCB板，还是W浸焊为主。浸焊就是将插装好电子元件的PCB板 在烙化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的是提供一种药酒，用W治疗或缓解肾虚引起的各类疾病。
[0004] -种线路板浸焊工艺，包括如下步骤：
[0005] (1)准备工作:调好锡炉溫度，开启排风扇；
[0006] (2)浸泡助焊剂:将线路板放入助焊剂内浸Is左右，提起；
[0007] (3)上锡:将线路板浸入锡炉上锡，上锡时间不超过3s;
[000引（4)检验:检查上锡是否有漏焊、虚焊、短路现象，焊点是否光亮、平滑，不符合要求 的返工。
[0009] 进一步的，所述的锡炉溫度冬天按250-270°C控制，夏天按240-260°C控制。
[0010] 进一步的，线路板从助焊剂或锡炉中取出时，线路板与水平面所呈夹角为20-30°。
[0011] 进一步的，首先将海绵浸入助焊剂中浸透，取出后，将线路板放于海绵上，用力压 一下。
[0012] 进一步的，在上锡步骤中，应当根据锡水的情况，隔一段时间刮去其表面的杂质。
【具体实施方式】
[0013] 为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案下面对本发明作进一步 说明：
[0014] 实施例一；
[0015] 一种线路板浸焊工艺，包括如下步骤：
[0016] (1)准备工作：调好锡炉溫度，所述的锡炉溫度冬天按250-270°C控制，夏天按 240-260°C控制，并开启排风扇；
[0017] (2)浸泡助焊剂:将线路板放入助焊剂内浸Is左右，提起；
[0018] (3)上锡:将线路板浸入锡炉上锡，上锡时间不超过3s;
[0019] (4)检验:检查上锡是否有漏焊、虚焊、短路现象，焊点是否光亮、平滑，不符合要求 的返工。
[0020] 进一步的，线路板从助焊剂或锡炉中取出时，线路板与水平面所呈夹角为20-30°。
[0021] 本实施例中，在上锡步骤中，应当根据锡水的情况，隔一段时间刮去其表面的杂 质。
[0022]为验证本发明提出的浸焊工艺的效率，采集了=组数据，如下：
[0024]其中合格的标准为:线路板无漏焊、虚焊、短路现象，焊点光亮、平滑。
[002引实施例二：
[00%] -种线路板浸焊工艺，包括如下步骤：
[0027] (1)准备工作：调好锡炉溫度，所述的锡炉溫度冬天按250-270°C控制，夏天按 240-260°C控制，并开启排风扇；
[0028] (2)浸泡助焊剂:首先将海绵浸入助焊剂中浸透，取出后，将线路板放于海绵上，用 力压一下，线路板与海绵的接触时间为Is左右；
[0029] (3)上锡:将线路板浸入锡炉上锡，上锡时间不超过3s;
[0030] (4)检验:检查上锡是否有漏焊、虚焊、短路现象，焊点是否光亮、平滑，不符合要求 的返工。
[0031] 进一步的，线路板从助焊剂或锡炉中取出时，线路板与水平面所呈夹角为20-30°。
[0032] 进一步的，在上锡步骤中，应当根据锡水的情况，隔一段时间刮去其表面的杂质。
[0033] 为验证本发明提出的浸焊工艺的效率，采集了=组数据，如下：
[0035] 其中合格的标准为:线路板无漏焊、虚焊、短路现象，焊点光亮、平滑。
[0036] 根据表格中的数据可知，=组中，一次合格率最高的达到97.78 %，平均一次合格 率为97.34% ;返工后，二次合格率均在99.6 % W上，均高于业界水平。
[0037] W上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领 域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可W用各种不同的方式对所 描述的实施例进行修正。因此，上述描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要 求保护范围的限制。
【主权项】
1. 一种线路板浸焊工艺，其特征在于，包括如下步骤： (1) 准备工作:调好锡炉温度，开启排风扇； (2) 浸泡助焊剂:将线路板放入助焊剂内浸Is左右，提起； (3) 上锡:将线路板浸入锡炉上锡，上锡时间不超过3s; (4) 检验:检查上锡是否有漏焊、虚焊、短路现象，焊点是否光亮、平滑，不符合要求的返 工。2. 根据权利要求1所述的一种线路板浸焊工艺，其特征在于，所述的锡炉温度冬天按 250-270°C控制，夏天按240-260°C控制。3. 根据权利要求1所述的一种线路板浸焊工艺，其特征在于，线路板从助焊剂或锡炉中 取出时，线路板与水平面所呈夹角为20-30°。4. 根据权利要求1所述的一种线路板浸焊工艺，其特征在于，所述的浸泡助焊剂步骤 为:首先将海绵浸入助焊剂中浸透，取出后，将线路板放于海绵上，用力压一下。5. 根据权利要求1所述的一种线路板浸焊工艺，其特征在于，在上锡步骤中，应当根据 锡水的情况，隔一段时间刮去其表面的杂质。
【专利摘要】本发明公开了一种线路板浸焊工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)准备工作：调好锡炉温度，开启排风扇；(2)浸泡助焊剂：将线路板放入助焊剂内浸1s左右，提起；(3)上锡：将线路板浸入锡炉上锡，上锡时间不超过3s；(4)检验：检查上锡是否有漏焊、虚焊、短路现象，焊点是否光亮、平滑，不符合要求的返工。
【IPC分类】H05K3/34
【公开号】CN105555056
【申请号】CN201511003523
【发明人】桑永树, 李运鹤, 桑世锋, 刘军
【申请人】安徽世林照明股份有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月26日