模块化DC舱及模块化DC机房的制作方法

本技术涉及模块化dc机房的散热结构，特别是涉及模块化dc舱及模块化dc机房。

背景技术：

1、随着互联网行业的高速发展，大数据、云计算等新技术不断涌现，加速了数据中心的发展。同时通信机房、数据中心的通信设备的功耗也加速提升，从而使得通信机房、数据中心的散热要求也越来越高。

2、相关技术中，一般通过在模块化dc舱内设置制冷装置，通过制冷装置对舱内的多个通信设备同时吹冷风，从而实现对多个通信设备的同时降温。

3、然而，由于各类通信设备的内部结构不同，使得各个通信设备的进风口以及出风口位置不同，而制冷装置的位置固定，从而导致从制冷装置中吹出的冷风难以快速到达通信设备中，从而导致通信设备的散热效果差，制冷装置的整体制冷效率低。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对模块化dc舱内通信设备的散热差的问题，提供一种模块化dc舱及模块化dc机房。

2、一种模块化dc舱，所述模块化dc舱包括：

3、多个柜体，沿第一方向依次排列，至少一个所述柜体内用于安装通信设备，沿着第一方向，所述多个柜体上开设有相互连通的热风通道和相互连通的冷风通道，至少一个所述柜体上开设有热风进口和冷风出口，所述热风进口与所述热风通道连通，所述冷风出口与所述冷风通道连通；和

4、导风构件，所述导风构件一端用于与通信设备的进风口连通，另一端与所述冷风通道连通，和/或，所述导风构件一端用于与通信设备的出风口连通，另一端与所述热风通道连通。

5、在其中一个实施例中，所述多个柜体沿第二方向的一侧设置有所述热风通道，沿第二方向的另一侧设置有所述冷风通道，所述第二方向与所述第一方向垂直。

6、在其中一个实施例中，所述导风构件包括第一冷导风构件，所述第一冷导风构件包括第一冷导风件和第一冷导风接头，所述第一冷导风件紧靠所述柜体的侧壁设置，所述第一冷导风件用于形成第一冷导风通道，所述第一冷导风通道与所述冷风通道连通，所述第一冷导风接头设置在所述第一冷导风件上，所述第一冷导风接头位于所述热风通道内，所述第一冷导风接头的进口端与所述第一冷导风通道连通，所述第一冷导风接头的出口端用于与通信设备的进风口连通；

7、和/或，

8、所述导风构件包括第一热导风构件，所述第一热导风构件包括第一热导风件和第一热导风接头，所述第一热导风件紧靠所述柜体的侧壁设置，所述第一热导风件用于形成第一热导风通道，所述第一热导风通道与所述热风通道连通，所述第一热导风接头设置在所述冷风通道内，所述第一热导风接头的进口端用于与通信设备的出风口连通，所述第一热导风接头的出口端与所述第一热导风通道连通。

9、在其中一个实施例中，所述第一冷导风接头和所述第一热导风接头的结构相同，所述第一冷导风接头沿第二方向的横截面均从靠近通信设备的一侧向远离通信设备的一侧逐渐递减，所述第一方向与所述第二方向垂直。

10、在其中一个实施例中，第一冷导风接头包括第三侧壁、第二侧壁以及第四侧壁，所述第三侧壁与第四侧壁沿第一方向间隔设置，所述第三侧壁与第四侧壁远离通讯设备的端部通过所述第二侧壁连接，沿着远离通讯设备的方向，所述第三侧壁和第四侧壁逐渐靠近，所述第三侧壁靠近通讯设备的端部的一端与所述第一冷导风件连接。

11、在其中一个实施例中，所述柜体沿第三方向的一侧开设有冷连通通道，所述冷连通通道的一端与所述冷风通道连通，所述导风构件包括第二冷导风构件，所述第二冷导风构件包括第二冷导风件和第二冷导风接头，所述第二冷导风件位于所述热风通道内，所述第二冷导风件内设置有第二冷导风通道，所述第二冷导风通道与所述冷连通通道的另一端连通，所述第二冷导风接头设置在所述第二冷导风件上，且所述第二冷导风接头的进口端与所述第二冷导风通道连通，所述第二冷导风接头的出口端用于与通信设备的进风口连通，所述第三方向同时垂直于第一方向和第二方向；

12、和/或，

13、所述柜体沿第三方向的另一侧开设有热连通通道，所述热连通通道的一端与所述热风通道连通，所述导风构件包括第二热导风构件；所述第二热导风构件包括第二热导风件和第二热导风接头，所述第二热导风件位于所述冷风通道内，所述第二热导风件内设置有第二热导风通道，所述第二热导风通道与所述热连通通道的另一端连通，所述第二热导风接头设置在所述第二热导风件上，所述第二热导风接头的进口端用于与通信设备的出风口连通，所述第二热导风接头的出口端与所述第二热导风通道连通，所述第三方向同时垂直于第一方向和第二方向。

14、在其中一个实施例中，所述模块化dc舱还包括制冷装置，所述制冷装置设置在至少一个所述柜体内，所述热风进口和冷风出口分别开设在所述制冷装置所在的柜体上。

15、在其中一个实施例中，所述制冷装置包括：

16、制冷件，用于将来自热风通道的热空气转化为冷空气；

17、风机，设置在所述冷风通道内，所述风机用于将来自制冷件的冷空气吹入至所述冷风通道。

18、在其中一个实施例中，所述制冷装置的数量为多个，多个所述制冷装置分别设置在相互间隔多个所述柜体内。

19、在其中一个实施例中，所述模块化dc舱还包括控制器和温度传感器，所述控制器分别与所述温度传感器和所述制冷装置电连接，所述冷风通道和热风通道内分别设置有所述温度传感器，所述控制器用于获取所述冷风通道中的温度传感器与所述热风通道内的温度传感器的差值，并根据所述差值调整所述制冷装置的出风速度。

20、在其中一个实施例中，所述多个柜体沿第二方向的两侧分别设置有所述冷风通道，所述多个柜体沿第二方向的两侧还分别设置有所述热风通道，所述热风通道与所述冷风通道之间设置有隔板，所述热风通道位于所述冷风通道沿第三方向的一侧，所述第一方向、第二方向以及第三方向两两垂直。

21、在其中一个实施例中，所述导风构件包括第三冷导风构件，所述第三冷导风构件包括第三冷导风件和第三冷导风接头，所述第三冷导风件设置在所述热风通道内，所述第三冷导风件沿第三方向的一端与所述冷风通道连通，所述第三冷导风接头设置在所述第三冷导风件上，且所述第三冷导风接头的进口端与所述第三冷导风件连通，所述第三冷导风接头的出口端用于与通信设备的进风口连通；和/或，

22、所述导风构件包括第三热导风构件，所述第三热导风构件包括第三热导风件和第三热导风接头，所述第三热导风件设置在所述冷风通道内，所述第三热导风件沿第三方向的一端与所述热风通道连通，所述第三热导风接头设置在所述第三热导风件上，且所述第三热导风接头的进口端用于与通信设备的出风口连通，所述第三热导风接头的出口端与所述第三热导风件连通。

23、一种模块化dc机房，包括中转通道和上述模块化dc舱，所述中转通道位于多个模块化dc舱沿第三方向的至少一侧，所述多个模块化dc舱的冷风通道通过所述中转通道相互连通，所述多个模块化dc舱的热风通道通过所述中转通道相互连通。

24、在其中一个实施例中，所述模块化dc机房包括相对设置的第一模块化dc舱和第二模块化dc舱，所述第一模块化dc舱的冷风通道位于靠近所述第二模块化dc舱的一侧，所述第二模块化dc舱的冷风通道位于靠近所述第一模块化dc舱的一侧。

25、上述模块化dc舱及模块化dc机房，当柜体内的通信设备的进风口位置改变时，由于多个柜体上设有相互连通的冷风通道，此时仅需在该柜体内设置导风构件，以将与通信设备位置最近的冷空气快速导入至通信设备内，此种连接方式不仅能够满足不同通信设备的散热需求，同时由于冷空气的路径短，沿程风阻小，因此能大幅增加制冷装置的制冷效率，即通信设备的散热效果好。

26、当通信设备的出风口位置改变时，由于多个柜体上设有相互连通的热风通道，此时可通过导风构件将通信设备与热风通道连通，使得来自通信设备的热风能够快速通过热风通道回到制冷装置，以减少热量散失，提高制冷装置的回风温度，进而增加制冷装置的能效比，提高通信设备的散热效率。

27、当通信设备的进风口和出风口位置改变时，通过导风构件将通信设备的进风口与冷风通道连接，将通信设备的出风口与热风通道连通，即可提高通信设备的散热效率。