一种机箱的制作方法

本发明涉及电子通信技术，特别涉及一种机箱。

背景技术：

1、随着电子通信技术的高速发展，传输速率的不断提高，多业务信号处理与传输设备集成度越来越高。特别是在沙漠、岛礁等室外严苛的使用环境下，对机箱的设计和维修等提出了更高的要求。

2、传统密封机箱包括壳体、多个高速光器件、功能模块、电源模块、波分模块、低速印制板、多个低速光器件、主印制板等多个单元。这些单元中高速光器件、功能模块、电源模块、波分模块、低速印制板、多个低速光器件分别设置在所述主印制板上。其中功能模块叠设在所述高速光器件上，所述波分模块叠设在所述波分模块上。该结构将所有单元集成到一个主印制板上，内部光缆，电缆走线复杂，可靠性及维修性差。当某一个传输通道出线故障时，需要全部拆卸，如果需要维修时，需要对整个主印制板进行维修，维修成本高。

3、为了降低维护的难度和成本，现有技术中提出了一种机箱，将机箱中的多个高速光器件、功能模块、电源模块、波分模块、低速印制板、多个低速光器件、主印制板等多个单元分割为多个独立的电子模块，改善了机箱的模块化程度，装配及维修方便。然而，该机箱的中的单个电子模块的散热不良，整个机箱的散热也较差。

4、因此，需要对现有的机箱进行改进，以提高机箱的散热性能。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种机箱，以解决现有的机箱散热性能不佳的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明提供一种机箱，包括壳体、电子模块和盖板，所述盖板盖设在所述壳体上，所述电子模块设置在所述壳体和所述盖板形成的腔体内，还包括翅板和导冷块，所述翅板设置在所述壳体的底板上，所述导冷块设置在所述电子模块上，所述导冷块与所述翅板可拆卸固定连接，所述导冷块与所述盖板相接触。

3、可选的，所述电子模块的数量为多个，所述翅板的数量与所述电子模块的数量一一对应，所述翅板依次设置在所述底板上，相邻的两个所述翅板形成一个滑槽，所述电子模块上设置有下导向块，所述下导向块与所述滑槽相配合。

4、可选的，所述翅板呈l型，包括基块和竖直块，所述基块设置在所述底板上，所述滑槽由相邻的所述基块形成，所述竖直块设置在所述基块上，所述导冷块与所述竖直块可拆卸固定连接。

5、可选的，所述竖直块与所述电子模块相接触。

6、可选的，所述电子模块包括印制板组合板、导冷板和导冷盖，所述导冷盖盖设在所述导冷板上且形成容纳腔，所述印制板组合板设置在所述容纳腔内，所述导冷块设置在所述导冷板背离所述导冷盖的一侧上。

7、可选的，所述印制板组合上设置有多个发热件，所述导冷板上设置有多个与所述发热件一一对应的散热凸起，所述散热凸起与所述发热件相接触。

8、可选的，所述机箱还包括背板组件、上支架和下支架，所述背板组件与所述电子模块连接，所述上支架和所述下支架与所述背板组件通过紧固件可拆卸固定连接，所述上支架与所述壳体连接，所述下支架与所述壳体连接。

9、可选的，所述背板组件包括背板以及用于与所述电子模块连接的背板连接器，所述背板与所述上支架和所述下支架连接，所述背板连接器设置在所述背板上且与所述背板连接。

10、可选的，所述机箱还包括密封圈，所述密封圈设置于所述盖板和所述壳体之间。

11、可选的，所述壳体一体加工成型。

12、本发明提供的一种机箱，具有以下有益效果：

13、由于所述翅板设置在所述壳体的底板，所述导冷块设置在所述电子模块上，所述导冷块与所述翅板可拆卸固定连接，所述导冷块与所述盖板相接触，因此电子模块产生的热量可通过导冷块传递给盖板，或者通过导冷块传递给翅板，通过翅板传递给底板，从而使得电子模块产生的热量能及时的散发出去，可提高机箱的散热性能；另外，由于设置了翅板和导冷块从而增大了电子模块用于散热部分的结构的散热面积，可改善机箱的散热性能；另外，由于所述导冷块设置在所述电子模块上，所述导冷块与所述翅板可拆卸固定连接，因此，可通过导冷块与翅板的连接，将电子模块固定在翅板上，进而固定在底板上，因此，固定电子模块的结构相对简单，可降低装配和维护难度。

技术特征：

1.一种机箱，包括壳体、电子模块和盖板，所述盖板盖设在所述壳体上，所述电子模块设置在所述壳体和所述盖板形成的腔体内，其特征在于，还包括翅板和导冷块，所述翅板设置在所述壳体的底板上，所述导冷块设置在所述电子模块上，所述导冷块与所述翅板可拆卸固定连接，所述导冷块与所述盖板相接触。

2.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述电子模块的数量为多个，所述翅板的数量与所述电子模块的数量一一对应，所述翅板依次设置在所述底板上，相邻的两个所述翅板形成一个滑槽，所述电子模块上设置有下导向块，所述下导向块与所述滑槽相配合。

3.如权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述翅板呈l型，包括基块和竖直块，所述基块设置在所述底板上，所述滑槽由相邻的所述基块形成，所述竖直块设置在所述基块上，所述导冷块与所述竖直块可拆卸固定连接。

4.如权利要求3所述的机箱，其特征在于，所述竖直块与所述电子模块相接触。

5.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述电子模块包括印制板组合板、导冷板和导冷盖，所述导冷盖盖设在所述导冷板上且形成容纳腔，所述印制板组合板设置在所述容纳腔内，所述导冷块设置在所述导冷板背离所述导冷盖的一侧上。

6.如权利要求5所述的机箱，其特征在于，所述印制板组合上设置有多个发热件，所述导冷板上设置有多个与所述发热件一一对应的散热凸起，所述散热凸起与所述发热件相接触。

7.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述机箱还包括背板组件、上支架和下支架，所述背板组件与所述电子模块连接，所述上支架和所述下支架与所述背板组件通过紧固件可拆卸固定连接，所述上支架与所述壳体连接，所述下支架与所述壳体连接。

8.如权利要求7所述的机箱，其特征在于，所述背板组件包括背板以及用于与所述电子模块连接的背板连接器，所述背板与所述上支架和所述下支架连接，所述背板连接器设置在所述背板上且与所述背板连接。

9.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述机箱还包括密封圈，所述密封圈设置于所述盖板和所述壳体之间。

10.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述壳体一体加工成型。

技术总结
本发明提供一种机箱，包括壳体、电子模块和盖板，所述盖板盖设在所述壳体上，所述电子模块设置在所述壳体和所述盖板形成的腔体内，还包括翅板和导冷块，所述翅板设置在所述壳体的底板上，所述导冷块设置在所述电子模块上，所述导冷块与所述翅板可拆卸固定连接，所述导冷块与所述盖板相接触。本发明可改善机箱的散热性能和密封性能。

技术研发人员：张先锋
受保护的技术使用者：武汉信跃致科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15