微波降频器防水结构及微波降频器的制作方法

本发明涉及微波通讯，尤其是涉及一种微波降频器防水结构及微波降频器。

背景技术：

1、目前，在电波涵盖范围内的用户，只需要在适当处架设一接收天线及一微波降频器，就能接收并处理相应的信息。这种通信方式常用于传输高质量的模拟电视信号和数字电视信号。相对于传统的有线信号传输方式，这种方式不仅对信号的质量没有影响，而且还大大提高了信号传递的效率，省去了繁琐昂贵的布线和维护成本。

2、相关技术中，微波降频器包括壳体、设置在壳体内的滤波件和与滤波件连接的转接头，通过壳体对内部的滤波件实现密封，在组装微波降频器时，将微波降频器的转接头固定在壳体，转接头内固定有微波降频器，滤波件将微波信号进行结构及筛选，变换信号电压，输送给到微波降频器。现有的微波降频器在进行相应的部件安装时，将结构件采用点胶，安装防水圈入cap内，对cap点胶，压紧cap，以使产品组装及压合上下塑胶壳等进行防水。

3、然而，上述的相关技术中，防水结构制造工艺流程复杂，作业工艺要求高，制造成本高，对五金结构件质量要求非常高，防水性能差。

技术实现思路

1、本发明实施例的目的在于提供一种微波降频器防水结构，以解决现有的微波降频器的防水性能差，结构麻烦，制造成本高的问题。

2、为了解决上述技术问题，第一方面，本发明实施例提供了一种微波降频器防水结构，包括底壳、与所述底壳密封连接的塑胶壳、密封固定在所述塑胶壳内的滤波组件、以及密封设置在所述滤波组件一侧的转接头，所述滤波组件与所述塑胶壳的内壁间隔设置；

3、所述底壳包括底座和由所述底座向靠近所述塑胶壳一侧呈环状凸出延伸的第一连接部；

4、所述塑胶壳包括塑胶本体、由所述塑胶本体向靠近所述底壳一侧延伸形成的第二连接部、由所述第二连接部向内凹陷形成的凹槽、设置在所述第二连接部的限位结构、以及贯穿所述塑胶本体一侧的通孔；所述滤波组件的一端限位固定于所述限位结构，所述转接头密封设置于所述通孔且固定于所述滤波组件的一侧；通过超声波设备将所述第一连接部和所述凹槽进行超声融合成一体结构。

5、更进一步地，所述底壳为pp材料制成。

6、更进一步地，所述第一连接部的横截面为锥形结构。

7、更进一步地，所述微波降频器防水结构还包括一防水圈，所述防水圈套设于所述转接头，且所述转接头将所述防水圈挤压于所述塑胶本体的侧壁实现完全密封。

8、更进一步地，所述滤波组件包括滤波本体、设置在所述滤波本体的一端的滤波件、设置在所述滤波件的外壁一侧的限位部、以及设置在所述滤波本体的另一端第三连接部；所述滤波件位于所述底壳与所述塑胶壳之间，所述限位部与所述限位结构配合实现限位固定；所述第三连接部与所述转接头固定连接。

9、更进一步地，所述限位结构包括间隔设置的第一卡槽和第二卡槽；所述限位部包括间隔设置的第一卡扣和第二卡扣，所述第一卡扣和所述第二卡扣分别卡接于所述第一卡槽和所述第二卡槽内。

10、更进一步地，所述第一连接部的外周侧还设置有多个刻度。

11、更进一步地，所述转接头的外周侧还设置有螺纹结构。

12、更进一步地，所述底座的一侧还设有一凸起，所述凸起位于所述底座的几何中心位置。

13、第二方面，本发明实施例提供一种微波降频器，所述微波降频器包括如上述的微波降频器防水结构。

14、与现有技术相比，本发明中的微波降频器防水结构，通过将所述滤波组件与所述塑胶壳的内壁间隔设置，形成空腔，便于实现滤波组件功能；通过将所述滤波组件的一端限位固定于所述限位结构，所述转接头密封设置于所述通孔且固定于所述滤波组件的一侧；通过超声波设备将所述第一连接部和所述凹槽进行超声融合成一体结构；这样通过在cap和塑胶壳上设计符合超声熔接的超声点尺寸，当超声波压合后会使cap与塑胶壳完全熔合为一体，达到全完防水效果；从而可以更低的作业成本创造出效率更高性能更好的产品，投入市场后有灵活的可操作空间，对比现有技术有明显优势，可快速的进入市场创造出经济价值。

技术特征：

1.一种微波降频器防水结构，其特征在于，包括底壳、与所述底壳密封连接的塑胶壳、密封固定在所述塑胶壳内的滤波组件、以及密封设置在所述滤波组件一侧的转接头，所述滤波组件与所述塑胶壳的内壁间隔设置；

2.如权利要求1所述的微波降频器防水结构，其特征在于，所述底壳为pp材料制成。

3.如权利要求1所述的微波降频器防水结构，其特征在于，所述第一连接部的横截面为锥形结构。

4.如权利要求1所述的微波降频器防水结构，其特征在于，所述微波降频器防水结构还包括一防水圈，所述防水圈套设于所述转接头，且所述转接头将所述防水圈挤压于所述塑胶本体的侧壁实现完全密封。

5.如权利要求1所述的微波降频器防水结构，其特征在于，所述滤波组件包括滤波本体、设置在所述滤波本体的一端的滤波件、设置在所述滤波件的外壁一侧的限位部、以及设置在所述滤波本体的另一端第三连接部；所述滤波件位于所述底壳与所述塑胶壳之间，所述限位部与所述限位结构配合实现限位固定；所述第三连接部与所述转接头固定连接。

6.如权利要求5所述的微波降频器防水结构，其特征在于，所述限位结构包括间隔设置的第一卡槽和第二卡槽；所述限位部包括间隔设置的第一卡扣和第二卡扣，所述第一卡扣和所述第二卡扣分别卡接于所述第一卡槽和所述第二卡槽内。

7.如权利要求1所述的微波降频器防水结构，其特征在于，所述第一连接部的外周侧还设置有多个刻度。

8.如权利要求1所述的微波降频器防水结构，其特征在于，所述转接头的外周侧还设置有螺纹结构。

9.如权利要求1所述的微波降频器防水结构，其特征在于，所述底座的一侧还设有一凸起，所述凸起位于所述底座的几何中心位置。

10.一种微波降频器，其特征在于，所述微波降频器包括如权利要求1至9任一项所述微波降频器防水结构。

技术总结
本发明涉及微波通讯技术领域，本发明公开了一种微波降频器防水结构及微波降频器，包括底壳、塑胶壳、滤波组件、以及密封设置在滤波组件一侧的转接头，滤波组件与塑胶壳的内壁间隔设置；底壳包括底座和由底座向靠近塑胶壳一侧呈环状凸出延伸的第一连接部；塑胶壳包括塑胶本体、由塑胶本体向靠近底壳一侧延伸形成的第二连接部、由第二连接部向内凹陷形成的凹槽、设置在第二连接部的限位结构、以及贯穿塑胶本体一侧的通孔；滤波组件的一端限位固定于限位结构，转接头密封设置于通孔且固定于滤波组件的一侧；通过超声波设备将第一连接部和凹槽进行超声融合成一体结构。本发明的结构简单，防水性能良好，适用范围广。

技术研发人员：何宏平,詹宇昕,黄耀辉,米贤跃,易星呈
受保护的技术使用者：深圳市众异科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15