印刷布线板的制作方法

通过本说明书公开的技术涉及印刷布线板。

背景技术：

1、专利文献1公开了一种多层印刷布线板的制造方法，其包含：在基板上依次层叠导体电路和层间树脂绝缘层；以及在导体电路的表面的至少一部分形成包含三嗪化合物的层。导体电路与层间树脂绝缘层隔着包含三嗪化合物的层粘接。

2、专利文献1：日本特开2001-203462号公报

3、[专利文献1的课题]

4、在使用专利文献1的技术制造的印刷布线板中，认为为了高速信号传输，导体电路的上表面和侧面未被粗糙化。因此，当在导体电路与层间树脂绝缘层之间作用较大的应力时，预测在导体电路与层间树脂绝缘层之间产生剥离。若积层内的导体层的数量为5以上，则预测为在导体电路与层间树脂绝缘层之间产生剥离。如果印刷布线板的各边的长度超过50mm，则预测在导体电路与层间树脂绝缘层之间发生剥离。

技术实现思路

1、本发明的印刷布线板具有：绝缘层；导体层，其形成在所述绝缘层上；粘接层，其形成在所述导体层上；以及树脂绝缘层，其形成在所述绝缘层和所述导体层上。所述粘接层覆盖所述导体层的上表面和侧面。所述导体层的所述上表面具有第1凹凸，所述导体层的所述侧面具有第2凹凸，所述第1凹凸的均方根粗糙度(rq)为0.23μm以下。

2、在本发明的实施方式的印刷布线板中，导体层的上表面和侧面具有粗糙面。例如，导体层的上表面和侧面被粗糙化。导体层具有第1凹凸和第2凹凸。进而，该粗糙面被粘接层覆盖。第1凹凸和第2凹凸被粘接层覆盖。粗糙面和覆盖粗糙面的粘接层有助于导体层与树脂绝缘层间的粘接。因此，能够增大导体层与树脂绝缘层之间的粘接力。即使积层内的导体层的数量为5以上，树脂绝缘层也难以从导体层剥离。即使印刷布线板的各边的长度超过50mm，树脂绝缘层也难以从导体层剥离。由于难以发生剥离，因此导体层的电阻稳定。进而，由于第1凹凸的rq为0.23μm以下，因此能够减小数据的传输损失。在传输高速信号时，信号不易产生噪声。本发明的实施方式的印刷布线板能够传输高速的信号和抑制导体层与树脂绝缘层之间的剥离。提供具有高品质的印刷布线板。

技术特征：

1.一种印刷布线板，其具有：

2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

3.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

4.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

5.根据权利要求2所述的印刷布线板，其中，

6.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

7.根据权利要求6所述的印刷布线板，其中，

8.根据权利要求6所述的印刷布线板，其中，

9.根据权利要求6所述的印刷布线板，其中，

10.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

11.根据权利要求6所述的印刷布线板，其中，

12.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

13.根据权利要求6所述的印刷布线板，其中，

14.根据权利要求6所述的印刷布线板，其中，

技术总结
本发明提供印刷布线板，其具有高品质。实施方式的印刷布线板具有绝缘层、形成在上述绝缘层上的导体层、形成在上述导体层上的粘接层以及形成在上述绝缘层和上述导体层上的树脂绝缘层。所述粘接层覆盖所述导体层的上表面和侧面。上述导体层的上述上表面具有第1凹凸，上述导体层的上述侧面具有第2凹凸，上述第1凹凸的均方根粗糙度(Rq)为0.23μm以下。

技术研发人员：和田健太郎,近藤浩司,国枝贤治,梅津将志,冈贺悠太
受保护的技术使用者：揖斐电株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1