阶梯电路板的制备方法及阶梯电路板与流程

文档序号:36154227发布日期:2023-11-23 03:29阅读:47来源:国知局
阶梯电路板的制备方法及阶梯电路板与流程

本申请涉及电路板,特别涉及一种阶梯电路板的制备方法及阶梯电路板。


背景技术:

1、阶梯电路板是指具有不同高度的阶梯的多层印刷电路板,阶梯处可以连接不同高度的元器件,从而实现阶梯电路板的紧凑化设计。本申请的发明人经过研究发现,现有技术中压合多层电路板仅能实现平整的电路板,不能形成阶梯电路板。本申请提供一种新的方法,可以制备出阶梯电路板。


技术实现思路

1、本申请提供一种阶梯电路板的制备方法及阶梯电路板,能够提供一种新的阶梯电路板的制备方法。

2、本申请实施例第一方面提供一种阶梯电路板的制备方法,所述方法包括:在第一电路板第一表面的第一区域上覆盖第一保护层,其中,所述第一区域内形成有焊盘,所述第一保护层覆盖所述焊盘;在所述第一表面上形成第一粘结层,其中,所述第一粘结层覆盖所述第一电路板以及所述第一保护层;在所述第一粘结层背离所述第一电路板一侧形成第二电路板,并使所述第二电路板通过所述第一粘结层与所述第一电路板粘结,其中,所述第二电路板覆盖所述第一粘结层;切割所述第二电路板,直至切割深度到达所述第一保护层背离所述第一电路板的表面;分离所述第一保护层与所述第一电路板,从而去除位于所述第一区域内的所述第二电路板。

3、其中,所述第一保护层包括聚酰亚胺薄膜。

4、其中,所述在所述第一表面上形成第一粘结层之前,还包括:形成第二保护层,其中,所述第二保护层在所述第一电路板上的正投影覆盖所述第一保护层在所述第一电路板上的正投影,所述第二保护层用于阻挡所述第一粘结层向所述第一保护层渗透。

5、其中,所述第二保护层的材料包括ad胶。

6、其中,在所述在第一电路板第一表面的第一区域上覆盖第一保护层之前,还包括:在所述第一电路板的所述第一区域上形成耐高温油墨层,其中,所述耐高温油墨层设有裸露所述焊盘的开口。

7、其中,所述切割所述第二电路板的步骤,包括:采用激光切割的方式切割所述第二电路板。

8、其中,所述第一粘结层包括半固化片。

9、其中,所述第一电路板、所述第二电路板均包括层叠设置的多层电路层以及位于相邻两层所述电路层之间的第二粘结层。

10、本申请实施例第二方面提供一种阶梯电路板,所述阶梯电路板包括:第一电路板,所述第一电路板的第一表面至少形成有第一区域以及第二区域,所述第一区域内形成有焊盘;第二电路板,与所述第一电路板层叠设置,且位于所述第一电路板的所述第二区域内。

11、其中,所述阶梯电路板进一步包括:耐高温油墨层,与所述第一电路板层叠设置,且位于所述第一电路板的所述第一区域内,其中,所述耐高温油墨层设有裸露所述焊盘的开口。

12、本申请的有益效果是:本申请的阶梯电路板的制备方法通过在第一电路板第一表面的第一区域上覆盖第一保护层,第一区域内形成有焊盘,第一保护层覆盖焊盘的方式对焊盘形成保护,其次在在第一表面上形成第一粘结层,使第二电路板通过第一粘结层与第一电路板粘结,形成多层电路板,然后切割第二电路板,直至切割深度到达第一保护层背离第一电路板的表面,最后分离第一保护层与第一电路板,从而去除位于第一区域内的第二电路板,形成了阶梯电路板。本申请的方法在压合多层电路板过程中,通过第一保护层对焊盘进行保护,切割分离出位于第一区域内的第二电路板形成阶梯电路板,解决了现有技术中压合多层电路板仅能实现平整的电路板,不能形成阶梯电路板的技术问题,提供了一种新的阶梯电路板的制备方法,且方法高效和易于实现。



技术特征:

1.一种阶梯电路板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,

9.一种阶梯电路板,其特征在于,所述阶梯电路板包括:

10.根据权利要求9所述的阶梯电路板,其特征在于,


技术总结
本申请公开了一种阶梯电路板的制备方法及阶梯电路板,该阶梯电路板的制备方法包括:在第一电路板第一表面的第一区域上覆盖第一保护层,其中,第一区域内形成有焊盘,第一保护层覆盖焊盘;在第一表面上形成第一粘结层,其中,第一粘结层覆盖第一电路板以及第一保护层;在第一粘结层背离第一电路板一侧形成第二电路板,并使第二电路板通过第一粘结层与第一电路板粘结,其中,第二电路板覆盖第一粘结层;切割第二电路板,直至切割深度到达第一保护层背离第一电路板的表面;分离第一保护层与第一电路板,从而去除位于第一区域内的第二电路板。本申请的方法能够制备出阶梯电路板,且方法高效和易于实现。

技术研发人员:孙书勇,徐兵,张万鹏
受保护的技术使用者:上海展华电子(南通)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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