一种高密度电路板的质量控制系统、方法、装置和介质与流程

本说明书涉及电路板，特别涉及一种高密度电路板的质量控制系统、方法、装置和介质。

背景技术：

1、pcb(印刷电路板)是现代电子产品中必不可少的一个组成部分，而钻孔技术则是电路板加工过程中的重要环节。钻孔的准确度关系到电路板是否可用。因此，如何提高钻孔精度成为了电路板加工行业关注的热点。

2、cn106961798b提供了一种pcb孔加工控深方法。其通过利用微动平台的高精度控制，解决目前pcb机械控深钻孔技术精度不足的问题，实现盲孔/背钻孔的高精度控深制作，避免了盲孔制作时出现的未钻透或钻过的现象，减少盲孔的不良率，减少背钻孔中的多余铜以降低板阻抗，同时，进给运动由稳定性极好的微动平台提供，可提高所制成pcb孔质量。但此发明仅通过机械钻孔，且钻孔参数设置不灵活，对于不同电路板的生产加工来说，钻孔精度的提升有限，仍存在一定程度的废品率。

3、因此希望提供一种高密度电路板的质量控制系统、方法、装置和介质，提高电路板钻孔的质量和效率。

技术实现思路

1、本说明书一个或多个实施例提供一种高密度电路板的质量控制系统。所述系统包括：承载平台、激光发射器、传感装置和处理器，所述传感装置包括图像检测模块，所述承载平台、所述激光发射器、所述传感装置和所述处理器通信连接；所述处理器用于：响应于电路板置于所述承载平台的指定位置，获取钻孔数据，所述钻孔数据包括电路板层数、盲孔数据和/或通孔数据；基于所述钻孔数据，确定第一控制指令，所述第一控制指令用于控制所述激光发射器发射第一激光以去除钻孔区域的材料层；控制所述激光发射器执行所述第一控制指令，执行完成后获取传感数据，所述传感数据至少包括基于所述图像检测模块获取的钻孔图像；基于所述传感数据，确定修正数据；基于所述修正数据，生成第二控制指令，所述第二控制指令用于控制所述激光发射器发射第二激光以对所述钻孔区域进行钻孔修正。

2、本说明书实施例之一提供一种高密度电路板的质量控制方法，所述方法由高密度电路板的质量控制系统的处理器执行，所述系统还包括承载平台、激光发射器和传感装置，所述传感装置包括图像检测模块；所述方法包括：响应于电路板置于所述承载平台的指定位置，获取钻孔数据，所述钻孔数据包括电路板层数、盲孔数据和/或通孔数据；基于所述钻孔数据，确定第一控制指令，所述第一控制指令用于控制所述激光发射器发射第一激光以去除钻孔区域的材料层；控制所述激光发射器执行所述第一控制指令，执行完成后获取传感数据，所述传感数据至少包括基于所述图像检测模块获取的钻孔图像；基于所述传感数据，确定修正数据；基于所述修正数据，生成第二控制指令，所述第二控制指令用于控制所述激光发射器发射第二激光以对所述钻孔区域进行钻孔修正。

3、本说明书一个或多个实施例提供一种高密度电路板的质量控制装置，包括至少一个存储器和至少一个处理器，所述至少一个存储器用于存储计算机指令，所述至少一个处理器执行所述计算机指令或部分指令，以实现上述的质量控制方法。

4、本说明书一个或多个实施例提供一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储计算机指令，当计算机读取存储介质中的计算机指令后，计算机执行上述的质量控制方法。

技术特征：

1.一种高密度电路板的质量控制系统，其特征在于，所述系统包括承载平台、激光发射器、传感装置和处理器，所述传感装置包括图像检测模块，所述承载平台、所述激光发射器、所述传感装置和所述处理器通信连接；

2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述承载平台包括激光定位模块；所述处理器进一步用于：

3.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述处理器进一步用于：

4.如权利要求3所述的系统，其特征在于，所述处理器进一步用于：

5.一种高密度电路板的质量控制方法，其特征在于，所述方法由高密度电路板的质量控制系统的处理器执行，所述系统还包括承载平台、激光发射器和传感装置，所述传感装置包括图像检测模块；所述方法包括：

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述承载平台包括激光定位模块；所述基于所述钻孔数据，确定第一控制指令包括：

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述基于所述传感数据，确定修正数据包括：

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述确定修正数据进一步包括：

9.一种高密度电路板的质量控制装置，其特征在于，所述装置包括至少一个存储器和至少一个处理器，所述至少一个存储器用于存储计算机指令，所述至少一个处理器执行所述计算机指令或部分指令，以实现权利要求5-8中任一项所述的质量控制方法。

10.一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储计算机指令，其特征在于，当计算机读取存储介质中的计算机指令后，所述计算机执行如权利要求5-8中任一项所述的质量控制方法。

技术总结
本说明书实施例提供一种高密度电路板的质量控制系统、方法、装置和介质，该系统包括处理器以及分别与其通信连接的承载平台、激光发射器、传感装置，传感装置包括图像检测模块；该方法包括：响应于电路板置于承载平台的指定位置，获取钻孔数据，包括电路板层数、盲/通孔数据；基于钻孔数据，确定第一控制指令；控制激光发射器执行第一控制指令，以获取传感数据，至少包括基于图像检测模块获取的钻孔图像；基于传感数据，确定修正数据；基于修正数据，生成第二控制指令，控制激光发射器发射第二激光以对钻孔区域进行钻孔修正。该方法可以通过高密度电路板的质量控制装置实现。该方法还可以通过计算机可读存储介质存储的计算机指令被读取后运行。

技术研发人员：黎育民,邱国晟,刘晓娟,黄礼辉
受保护的技术使用者：赣州市超跃科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15