振动器件的制作方法

本发明涉及振动器件。

背景技术：

1、在专利文献1记载的半导体集成电路中，在活性元件的上层配置有连接焊盘。而且，在连接焊盘与活性元件之间形成有由对电路的逻辑功能没有贡献的虚设图案构成的加强结构。由此，抑制了向连接焊盘进行引线接合时的应力引起的活性元件的破损。

2、专利文献1：日本特开2005-236277号公报

3、但是，在专利文献1的半导体集成电路中，半导体集成电路内的布线层的一部分被用作虚设图案，所以，存在不能有效利用布线层而导致半导体集成电路大型化的问题。

技术实现思路

1、本应用例的振动器件具有：振子；集成电路装置，其使所述振子振荡而生成振荡信号；容器，其收纳所述振子和所述集成电路装置；以及金属凸块，其与所述集成电路装置接合，将所述集成电路装置与所述容器电连接，所述集成电路装置具有与所述金属凸块接合的焊盘和配置于在俯视所述焊盘时与所述金属凸块重叠的位置处的电路，在设所述焊盘的宽度为w1、所述金属凸块的宽度为w2时，w1/w2≥1.08。

技术特征：

1.一种振动器件，其特征在于，其具有：

2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，

3.根据权利要求2所述的振动器件，其中，

4.根据权利要求3所述的振动器件，其中，

5.根据权利要求1所述的振动器件，其中，

6.根据权利要求1所述的振动器件，其中，

7.根据权利要求1所述的振动器件，其中，

8.根据权利要求1所述的振动器件，其中，

9.根据权利要求1所述的振动器件，其中，

技术总结
振动器件。能够有效利用布线层并能够实现集成电路装置的小型化。振动器件具有：振子；集成电路装置，其使所述振子振荡而生成振荡信号；容器，其收纳所述振子和所述集成电路装置；以及金属凸块，其与所述集成电路装置接合，将所述集成电路装置与所述容器电连接，所述集成电路装置具有与所述金属凸块接合的焊盘和配置于在俯视所述焊盘时与所述金属凸块重叠的位置处的电路，在设所述焊盘的宽度为W1、所述金属凸块的宽度为W2时，W1/W2≥1.08。

技术研发人员：藤浪太智,西泽龙太,青木信也,笠原昌一郎
受保护的技术使用者：精工爱普生株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15