一种透明屏蔽材料的制备方法与流程

本发明涉及透明屏蔽材料，具体为一种透明屏蔽材料的制备方法。

背景技术：

1、随着电子科技的高速发展，电子设备越来越精密，应用也越来越广泛。计算机、电视、智能家居、移动电话、通信基站、广播发射系统、输变电设备、高压及超高压输电线、地铁列车及电气火车、大型电力发电站、雷达系统、射频感应及介质加热设备、射频及微波医疗设备、电加工设备等电器和系统都产生各种形式、不同频率、不同强度的电磁辐射，这种看不见、摸不着的电磁污染源日益受到各界的关注，被人们称为“隐形杀手”，已成为继水污染、大气污染、噪声污染之后当今人们生活中的第四大污染。

2、电磁屏蔽薄膜是一种具有一定屏蔽性能又具有一定透光性的薄膜，当电磁波辐射到屏蔽薄膜表面时，它会改变电磁波的传输方向，有效阻断无线电波、红外、紫外等各种电磁波的传播，从而能成功阻断信息泄露、防止电子及电磁辐射的干扰，确保电子设备正常工作。目前电子设备常用的电磁屏蔽装置主要是采用金属腔体添加到相应设备上，或将电子设备安装在电磁屏蔽的屋子里面。这种做法比较笨重，且屏蔽装置制作复杂，生产成本高。有学者提出的一种办法：金属颗粒与粘合剂树脂相结合，通过涂布方式在透明基材上形成预订图案，但这种方法制备材料表面电阻较高，无法实现有效的电磁屏蔽。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种透明屏蔽材料的制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种透明屏蔽材料的制备方法，包括有以下步骤：s1：在基板上涂覆上一层电镀催化层；

3、s2：在电镀催化层上涂覆抗蚀剂层；

4、s3：制备凹槽结构，通过纳米压印技术制备凹槽结构，将公模压在抗蚀剂层上，抗蚀剂层受压变形，形成了一个与公模相对应的凹槽结构；

5、s4：电镀，通过电镀技术将金属原子填充进凹槽结构中形成导电层。

6、优选的，所述基板为刚性基材或者柔性基材。

7、优选的，所述刚性基材为玻璃、pmma、pc中的一种。

8、优选的，所述柔性基材为pet、pi、lcp、mpi、sps、cop、ptfe等透明材料中任意一种。

9、优选的，所述电镀催化层为pd、ni、pt、cu等的金属颗粒、高分子聚合物、溶剂按照一定比例配置而制成，电镀催化层的厚度为30nm。

10、优选的，所述抗蚀剂层经过紫外固化，其厚度为2-5μm。

11、优选的，用于压印的公模为卷片或者片状。

12、优选的，所述导电层为铜、银、金其中的一种材料制成。

13、优选的，所述导电层为网格状结构，线宽为5—30m，间距从100-500μm，厚度优选为1-20um。

14、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

15、本发明提出的一种透明屏蔽材料的制备方法，通过电镀工艺形成导电层，相同体积下，铜原子排布紧密，电阻率低，因此可以提供显著衰减电磁波的透明电磁屏蔽材料。

技术特征：

1.一种透明屏蔽材料的制备方法，其特征在于：包括有以下步骤：s1：在基板(1)上涂覆上一层电镀催化层(2)；

2.根据权利要求1所述的一种透明屏蔽材料的制备方法，其特征在于：所述基板(1)为刚性基材或者柔性基材。

3.根据权利要求2所述的一种透明屏蔽材料的制备方法，其特征在于：所述刚性基材为玻璃、pmma、pc中的一种。

4.根据权利要求2所述的一种透明屏蔽材料的制备方法，其特征在于：所述柔性基材为pet、pi、lcp、mpi、sps、cop、ptfe等透明材料中任意一种。

5.根据权利要求1所述的一种透明屏蔽材料的制备方法，其特征在于：所述电镀催化层(2)为pd、ni、pt、cu等的金属颗粒、高分子聚合物、溶剂按照一定比例配置而制成，电镀催化层(2)的厚度为30nm。

6.根据权利要求1所述的一种透明屏蔽材料的制备方法，其特征在于：所述抗蚀剂层(3)经过紫外固化，其厚度为2-5μm。

7.根据权利要求1所述的一种透明屏蔽材料的制备方法，其特征在于：用于压印的公模为卷片或者片状。

8.根据权利要求1所述的一种透明屏蔽材料的制备方法，其特征在于：所述导电层(4)为铜、银、金其中的一种材料制成。

9.根据权利要求1所述的一种透明屏蔽材料的制备方法，其特征在于：所述导电层(4)为网格状结构，线宽为5—30m，间距从100-500μm，厚度优选为1-20um。

技术总结
本发明涉及透明屏蔽材料技术领域，具体为一种透明屏蔽材料的制备方法，包括有以下步骤：S1：在基板上涂覆上一层电镀催化层；S2：在电镀催化层上涂覆抗蚀剂层；S3：制备凹槽结构，通过纳米压印技术制备凹槽结构，将公模压在抗蚀剂层上，抗蚀剂层受压变形，形成了一个与公模相对应的凹槽结构；S4：电镀，通过电镀技术将金属原子填充进凹槽结构中形成导电层。本发明提出的一种透明屏蔽材料的制备方法，通过电镀工艺形成导电层，相同体积下，铜原子排布紧密，电阻率低，因此可以提供显著衰减电磁波的透明电磁屏蔽材料。

技术研发人员：苏伟,李慧
受保护的技术使用者：深圳市志凌伟业技术股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16