显示装置的制作方法

文档序号:36904499发布日期:2024-02-02 21:34阅读:12来源:国知局
显示装置的制作方法

本申请涉及显示,具体涉及一种显示装置。


背景技术:

1、液晶显示器(liquid crystal display,lcd)及有机发光二极管(organic light-emitting diode,oled)等显示装置通常包括显示面板和驱动电路板。驱动电路板与显示面板通过对两者的焊盘(pad)进行绑定(bonding)使得驱动电路板控制显示面板显示。

2、除此之外,触控、指纹识别、震动反馈、光学传感等功能型器件也常与显示装置集成,以提升显示装置的使用性。

3、现有技术中,功能器件通常采用胶材贴合的方式粘贴在显示面板两侧。这些功能器件的有效工作区域通常大于显示面板的显示区,功能器件与其对应的驱动单元绑定的区域设置在显示面板的非显示区,导致显示面板的非显示区面积大,难以实现窄边框或无边框显示。


技术实现思路

1、本申请提供一种显示装置,有利于实现窄边框或无边框显示。

2、本申请提供的显示装置,包括:

3、显示面板,所述显示面板包括显示区,所述显示面板包括显示面以及与所述显示面相背的非显示面;

4、功能器件层,所述功能器件层设置在所述非显示面,所述功能器件层包括多个第一焊盘,所述第一焊盘位于所述显示区内,所述功能器件层上设置有多个开孔,所述第一焊盘在所述显示面板上的正投影至少部分落入所述开孔中;

5、驱动电路板,所述驱动电路板设置在所述功能器件层远离所述显示面板的一侧,并电连接所述显示面板;

6、导电材料,所述导电材料填充所述开孔,所述导电材料电连接所述驱动电路板与所述第一焊盘。

7、在一些实施例中,所述驱动电路板包括多个第二焊盘,所述第二焊盘设置在所述驱动电路板靠近所述显示面板的一侧,所述导电材料与所述第二焊盘电连接。

8、在一些实施例中,至少一所述第一焊盘在显示面板上的正投影有至少部分落入所述开孔中,和/或,至少一所述第二焊盘在显示面板上的正投影有至少部分落入所述开孔中。

9、在一些实施例中,所述开孔的面积大于所述第一焊盘在所述非显示面上的正投影面积大小,和/或,所述开孔的面积大于所述第二焊盘在所述非显示面上的正投影面积大小。

10、在一些实施例中,所述第二焊盘上设置有通孔,所述通孔的位置与所述开孔的位置在所述显示面板的正投影至少部分重叠,所述导电材料填充至所述通孔内。

11、在一些实施例中,所述驱动电路板与所述显示面板之间设置有导电层,所述第二焊盘与所述导电层电连接,所述导电材料电连接所述导电层。

12、在一些实施例中,所述第一焊盘包括第一排第一焊盘和第二排第一焊盘,所述第二焊盘包括第一排第二焊盘和第二排第二焊盘,所述开孔至少包括第一开孔和第二开孔,所述导电材料通过所述第一开孔连接所述第一排第一焊盘和所述第一排第二焊盘,所述导电材料通过所述第二开孔连接所述第二排第一焊盘和第二排第二焊盘。

13、在一些实施例中,所述第一焊盘和第二焊盘的形状均为矩形,所述第一焊盘与第二焊盘的长边方向一致。

14、在一些实施例中,多个所述功能器件层层叠设置在所述显示面板的非显示面,并分别连接所述驱动电路板。

15、在一些实施例中,所述显示装置还包括胶层,所述胶层设置在所述功能器件层与所述显示面板之间。

16、本申请提供的显示装置,通过将设有第一焊盘的功能器件层设置在显示面板的非显示面,并在显示区通过对应第一焊盘设置的开孔对第一焊盘和驱动电路板进行背面的绑定,解决了现有的显示面板将功能器件层和驱动电路板的绑定区设置在显示面的非显示区而占用了显示区的空间的问题,进而有利于实现窄边框和无边框显示。



技术特征:

1.一种显示装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述驱动电路板包括多个第二焊盘,所述第二焊盘设置在所述驱动电路板靠近所述显示面板的一侧,所述导电材料与所述第二焊盘电连接。

3.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,至少一所述第一焊盘在显示面板上的正投影有至少部分落入所述开孔中,和/或,至少一所述第二焊盘在显示面板上的正投影有至少部分落入所述开孔中。

4.根据权利要求3所述的显示装置,其特征在于,所述开孔的面积大于所述第一焊盘在所述非显示面上的正投影面积大小,和/或,所述开孔的面积大于所述第二焊盘在所述非显示面上的正投影面积大小。

5.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述第二焊盘上设置有通孔,所述通孔的位置与所述开孔的位置在所述显示面板的正投影至少部分重叠,所述导电材料填充至所述通孔内。

6.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述驱动电路板与所述显示面板之间设置有导电层,所述第二焊盘与所述导电层电连接,所述导电材料电连接所述导电层。

7.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述第一焊盘包括第一排第一焊盘和第二排第一焊盘,所述第二焊盘包括第一排第二焊盘和第二排第二焊盘,所述开孔至少包括第一开孔和第二开孔,所述导电材料通过所述第一开孔连接所述第一排第一焊盘和所述第一排第二焊盘,所述导电材料通过所述第二开孔连接所述第二排第一焊盘和第二排第二焊盘。

8.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述第一焊盘和第二焊盘的形状均为矩形,所述第一焊盘与第二焊盘的长边方向一致。

9.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,多个所述功能器件层层叠设置在所述显示面板的非显示面,并分别连接所述驱动电路板。

10.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括胶层,所述胶层设置在所述功能器件层与所述显示面板之间。


技术总结
本申请实施例提供一种显示装置,包括显示面板、功能器件层、驱动电路板以及导电材料。功能器件层设置在显示面板的非显示面。功能器件层包括多个位于显示面板显示区内的第一焊盘。功能器件层上设置有多个暴露第一焊盘的开孔。驱动电路板设置在功能器件层远离显示面板的一侧。导电材料填充开孔,导电材料连接驱动电路板与第一焊盘。本申请提供的显示装置,通过将第一焊盘设置在显示面板的非显示面,并在显示区通过对应第一焊盘设置的开孔对第一焊盘和驱动电路板进行背面的绑定,解决了现有的显示面板将功能器件层和驱动电路板的绑定区设置在显示面的非显示区而占用了显示区域空间的问题,进而有利于实现窄边框和无边框显示。

技术研发人员:卢强,江应传,鲜于文旭
受保护的技术使用者:武汉华星光电半导体显示技术有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/2/1
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